一种焊接可靠性高的三合一叠加式连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接可靠性高的三合一叠加式连接器，包括外壳和由上到下依次叠放的A卡卡座、B卡卡座和内存卡卡座，所述外壳与A卡卡座、B卡卡座和内存卡卡座卡接固定，所述A卡卡座、B卡卡座和内存卡卡座的前端均设有插卡口，所述A卡卡座、B卡卡座和内存卡卡座内分别固定连接有A卡端子、B卡端子和内存卡端子，所述A卡端子、B卡端子的A卡焊接针脚、B卡焊接针脚分别从A卡卡座、B卡卡座的后端引出，所述内存卡端子的内存卡焊接针脚从内存卡卡座前端的插卡口下方引出。本实用新型专利技术焊接结构稳定，固定效果好，缩减端子长度，降低成本，焊点分散，降低焊接的难度，提高焊接的精度。

A three - in - one superposition connector with high welding reliability

【技术实现步骤摘要】
一种焊接可靠性高的三合一叠加式连接器
本技术涉及连接器
，尤其涉及一种焊接可靠性高的三合一叠加式连接器。
技术介绍
目前市场上手机正朝着功能多样化且操作更加便捷的方向发展，这就对手机连接器的堆叠方式及手机连接器的结构有了更高的要求，手机连接器的外形尺寸越小、功能越多样化就越符合市场的需求。由此产生了三合一的连接器。现有三合一叠加式连接器的三组焊接针脚一般是是设置在连接器的背部(与插卡口相对的一侧)，焊接到手机电路板上的时候，固定效果不好，容易在受到外力作用的时候翘起或扭动。为了改善焊接效果，厂家一般会在外壳的两侧增设焊接点或接地点。如此一来，一方面会使得连接器的结构较为复杂，一方面还会造成物料的浪费；因为如果将内存卡端子的焊接针脚自连接器的背部引出，端子的长度会成倍增加。另一方面，将所有的焊接针脚均设置在连接器的同一侧，会使得手机电路板上的焊点密集，增加焊接难度，影响焊接精度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种焊接可靠性高的三合一叠加式连接器，具备固定效果好、端子长度短、焊点分散的优点，解决了现有连接器焊接到手机电路板上固定效果不佳、端子长度较长成本较高、焊点密集，增加焊接难度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接可靠性高的三合一叠加式连接器，其特征在于：包括外壳(1)和由上到下依次叠放的A卡卡座(2)、B卡卡座(3)和内存卡卡座(4)，所述外壳(1)与A卡卡座(2)、B卡卡座(3)和内存卡卡座(4)卡接固定，所述A卡卡座(2)、B卡卡座(3)和内存卡卡座(4)的前端均设有插卡口，所述A卡卡座(2)、B卡卡座(3)和内存卡卡座(4)内分别固定连接有A卡端子(5)、B卡端子(6)和内存卡端子(7)，所述A卡端子(5)、B卡端子(6)的A卡焊接针脚(8)、B卡焊接针脚(9)分别从A卡卡座(2)、B卡卡座(3)的后端引出，所述内存卡端子(7)的内存卡焊接针脚(10)从内存卡卡座(4)前端的插卡口下方引...

【技术特征摘要】
1.一种焊接可靠性高的三合一叠加式连接器，其特征在于：包括外壳(1)和由上到下依次叠放的A卡卡座(2)、B卡卡座(3)和内存卡卡座(4)，所述外壳(1)与A卡卡座(2)、B卡卡座(3)和内存卡卡座(4)卡接固定，所述A卡卡座(2)、B卡卡座(3)和内存卡卡座(4)的前端均设有插卡口，所述A卡卡座(2)、B卡卡座(3)和内存卡卡座(4)内分别固定连接有A卡端子(5)、B卡端子(6)和内存卡端子(7)，所述A卡端子(5)、B卡端子(6)的A卡焊接针脚(8)、B卡焊接针脚(9)分别从A卡卡座(2)、B卡卡座(3)的后端引出，所述内存卡端子(7)的内存卡焊接针脚(10)从内存卡卡座(4)前端的插卡口下方引出。2.根据权利要求1所述的一种焊接可靠性高的三合一叠加式连接器，其特征在于：所述外壳(1)的前端开设有第一槽口(11)，所述外壳(1)顶部的后侧对称开设有观察通孔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈松青，周立峰，
申请(专利权)人：东莞市唯而德光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44