一种高耦合率光电组件制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种高耦合率光电组件
本专利技术涉及光模块
，特别是涉及一种高耦合率光电组件。
技术介绍
光纤通信由于具有容量大、中继距离长、保密性能好、体积小和便于施工维护等优点，在最近的数十年内受到了人们的极大重视。光电器件作为光纤通信系统中的核心工作部件，其性能直接决定了光纤通信的传输质量。如图1和图2所示，现有技术中用于光纤通信的单纤双向光电组件主要由插针组件1、同轴封装的激光器2、薄膜分光片3和同轴封装的探测器4组成，其中激光器2固定在一圆方管体(图中未示出)的水平一侧，插针组件1固定在圆方管体的水平另一侧，探测器4固定在圆方管体的上侧，薄膜分光片3位于圆方管体内部并与水平轴线呈45°角。由于在插针组件1的光纤端面20形成的反射光进入激光器2后会导致激光器2的P-I线性变差，从而导致调制信号发生畸变，因此在实际的插针组件1制作中会将光纤端面20研磨成与竖直平面呈θ角，其中θ角为6～11度。对于速率为1.25Gbit/s及其以下的光电器件，该方法有效地改善了发射端的线性。但是对于速率为2.5Gbit/s以上的光电器件，该方法不仅不能解决光纤端面20带来的反射...
【技术保护点】
一种高耦合率光电组件，包括插针组件(1)、同轴封装的激光器模块(2)、薄膜分光片(3)、同轴封装的光探测器(4)和光电组件管体(5)，其中，同轴封装的光探测器(4)设置在所述光电组件管体(5)的管壁上，所述插针组件(1)和同轴封装的激光器模块(2)分别设置在所述光电组件管体(5)的两端，并且，所述薄膜分光片(3)设置在光电组件管体(5)内部，用于透射来自同轴封装的激光器模块(2)的输出光信号和反射来自插针组件(1)的接收光信号给光探测器(4)，其特征在于，包括连接件(6)，所述连接件(6)用于同轴封装的激光器模块(2)与光电组件管体(5)耦合封装用，具体的：所述连接件(6)...
【技术特征摘要】
1.一种高耦合率光电组件，包括插针组件(1)、同轴封装的激光器模块(2)、薄膜分光片(3)、同轴封装的光探测器(4)和光电组件管体(5)，其中，同轴封装的光探测器(4)设置在所述光电组件管体(5)的管壁上，所述插针组件(1)和同轴封装的激光器模块(2)分别设置在所述光电组件管体(5)的两端，并且，所述薄膜分光片(3)设置在光电组件管体(5)内部，用于透射来自同轴封装的激光器模块(2)的输出光信号和反射来自插针组件(1)的接收光信号给光探测器(4)，其特征在于，包括连接件(6)，所述连接件(6)用于同轴封装的激光器模块(2)与光电组件管体(5)耦合封装用，具体的：所述连接件(6)的第一端口与同轴封装的激光器模块(2)的底座边沿耦合；所述连接件(6)的第二端口与所述光电组件管体(5)的进光端口耦合；其中，连接件(6)第二端口或者所述光电组件管体(5)的进光端口相对于管径加工有预设的第一倾斜角度θ3；其中，所述第一倾斜角度θ3使得从激光器模块(2)射出的激光信号在抵达光纤端面(20)时，与光纤端面(20)的法线形成θ+θ3的入射角。2.根据权利要求1所述的高耦合率光电组件，其特征在于，在所述光纤端面(20)的倾斜角θ为6～11度时，所述第一倾斜角度θ3的取值为2～4度。3.根据权利要求1所述的高耦合率光电组件，其特征在于，所述同轴封装的激光器模块(2)具体为TO封装激光器或者蝶形封装激光器。4.根据权利要求1所述的高耦合率光电组件，其特征在于，其中同轴封装的激光器模块(2)和连接件(6)之间通过阻焊或者激光焊连接在一起；连接件(6)和光电组件管体(5)之间，以及插针组件(1)和光电组件管体(5)之间通过激光焊接连接；光探测器(4)和光电组件管体(5)通过激光焊接或者粘胶方式连接。5.一种高耦合率光电组件，包括插针组件(1)、已封装的激光器模块(7)、薄膜分光片(3)、同轴封装的光探测器(4)和光电组件管体(5)，其中，同轴封装的光探测器(4)设置在所述光电组件管体(5)的管壁上，所述插针组件(1)和已封装的激光器模块(7)分别设置在所述光电组件管体(5)的两端，并且，所述薄膜分光片3设置在光电组件管体(5)内部，用于透射来自激光器模块(7)的输出光信号和反射来自插针组件(1)的接收光信号给光探测器(4)，其特征在于，所述已封装的激光器模块(7)内部设置有用于安装激光器(8)的热沉(9)，其中热沉(9)的用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁鹏，徐琰，尹根，胡强鹏，张军，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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