无卤树脂组合物以及由其制备的胶膜、覆盖膜和覆铜板制造技术

本发明专利技术提供一种无卤树脂组合物以及由其制备的胶膜、覆盖膜和覆铜板。所述无卤树脂组合物包含：60至100重量份的含羧基聚酯树脂；5至30重量份的多官能环氧树脂；0.5至10重量份的含氮环氧化合物；10至40重量份的阻燃剂；和40至100重量份的溶剂。通过采用根据本发明专利技术的无卤树脂组合物制备的胶膜、覆盖膜和覆铜板具有无卤、耐高温、耐老化、柔韧性优并且剥离强度高的优点。

Halogen free resin composition and adhesive film, covering film and copper clad plate prepared by it

The invention provides a halogen-free resin composition and a adhesive film, a covering film and a copper clad plate prepared by it. The halogen-free resin composition comprises 60 to 100 weight fraction carboxyl polyester resin, 5 to 30 weight fraction multifunctional epoxy resin, 0.5 to 10 weight fraction nitrogen containing epoxy compounds, 10 to 40 weight fraction flame retardants, and 40 to 100 weight fraction solvent. The adhesive film, the covering film and the copper clad plate prepared by the halogen-free resin composition according to the invention have the advantages of halogen free, high temperature resistance, aging resistance, good flexibility and high peel strength.

【技术实现步骤摘要】
无卤树脂组合物以及由其制备的胶膜、覆盖膜和覆铜板
本专利技术涉及挠性印刷电路板
，尤其涉及一种无卤树脂组合物以及由其制备的胶膜、覆盖膜和覆铜板。
技术介绍
胶膜、覆盖膜和覆铜板是制作挠性印刷电路板的基础材料，随着电子信息技术的发展，市场对其性能的要求越来越高，尤其是耐热性能、耐老化性能、阻燃性能和粘接性能。较常见的胶膜、覆盖膜和三层法挠性覆铜板所用胶粘剂以环氧树脂/丁腈橡胶为主要成分并且搭配固化剂、阻燃剂及其他助剂组分，其剥离强度一般较低，耐热性和耐老化性能较差。为改善耐热性，中国专利CN101323773B和中国专利申请公开号CN102199413A以双马来酰亚胺预聚物改性环氧树脂/丁腈橡胶体系；中国专利申请公开号CN104531030A不使用丁腈橡胶，而是以酚醛树脂改性柔性环氧体系；中国专利CN103834343B以柔性固化剂固化多官能环氧树脂。上述方法均能够提高覆铜板制品的耐热性，但制品的柔韧性能会有较大损失。日本专利JP2009-96940A、中国专利申请公开号CN105482442A等采用聚氨酯树脂为主体树脂，搭配环氧树脂、酚醛树脂等其它树脂及阻燃剂，制备了覆盖膜及覆铜板，产品的柔韧性和剥离强度均较佳。中国专利CN102822304B以聚氨酯为主体树脂，搭配聚酯树脂、环氧树脂，制得的胶粘剂耐湿热性能、低温弯折性能和流动性较好。但聚氨酯受氨基甲酸酯结构的影响，耐热性能和耐老化性能较差，浸锡后的剥离强度较低。因此，目前迫切期望开发出一种新的树脂组合物，通过采用该树脂组合物所制备的胶膜、覆盖膜和覆铜板具有优异的柔韧性、耐热性、耐老化性和剥离强度。
技术实现思路
从以上阐述的技术问题出发，本专利技术的一个目的是提供一种以含羧基聚酯树脂、多官能环氧树脂、含氮环氧化合物为主要成分的无卤树脂组合物，并且通过其制备胶膜、覆盖膜和覆铜板。本专利技术人经过深入细致的研究，完成了本专利技术。根据本专利技术的一个方面，提供了一种无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物包含：60至100重量份的含羧基聚酯树脂；5至30重量份的多官能环氧树脂；0.5至10重量份的含氮环氧化合物；10至40重量份的阻燃剂；和40至100重量份的溶剂。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述含羧基聚酯树脂的数均分子量在5000至50000的范围内，玻璃化转变温度在-10℃至70℃的范围内，并且酸值在5mgKOH/g至50mgKOH/g的范围内。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述多官能环氧树脂的环氧当量在100克/当量至500克/当量的范围内并且数均分子量小于或等于8000。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述多官能环氧树脂选自下列各项中的一种或多种：苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂和四官能环氧树脂。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述多官能环氧树脂的含量在10至30重量份的范围内。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述含氮环氧化合物具有缩水甘油胺结构。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述含氮环氧化合物的环氧当量在50克/当量至500克/当量的范围内并且数均分子量小于或等于4000。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述含氮环氧化合物选自下列各项中的一种或多种：四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、三缩水甘油基对氨基苯酚、四缩水甘油基双氨基甲基环己酮和N,N,N’,N’-四缩水甘油基间二甲苯二胺。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述含氮环氧化合物的含量在1至5重量份的范围内。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述阻燃剂为含磷阻燃剂或含氮阻燃剂。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述无卤树脂组合物还包含0至2重量份的固化促进剂。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述固化促进剂选自下列各项中的一种或多种：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、十一烷基咪唑和氰基咪唑。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述无卤树脂组合物还包含0至2重量份的胺类固化剂。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述胺类固化剂选自下列各项中的一种或多种：双氰胺、4,4’-二氨基二苯砜和4,4’-二氨基二苯醚。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述无卤树脂组合物还包含0至2重量份的封闭型异氰酸酯。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述封闭型异氰酸酯选自下列各项中的一种或多种：封闭型甲苯二异氰酸酯、封闭型六亚甲基二异氰酸酯和封闭型异佛尔酮二异氰酸酯。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述溶剂选自丙酮、丁酮、环己酮、甲苯、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和二甲基甲酰胺中的一种或多种。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种胶膜，所述胶膜包括：离型膜；所述离型膜上的胶粘层，所述胶粘层由如上所述的无卤树脂组合物形成；和离型纸。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述离型膜的厚度在50至150μm的范围内，所述胶粘层的厚度在5至45μm的范围内，并且所述离型纸的厚度在50至150μm的范围内。根据本专利技术的又一个方面，提供了一种覆盖膜，所述覆盖膜包括：聚酰亚胺层；所述聚酰亚胺层上的胶粘层，所述胶粘层由如上所述的无卤树脂组合物形成；和所述胶粘层上的离型纸。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述聚酰亚胺层的厚度在10至100μm的范围内，所述胶粘层的厚度在5至45μm的范围内，并且所述离型纸的厚度在50至150μm的范围内。根据本专利技术的再一个方面，提供了一种覆铜板，所述覆铜板包括：聚酰亚胺层；所述聚酰亚胺层上的胶粘层，所述胶粘层由如上所述的无卤树脂组合物形成；和所述胶粘层上的铜箔。根据本专利技术的某些优选实施方案，所述聚酰亚胺层的厚度在10至100μm的范围内，所述胶粘层的厚度在5至45μm的范围内，并且所述铜箔的厚度在6至70μm的范围内。与本领域中的现有技术相比，本专利技术的优点在于：根据本专利技术的无卤树脂组合物中的含羧基聚酯树脂可与多官能环氧树脂及含氮环氧化合物反应，所述含氮环氧化合物可以促进多官能环氧树脂的自聚及其与含羧基聚酯树脂的反应，使得胶粘剂能够形成互穿网络结构，固化产物具有优异的耐热性能、粘结性能和耐离子迁移性能。采用该无卤树脂组合物制作的胶膜、覆盖膜及覆铜板具有优异的耐热性能、耐老化性能、柔韧性能和较高的剥离强度。覆铜板制品以及贴合铜箔后的胶膜和覆盖膜可通过在360℃下历时20秒的高温浸锡测试，在288℃下浸锡60秒后剥离强度保持率高、高温老化处理后剥离强度保持率高、阻燃等级达到UL94-V0等优点。具体实施方式应当理解，在不脱离本公开的范围或精神的情况下，本领域技术人员能够根据本说明书的教导设想其他各种实施方案并能够对其进行修改。因此，以下的具体实施方式不具有限制性意义。除非另外指明，否则本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、数量和物化特性的所有数字均应该理解为在所有情况下均是由术语“约”来修饰的。因此，除非有相反的说明，否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值，本领域的技术人员能够利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性，适当改变这些近似值。用端点表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字以及该范围内的任何范围，例如，1至5包括1、1.1、1.3、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5等等。根据本专利技术的一个方面，提供了一种无卤树脂组合物，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物包含：60至100重量份的含羧基聚酯树脂；5至30重量份的多官能环氧树脂；0.5至10重量份的含氮环氧化合物；10至40重量份的阻燃剂；和40至100重量份的溶剂。

【技术特征摘要】
1.一种无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物包含：60至100重量份的含羧基聚酯树脂；5至30重量份的多官能环氧树脂；0.5至10重量份的含氮环氧化合物；10至40重量份的阻燃剂；和40至100重量份的溶剂。2.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中所述含羧基聚酯树脂的数均分子量在5000至50000的范围内，玻璃化转变温度在-10℃至70℃的范围内，并且酸值在5mgKOH/g至50mgKOH/g的范围内。3.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中所述多官能环氧树脂的环氧当量在100克/当量至500克/当量的范围内并且数均分子量小于或等于8000。4.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中所述多官能环氧树脂选自下列各项中的一种或多种：苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂和四官能环氧树脂。5.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中所述多官能环氧树脂的含量在10至30重量份的范围内。6.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中所述含氮环氧化合物具有缩水甘油胺结构。7.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中所述含氮环氧化合物的环氧当量在50克/当量至500克/当量的范围内并且数均分子量小于或等于4000。8.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，所述含氮环氧化合物选自下列各项中的一种或多种：四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、三缩水甘油基对氨基苯酚、四缩水甘油基双氨基甲基环己酮和N,N,N’,N’-四缩水甘油基间二甲苯二胺。9.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中所述含氮环氧化合物的含量在1至5重量份的范围内。10.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中所述阻燃剂为含磷阻燃剂或含氮阻燃剂。11.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物还包含0至2重量份的固化促进剂。12.根据权利要求11所述的无卤树脂组合物，其中所述固化促进剂选自下列各项中的一种或多种：2-甲基咪唑、2-乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫增阳，茹敬宏，伍宏奎，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44