一种光模块桥接散热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块桥接散热机构，包括底座、设置于所述底座上的上盖以及设置于所述底座和上盖之间的芯片，还包括桥接导热块，所述底座上设有辅助散热面，所述上盖上设有固定槽，所述桥接导热块上表面水平，所述桥接导热块下表面两端分别向下延伸形成第一连接块和第二连接块，所述桥接导热块上表面通过导热胶粘接在固定槽中，所述第一连接块下表面通过导热胶与芯片的散热面粘接，所述第二连接块下表面通过导热胶与底座的辅助散热面粘接。采用导热系数极高的金属作为桥接导热块，解决了横向传热的问题，使此类芯片散热面在标签面(本实用新型专利技术的上盖)的光模块热设计变得简单可靠，增加了其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块桥接散热机构
本技术属于光纤通信
，尤其涉及一种光模块桥接散热机构。
技术介绍
光通讯行业中，光模块是不可或缺的一个组成部分。随着光模块速率越来越高，其芯片功耗也越来越大，随之而来的，发热量也越来越大。散热对于光模块来说必不可少，散热不良会直接导致光模块性能减退和寿命缩短，严重的，还可能直接导致报废。因此，对于光模块结构设计来说，热设计是必不可少的组成部分。目前几乎所有的光模块都采用金属外壳。而对于发热量较大的芯片更是设置了与其对应的散热凸台，并配有高效的导热胶或导热垫片使其良好接触。更有甚者，甚至采用半导体制冷器(TEC)对重要部件进行散热。由此充分可见热设计的重要性。众所周知，光模块按其插入光模块笼子中的方向性，其表面分为主散热面(本技术的底座)和标签面(本技术的上盖)。其中主散热面(本技术的底座)在光模块笼子中直接与光模块笼子的散热器接触，故大多数光模块采用将发热芯片的散热路径设置在主散热面(本技术的底座)。但有一部分光模块因硬件设计及管脚定义方向的原因，无法将芯片散热面放置在主散热面(本技术的底座)，而只能在标签面(本技术的上盖)进行散热，而此类芯片散热要求较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块桥接散热机构，包括底座(1)、设置于所述底座(1)上的上盖(2)以及设置于所述底座(1)和上盖(2)之间的芯片(3)，其特征在于：还包括桥接导热块(4)，所述底座(1)上设有辅助散热面(11)，所述上盖(2)上设有固定槽(21)，所述桥接导热块(4)上表面水平，所述桥接导热块(4)下表面两端分别向下延伸形成第一连接块(41)和第二连接块(42)，所述桥接导热块(4)上表面通过导热胶粘接在固定槽(21)中，所述第一连接块(41)下表面通过导热胶与芯片(3)的散热面粘接，所述第二连接块(42)下表面通过导热胶与底座(1)的辅助散热面(11)粘接。

【技术特征摘要】
1.一种光模块桥接散热机构，包括底座(1)、设置于所述底座(1)上的上盖(2)以及设置于所述底座(1)和上盖(2)之间的芯片(3)，其特征在于：还包括桥接导热块(4)，所述底座(1)上设有辅助散热面(11)，所述上盖(2)上设有固定槽(21)，所述桥接导热块(4)上表面水平，所述桥接导热块(4)下表面两端分别向下延伸形成第一连接块(41)和第二连接块(42)，所述桥接导热块(4)上表面通过导热胶粘接在固定槽(21)中，所述第一连接块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁巍，王峰，蒋昌明，
申请(专利权)人：太仓市同维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32