【技术实现步骤摘要】
一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块
本技术涉及射频微波通信领域,尤其是涉及一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块。
技术介绍
射频微波通信使用传统同轴电缆传输损耗大、不能进行较远距离传输,为此目前一般使用射频光纤传输的解决方案,将射频微波信号直接调制到激光器上实现射频微波over光纤(ROF:RadioOverFiber),通过光纤信号进行较远距离的传输。如下图1、图2所示当前已有射频微波ROF发射模块示意图,射频微波信号经同轴连接头输入到模块中。对于高速率、较长距离的传输应用,为满足稳定工作要求,通常使用DFB激光器作为光源,故必须要使用热敏电阻和致冷器组成的温控电路来保证激光器工作在比较稳定的温度和状态下。为实现这种应用需求,DFB激光器的封装使用了蝶形封装管壳结构,将激光器芯片及相关的光透镜等以及热门电阻等封装在管壳中,就形成了基于蝶形封装的激光发射部件,在激光发射部件外再加上激光器驱动电路、激光器温控电路、电源输入等电路、以及光模块结构盒子就构成了一个完整的ROF射频光纤传输发射模块。使用蝶形封装管壳结构使得激光发射部件体积变得较大,也带来了ROF整个模块重量较大问题。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术存在的问题,提供一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块,解决现有射频微波ROF发射模块使用蝶形封装管壳结构使得激光发射部件体积变得较大,也带来了ROF整个模块重量较大问题。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块,该模块包括外壳、射频同轴连接头、射频微波信号转接 ...
【技术保护点】
一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块,其特征在于,该模块包括外壳、射频同轴连接头、射频微波信号转接板、驱动板、光纤和激光发射部件,所述射频微波信号转接板、驱动板、光纤和激光发射部件设置在外壳内,所述射频同轴连接头设置在外壳上,该射频同轴连接头与射频微波信号转接板连接,所述射频微波信号转接板与激光发射部件连接,所述驱动板与射频微波信号转接板连接,所述激光发射部件的出光口与光纤连接,该光纤的一端从外壳穿出。
【技术特征摘要】
1.一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块,其特征在于,该模块包括外壳、射频同轴连接头、射频微波信号转接板、驱动板、光纤和激光发射部件,所述射频微波信号转接板、驱动板、光纤和激光发射部件设置在外壳内,所述射频同轴连接头设置在外壳上,该射频同轴连接头与射频微波信号转接板连接,所述射频微波信号转接板与激光发射部件连接,所述驱动板与射频微波信号转接板连接,所述激光发射部件的出光口与光纤连接,该光纤的一端从外壳穿出。2.根据权利要求1所述的一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:解军,杨雷,蒲剑,
申请(专利权)人:成都成电光信科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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