The invention discloses a temperature control module for a semiconductor single optical module, including hot end thermal pad, a semiconductor refrigeration piece, a buckle, a cold end base plate, guide cold pad and a cover shell fixing screw, thermistor, connectors, buckle fixing screws, cover, nameplate label, hot end thermal pad design of semiconductor refrigeration the hot end of the upper part of the groove contact with the cold side substrate fixing, cold cold end of the guide pad is arranged on the lower part of the base board; the substrate is provided with a positioning slot and positioning the thermistor, the thermistor is connected with a connector, the connector is arranged on the semiconductor refrigeration piece and thermistor wire; the fastening screws the fixed buckle penetrates the substrate, and further the semiconductor temperature control module is buckled in the cage on the optical module. The invention solves the problem of temperature control of a single optical module when the heat is large and needs to be controlled to the ambient temperature. The semiconductor refrigeration technology is used for active cooling, so as to realize the temperature control of the single optical module.
【技术实现步骤摘要】
一种用于单光模块的半导体控温模组
本专利技术涉及制冷设备
,特别涉及一种用于单光模块的半导体控温模组。
技术介绍
随着通讯行业的迅猛发展,通讯设备的集成程度和组装密度不断提高,在提供强大使用功能的同时,也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有元器件中,光模块的温度规格相对较低,通常工业级光模块要求壳温限制在65℃以内,实际环境温度高达70℃,空间的紧缩、可插拔性要求和低温度规格为光模块的散热带来了挑战,甚至成为整个产品发展的瓶颈。传统方式采用自然对流散热,即在光模块鼠笼上部布置一个型材散热器,光模块鼠笼顶部开窗,散热器底部凸台与光模块直接接触,通过辐射及自然对流散发热量。但这种方式已经越来越无法满足通讯行业的发展要求,光模块的集成度越来越高,发热量越来越大,控温要求越来越低,传统的自然对流已经无法将光模块的温度降至环境温度之下,4G及5G的推出对光模块散热提出了更高的要求。单光模块半导体控温模组的推出解决了大功率、高集成光模块发热量问题,采用半导体主动制冷技术,可以将光模块的温度降低至环境温度以下。
技术实现思路
本专利技术提供一种单光模块使用半导体制冷技术进行控温的方案,解决了传统使用被动散热无法将光模块温度控制到环境温度之下的弊端,本专利技术采用半导体制冷技术进行主动冷却,从而实现对光模块的温度控制。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:
技术实现思路
:一种用于单光模块的半导体控温模组,包括热端导热垫、半导体制冷片、卡扣、基板、冷端导冷垫、罩壳固定螺钉、热敏电阻、连接器、卡扣固定螺钉、罩壳、铭牌标签,所述半导体制冷片上端为热端、下端为冷端, ...
【技术保护点】
一种用于单光模块的半导体控温模组,其特征在于,包括热端导热垫(1)、半导体制冷片(2)、卡扣(3)、基板(4)、冷端导冷垫(5)、罩壳固定螺钉(6)、热敏电阻(7)、连接器(8)、卡扣固定螺钉(9)、罩壳(10)、铭牌标签(11),所述半导体制冷片(2)上端为热端(21)、下端为冷端(22),热端导热垫(1)设置于热端上部,冷端(22)与基板(4)上方开有的凹槽(41)接触固定,所述冷端导冷垫(5)设置于基板下方;所述基板(4)还开有定位槽(42)并将热敏电阻(7)定位于定位槽(42)内,所述热敏电阻(7)连接一连接器(8),连接器(8)设置于半导体制冷片(2)及热敏电阻(7)引线上,所述罩壳(10)设置于热敏电阻(7)及基板(4)上方,铭牌标签(11)设置于罩壳(10)上,所述罩壳固定螺钉(6)将罩壳(10)固定在基板(4)上;所述卡扣固定螺钉(9)将所述卡扣(3)固定穿接于基板(4),并进一步将所述半导体控温模组扣合在光模块鼠笼上。
【技术特征摘要】
1.一种用于单光模块的半导体控温模组,其特征在于,包括热端导热垫(1)、半导体制冷片(2)、卡扣(3)、基板(4)、冷端导冷垫(5)、罩壳固定螺钉(6)、热敏电阻(7)、连接器(8)、卡扣固定螺钉(9)、罩壳(10)、铭牌标签(11),所述半导体制冷片(2)上端为热端(21)、下端为冷端(22),热端导热垫(1)设置于热端上部,冷端(22)与基板(4)上方开有的凹槽(41)接触固定,所述冷端导冷垫(5)设置于基板下方;所述基板(4)还开有定位槽(42)并将热敏电阻(7)定位于定位槽(42)内,所述热敏电阻(7)连接一连接器(8),连接器(8)设置于半导体制冷片(2)及热敏电阻(7)引线上,所述罩壳(10)设置于热敏电阻(7)及基板(4)上方,铭牌标签(11)设置于罩壳(10)上,所述罩壳固定螺钉(6)将罩壳(10)固定在基板(4)上;所述卡扣固定螺钉(9)将所述卡扣(3)固定穿接于基板(4),并进一步将所述半导体控温模组扣合在光模块鼠笼上。2.根据权利要求1所述的一种用于单光模块的半导体控温模组,其特征在于,所述的半导体制冷片(2)与基板(4)的凹槽(41)采用导热胶粘接固定,导热胶在凹槽(41)用高温固化。3.根据权利要求1所述的一种用于单光模块的半导体控温模组,其特征在于,所述的卡扣(3)为不锈钢材质,采用0.4mmSUS301-H冲压成型,两边具有扣点,卡扣表面进行镀镍处理...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹祥记,周界创,奚育红,
申请(专利权)人:比赫电气太仓有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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