一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构，包括相互贴合的上散热器底板和下散热器底板，所述上散热器底板和下散热器底板相对的面均内凹形成腔室，在上散热器底板和下散热器底板之间设置有用于对上散热器底板和下散热器底板之间进行密封的密封圈，且腔室均设置在密封圈形成的区域内部。本实用新型专利技术结构简单，操作简便，将水冷板和制冷芯片通过散热底板金属结构及密封圈密封在密闭的空间中，可完全隔绝水冷板和制冷芯片与外界空气的接触，避免产生冷凝水，安装方便快捷。

Isolation and insulation structure for semiconductor refrigeration equipment in medical equipment

The utility model discloses a medical device for isolation in semiconductor refrigeration device insulation structure, including cling to each other on the floor and the lower radiator radiator bottom board, wherein the upper radiator radiator bottom plate and a lower bottom surface opposite to the concave chamber are formed, for between the plate and the base plate of the radiator radiator under seal ring there is provided between the upper plate and the lower radiator radiator bottom plate, and the chambers are arranged in the area formed inside the sealing ring. The utility model has the advantages of simple structure, convenient operation, the water cooling plate and cooling chip through the radiating bottom plate of metal structure and sealing in a confined space, can be completely isolated from the water cooling plate and contact with the outside air cooling chip, to avoid condensation of water, convenient installation.

【技术实现步骤摘要】
一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构
本技术属于医疗器械领域，具体涉及一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构。
技术介绍
目前医疗设备的半导体制冷中是采用液冷方式，其通过在装置中间安装有水冷板，外界液体流过水冷板后会被制冷，制冷的水再通过泵的作用进入到需要制冷的仓中，从而实现对仓的制冷；水冷板两侧安装有半导体制冷芯片，安装时芯片冷面紧贴在水冷板上，两侧芯片热面分别安装有两个为芯片散热的散热器，散热器吸收芯片的热量，装置前方安装有风扇，可对散热器进行散热，将散热器的热量散发到周围环境中，从而实现整个装置的热量传递；因水冷板被制冷芯片制冷后，温度低于环境温度，故为避免水冷板产生冷凝水，需将水冷板表面与外界高温空气进行隔离保温；现有技术采用在水冷板周围粘贴保温棉的方式，通过保温棉的特殊结构对水冷板进行隔离保温，但是通过在水冷板周围粘接保温棉的方式对制冷芯片和水冷板进行密封，安装耗时，效率低；同时，不能保证与外界空气完全隔离，有产生冷凝水的风险。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有半导体制冷装置中通过在水冷板周围粘接保温棉的方式对制冷芯片和水冷板进行密封，安装耗时，效率低，并且不能保证与外界空气完全隔离，有产生冷凝水的风险，其目的在于提供一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构，这种隔离保温结构将水冷板和制冷芯片通过散热底板金属结构及密封圈密封在密闭的空间中，可完全隔绝水冷板和制冷芯片与外界空气的接触，避免产生冷凝水，安装方便快捷。本技术通过下述技术方案实现：一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构，包括相互贴合的上散热器底板和下散热器底板，所述上散热器底板和下散热器底板相对的面均内凹形成腔室，在上散热器底板和下散热器底板之间设置有用于对上散热器底板和下散热器底板之间进行密封的密封圈，且腔室均设置在密封圈形成的区域内部。由于医疗设备中半导体制冷装置采用水冷方式，在水冷板被制冷芯片制冷后，温度低于环境温度，故为避免水冷板产生冷凝水，需将水冷板表面与外界高温空气进行隔离保温；现有技术采用在水冷板周围粘贴保温棉的方式，通过保温棉的特殊结构对水冷板进行隔离保温，但是通过在水冷板周围粘接保温棉的方式对制冷芯片和水冷板进行密封，因结构不规则，保温棉数量多，耗时长，装配效率低；保温棉缝隙处易出现密封不严，不能保证与外界空气完全隔离，有产生冷凝水的风险，从而影响制冷效果。本方案则是通过在相互贴合的上散热器底板和下散热器底板中相互靠近的面均内凹形成腔室，同时在上散热器底板和下散热器底板之间设置有密封圈，且腔室均设置在密封圈形成的区域内部，并且密封圈将上散热器底板和下散热器底板之间的腔室形成密封，即将上散热器底板和下散热器底板之间的间缝隙通过密封圈进行密封，保证密封效果，可完全隔绝水冷板和制冷芯片与外界空气的接触，而且通过金属结构直接密封，操作简单。为了实现对密封圈的安装定位，还在下散热器底板设置有腔室的端面内凹形成首尾连通的密封槽，腔室均设置在密封槽形成的区域内部，密封圈嵌入密封槽中并与密封槽和上散热器底板无缝接触。这样既保证了压紧过程中密封圈不会移动，同时也将上散热器底板和下散热器底板之间的间缝隙进行了密封，完全隔绝水冷板和制冷芯片与外界空气的接触，保证密封效果。还在上散热器底板和下散热器底板之间设置有水冷板和制冷芯片，且水冷板和制冷芯片同时设置上散热器底板的腔室和下散热器底板的腔室中，将制冷芯片分别贴在水冷板朝向上散热器底板和下散热器底板的壁面上，同时上散热器底板远离下散热器底板的端面安装有上散热器，下散热器底板远离上散热器底板的端面安装有下散热器。这种结构设计，能够在散热过程中快速将热量散发。在腔室中填充有保温发泡剂，并且发泡剂附着在水冷板和制冷芯片表面，起到保温密封的效果，这根据需要决定是否填充。为了保证结构的紧凑性和稳固性，最好将上散热器底板的腔室和下散热器底板的腔室开口尺寸相同并且相互匹配，形成腔室贴合后侧壁都在一个平面中。本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本技术结构简单，操作简便，将水冷板和制冷芯片通过散热底板金属结构及密封圈密封在密闭的空间中，可完全隔绝水冷板和制冷芯片与外界空气的接触，避免产生冷凝水，安装方便快捷。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：图1为本技术使用爆炸示意图；图2为本技术的竖向剖视图。附图中标记及对应的零部件名称：1-上散热器，2-上散热器底板，3-密封圈，4-水冷板，5-制冷芯片，6-下散热器，7-下散热器底板，8-导风罩，9-风扇。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。实施例1：如图1、图2所示，一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构，包括相互贴合的上散热器底板2和下散热器底板7，上散热器底板2和下散热器底板7均采用金属材料制成，所述上散热器底板2和下散热器底板7相对的面均内凹形成腔室，在上散热器底板2和下散热器底板7之间设置有用于对上散热器底板2和下散热器底板7之间进行密封的密封圈3，且腔室均设置在密封圈3形成的区域内部。在本实施例中，通过上散热器底板2和下散热器底板7相对的面均内凹形成的腔室将冷板和制冷芯片包裹在其中，通过接触面的密封圈结构，形成密闭的腔体；可隔绝水冷板和制冷芯片与外界空气接触，进而达到防止产生冷凝水的作用。实施例2：如图1、图2所示，在实施例1的基础上，为了对密封圈3进行定位，在下散热器底板7设置有腔室的端面内凹形成首尾连通的密封槽，腔室均设置在密封槽形成的区域内部，密封圈3嵌入密封槽中并与密封槽和上散热器底板2无缝接触。上散热器底板2与密封圈3接触的面为平面，在上散热器底板2和下散热器底板7相互贴合时能够形成对密封圈3的压紧，从而形成对上散热器底板2和下散热器底板7之间缝隙的密封，完全隔绝水冷板和制冷芯片与外界空气的接触，保证密封效果。实施例3：如图1、图2所示，在上述实施例的基础上，在上散热器底板2和下散热器底板7之间设置有水冷板4和制冷芯片5，且水冷板4和制冷芯片5同时设置上散热器底板2的腔室和下散热器底板7的腔室中。同时上散热器底板2远离下散热器底板7的端面安装有上散热器1，下散热器底板7远离上散热器底板2的端面安装有下散热器6，制冷芯片5的冷面分别紧贴安装在水冷板4朝向上散热器底板2和下散热器底板7的壁面上，即贴合在对称面上，对流过水冷板4的液体进行制冷，制冷芯片5的热面分别紧贴上散热器底板2腔室中的凸台和下散热器底板7腔室中的凸台安装，将热量传递到上散热器1和下散热器6的散热片上，散热片通过导风罩8在风扇9的作用下将热量传递到周围环境中。这是本领域比较常见的设置方式，能够实现快速散热。实施例4：如图1、图2所示，在上述实施例的基础上，根据实际情况，可以在腔室中填充有用于保温密封的保温发泡剂，并且发泡剂附着在水冷板4和制冷芯片5表面，起到保温密封的效果。根据实际操作经验，为了将水冷板4固定更加方便，结构紧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构，包括相互贴合的上散热器底板(2)和下散热器底板(7)，其特征在于，所述上散热器底板(2)和下散热器底板(7)相对的面均内凹形成腔室，在上散热器底板(2)和下散热器底板(7)之间设置有用于对上散热器底板(2)和下散热器底板(7)之间进行密封的密封圈(3)，且腔室均设置在密封圈(3)形成的区域内部。

【技术特征摘要】
1.一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构，包括相互贴合的上散热器底板(2)和下散热器底板(7)，其特征在于，所述上散热器底板(2)和下散热器底板(7)相对的面均内凹形成腔室，在上散热器底板(2)和下散热器底板(7)之间设置有用于对上散热器底板(2)和下散热器底板(7)之间进行密封的密封圈(3)，且腔室均设置在密封圈(3)形成的区域内部。2.根据权利要求1所述的一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构，其特征在于，所述下散热器底板(7)设置有腔室的端面内凹形成首尾连通的密封槽，腔室均设置在密封槽形成的区域内部，密封圈(3)嵌入密封槽中并与密封槽和上散热器底板(2)无缝接触。3.根据权利要求2所述的一种用于医疗设备中半导体制冷装置的隔离保温结构，其特征在于，所述上散热器底板(2)和下散热器底板(7)之间设置有水冷板(4)和制冷芯片(5)，且水冷板(4)和制冷芯片(5)同时设置上散热器底...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建，熊孝东，王春明，田华湖，
申请(专利权)人：四川新健康成生物股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51