【技术实现步骤摘要】
本专利技术的特征是双酚A型环氧树脂与四氢苯酐二缩水甘油酯的混合物，适用于电子元器件的灌封。其特点是在适当的固化剂配合下，固化后的电子元件可以经受住高电压的击穿。以前电子元器件的灌封料，多以双酚A环氧树脂为主，使用脂肪族缩水甘油醚或芳香族缩水甘油醚作稀释剂，它们可以满足一般电性能要求，但对耐高压性能不稳定，尤其当灌封电子元器件的工艺为高真空度时，由于缩水甘油醚的挥发，从而使得溶液粘度升高，元器件的连续加工感到困难。为了克服上述工艺施工中的困难，并且得到可耐高电压的电子元器件，本专利技术中使用的活性稀释剂为四氢苯酐二缩水甘油酯，当电子元器件在灌封时，只使用双酚A环氧树脂。由于粘度大，工艺性不好，而如果只使用四氢苯酐二缩水甘油酯粘度太小，同样亦不适用。因此根据灌封工艺的要求，选择一个合适的比例是必要的。本专利技术中双酚A环氧树脂和四氢苯酐二缩水甘油酯的重量比为20-60∶80-40，使用的双酚A环氧树脂环氧当量为180-230，粘度(25℃)7000-14000cps，我们称上述混合物为A组分，其环氧当量为166-185，总氯量小于0.4%，挥发分小于1%。为使A组份固化所使用的固化剂可以是酸酐类，如四氢苯酐、四氢苯酐的异构体混合物、甲基四氢苯酐或者是它们之间的混合物。固化剂还可以是芳香胺类，如4，4′-二氨基二苯基甲烷，或其异构体混合物。为了降低固化温度，可以使用促进剂。如DMP-30，咪唑类，聚酰胺类等。这样可以使固化温度由150℃降至120℃，同时也缩短了固化周期，即由80℃12小时、120℃1小时、150℃1小时，变为80℃1小时、120℃1小时。由于固化...
【技术保护点】
本专利技术为一种电子元器件的灌封料，其特征在于它是下列组份的混合物：ａ、双酚Ａ环氧树脂重量百分比为２０—６０，其环氧当量为１８０—２３０，粘度在２５℃时为７０００—１４０００ｃｐｓ。ｂ、四氢苯酐二缩水甘油酯重量百分比为８０—４０。
【技术特征摘要】
1.本发明为一种电子元器件的灌封料，其特征在于它是下列组份的混合物a、双酚A环氧树脂重量百分比为20-60，其环氧当量为180-230，粘度在25℃时为7000-14000cps。b、四氢苯酐二缩水甘油酯重量百分比为80-40。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：王奇文，杨向东，
申请(专利权)人：天津市津东化工厂，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]
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