当前位置: 首页 > 专利查询>陆歆赟专利>正文

一种半导体制冷收纳袋制造技术

技术编号:17148857 阅读:17 留言:0更新日期:2018-01-27 19:00
一种半导体制冷收纳袋,包括袋体、束口绳、半导体制冷片和电源,所述袋体开口处具有多个束口扣,所述束口绳一次穿过所述束口扣,述半导体制冷片设置在所述袋体的夹层内,所述电源设置在所述袋体底部,所述半导体制冷片与所述电源通过线路连接,所述半导体制冷片包括:吸热板、放热板、金属导流片、N型半导体和P型半导体,多个N型半导体和P型半导体按照“N‑P‑N‑P‑N……”的顺序排列,相邻所述N型半导体和P型半导体通过所述金属导流片连接,所述吸热板和放热板分别设置在所述N型半导体和P型半导体排列两侧。本实用新型专利技术将半导体制冷片设置在袋体上,可将袋体内的热量传递到袋体外,可以保持食物的新鲜度,也可存放一些需要低温保存的物品。

A semiconductor refrigerating and receiving bag

A semiconductor refrigeration storage bag comprises a bag body, beam rope, semiconductor refrigeration and power supply, the bag body opening is provided with a plurality of beam buckle, the beam in a rope through the beam buckle, the semiconductor refrigeration piece is arranged in the interlayer of the bag, the the power supply is arranged at the bottom of the bag body, wherein the semiconductor refrigeration piece and the power supply through line connection, the semiconductor refrigeration piece comprises a heat absorbing plate, heat plate, metal deflector, N type semiconductor and P type semiconductor, a plurality of N type semiconductor and P type semiconductor in accordance with the \N P N P N......\ In the sequence arrangement, the adjacent N semiconductor and P semiconductor are connected through the metal deflector, and the heat absorbing plate and the heat release plate are respectively arranged on both sides of the N type semiconductor and the P type semiconductor arrangement. The semiconductor refrigerating piece is arranged on the bag body, and the heat in the bag body can be transferred to the outer part of the bag, which can keep the freshness of the food, and also store some articles needing cryopreservation.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷收纳袋
本技术涉及一种收纳袋,具体涉及一种半导体制冷收纳袋。
技术介绍
收纳袋是日常中经常要用到的东西,在外出时可以携带一些个日常用品,但传统的收纳袋仅能用于收纳物品,不具有制冷功能,当携带一些食物时,无法很好的保持食物的新鲜度。
技术实现思路
为了有效解决上述问题,本技术提供一种半导体制冷收纳袋。本技术的技术方案如下:一种半导体制冷收纳袋,包括袋体、束口绳、半导体制冷片和电源,所述袋体顶端具有一开口,所述袋体开口处具有多个束口扣,所述束口绳一次穿过所述束口扣,所述袋体设置有夹层,所述半导体制冷片设置在所述袋体的夹层内,所述电源设置在所述袋体底部,所述半导体制冷片与所述电源通过线路连接,所述半导体制冷片包括:吸热板、放热板、金属导流片、N型半导体和P型半导体,多个N型半导体和P型半导体按照“N-P-N-P-N……”的顺序排列,相邻所述N型半导体和P型半导体通过所述金属导流片连接,所述吸热板和放热板分别设置在所述N型半导体和P型半导体排列两侧。本技术将半导体制冷片设置在袋体上,可将袋体内的热量传递到袋体外,可以保持食物的新鲜度,也可存放一些需要低温保存的物品。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为半导体制冷片结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细描述。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术,并不用于限定本技术,实施例中记载的前、后均以附图为准,仅用于明确位置关系,并不用于限定。相反,本技术涵盖任何由权利要求定义的在本技术的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步,为了使公众对本技术有更好的了解,在下文对本技术的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。如图1-2所示,一种半导体制冷收纳袋,包括袋体1、束口绳2、半导体制冷片3和电源4,所述袋体1顶端具有一开口,所述袋体1开口处具有多个束口扣,所述束口绳2一次穿过所述束口扣,所述袋体1设置有夹层,所述半导体制冷片3设置在所述袋体1的夹层内,所述电源4设置在所述袋体1底部,所述半导体制冷片3与所述电源4通过线路连接,所述半导体制冷片3包括:吸热板5、放热板6、金属导流片7、N型半导体和P型半导体,多个N型半导体和P型半导体按照“N-P-N-P-N……”的顺序排列,相邻所述N型半导体和P型半导体通过所述金属导流片7连接,所述吸热板5和放热板6分别设置在所述N型半导体和P型半导体排列两侧。当电源4接通后电流通过P-N型半导体排列时,其中一个结点散发热而另一个结点吸收热,形成吸热板5吸热,放热板6放热,从而达到袋内制冷的效果。本技术将半导体制冷片设置在袋体上,可将袋体内的热量传递到袋体外,可以保持食物的新鲜度,也可存放一些需要低温保存的物品。本文档来自技高网...
一种半导体制冷收纳袋

【技术保护点】
一种半导体制冷收纳袋,其特征在于,包括袋体(1)、束口绳(2)、半导体制冷片(3)和电源(4),所述袋体(1)顶端具有一开口,所述袋体(1)开口处具有多个束口扣,所述束口绳(2)一次穿过所述束口扣,所述袋体(1)设置有夹层,所述半导体制冷片(3)设置在所述袋体(1)的夹层内,所述电源(4)设置在所述袋体(1)底部,所述半导体制冷片(3)与所述电源(4)通过线路连接,所述半导体制冷片(3)包括:吸热板(5)、放热板(6)、金属导流片(7)、N型半导体和P型半导体,多个N型半导体和P型半导体按照“N‑P‑N‑P‑N……”的顺序排列,相邻所述N型半导体和P型半导体通过所述金属导流片(7)连接,所述吸热板(5)和放热板(6)分别设置在所述N型半导体和P型半导体排列两侧。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷收纳袋,其特征在于,包括袋体(1)、束口绳(2)、半导体制冷片(3)和电源(4),所述袋体(1)顶端具有一开口,所述袋体(1)开口处具有多个束口扣,所述束口绳(2)一次穿过所述束口扣,所述袋体(1)设置有夹层,所述半导体制冷片(3)设置在所述袋体(1)的夹层内,所述电源(4)设置在所述袋体(1)底部,所述半导体制冷片...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆歆赟
申请(专利权)人:陆歆赟
类型:新型
国别省市:上海,31

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1