The invention relates to a flame-retardant toughening epoxy resin sealing material, which belongs to the technical field of epoxy resin. The filling material comprises epoxy resin E 51 20 30, 20 30 brominated epoxy resin, reactive diluent 664# 10 20 copies, 2000 active toughening agent ED 10 20 copies, 10 curing agent 5506# 15, 2# 10 curing agent 593 15 two, 3 benzyl methylamine accelerator 5. The present invention has the flame retardant performance of epoxy resin, flame retardant agent, diluent, modified amine curing agent, preparation of a room temperature curing, the curing system of flame retardant epoxy potting material has better toughness, fabricated as flame retardant and toughening of epoxy resin with good sealing material.
【技术实现步骤摘要】
一种阻燃增韧环氧树脂灌封料
本专利技术涉及一种环氧树脂灌封料，更具体地说，本专利技术涉及一种阻燃增韧环氧树脂灌封料，属于环氧树脂
技术介绍
环氧树脂以其优良的力学性能、热学性能和电绝缘性能等，广泛应用于汽车、建筑、电子、航空航天等领域。由于高交联度的环氧树脂硬度大而质脆，韧性差，大多数阻燃性能不佳，从而限制了其在许多领域的应用。为此国内外学者对环氧树脂进行了大量的增韧、阻燃改性研究。灌封简单地说就是把构成电子器件的各部分元件借助灌封材料，按规定要求进行合理的布置、组装、连接、密封和保护等而实施的一种操作工艺，以防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤并稳定电子元器件的参数。用于电子元器件灌封的材料品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、有机硅和聚氨酯，其中，环氧树脂因具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能，成型工艺简单，粘度低，优良的耐化学、湿、腐蚀性能，低固化收缩率等优点而成为应用前景最广阔的灌封材料之一。但其存在前述缺点，需要进一步对其进行改性。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中的问题，提供一种阻燃增韧环氧树脂灌封...
【技术保护点】
一种阻燃增韧环氧树脂灌封料，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：环氧树脂E‑51 20‑30份溴化环氧树脂 20‑30份活性稀释剂664# 10‑20份活性增韧剂ED‑2000 10‑20份固化剂5506# 10‑15份固化剂593‑2# 10‑15份促进剂苄基二甲胺 3‑5份。
【技术特征摘要】
1.一种阻燃增韧环氧树脂灌封料，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：环氧树脂E-5120-30份溴化环氧树脂20-30份活性稀释剂664#10-20份活性增韧剂ED-200010-20份固化剂5506#10-15份固化剂593-2#10-15份促进剂苄基二甲胺3-5份。2.根据权利要求1所述的一种阻燃增韧环氧树脂灌封料，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：环氧树脂E-5121-25份溴化环氧树脂22-...
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