一体成型有吸嘴的压头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体成型有吸嘴的压头，包括压头、吸头，所述压头包括吸杆，所述吸杆的材质采用铜，所述吸杆内部设置有通气孔，所述通气孔的头部的孔径小于通气孔其余部位的孔径，所述通气孔的头部形成吸头，所述吸杆延伸至吸头处的结构呈喇叭口状，所述吸头的前端具有容纳芯片IC的型腔，所述型腔的内壁设置有与芯片IC的引脚间隔设置的定位爪，所述定位爪的形状与芯片IC的引脚相互匹配，所述定位爪的每一个爪件能嵌入所述芯片IC相邻的两个引脚之间。本实用新型专利技术使得在抓取芯片IC时不会甩料、磨损，在一定程度上降低了生产成本，提高了生产效率，保证了抓取芯片IC吸力。

A pressing head with a suction nozzle.

The utility model discloses a pressure head integrally formed with a suction nozzle, comprising a pressure head, a suction head, wherein the head includes a suction rod, the suction rod made of copper, the sucker rod is arranged inside the vent aperture, the hole is less than the rest of the vent head, the vent head forms a suction head, the suction rod extends to the suction structure at the head of the bell mouth, wherein the front end of the suction head has a cavity containing the IC chip, the inner wall of the cavity is provided with a positioning claw and chip IC pin arranged at intervals, the positioning pawl the shape of the chip IC pin matched between the positioning pawl of each claw can be embedded in the IC chip of two adjacent pins. The utility model makes the chip IC free from material rejection and abrasion, and reduces the production cost to a certain extent, improves the production efficiency, and ensures the IC suction of the grabbing chip.

【技术实现步骤摘要】
一体成型有吸嘴的压头
本技术涉及一种一体成型有吸嘴的压头。
技术介绍
现有的芯片IC的吸取方式是通过橡胶吸盘吸取测试，采用橡胶吸盘需要在机械手上安装吸盘，需要保证吸盘的密封性能，否则吸取效果不好；此外，吸盘无定位，一旦无法准确定位芯片IC会在运输过程中出现磨损、甩料的现象，一旦芯片IC出现磨损，则会增加生产成本，当出现了甩料现象，则会导致生产效率低下的问题。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种使得芯片IC在运输过程中不会甩料现象、也不易磨损、在一定程度上降低生产成本、提高生产效率、保证抓取芯片IC吸力的一体成型有吸嘴的压头。为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种一体成型有吸嘴的压头，包括压头、吸头，所述压头包括吸杆，所述吸杆的材质采用铜，所述吸杆内部设置有通气孔，所述通气孔的头部的孔径小于通气孔其余部位的孔径，所述通气孔的头部形成吸头，所述吸杆延伸至吸头处的结构呈喇叭口状，所述吸头的前端具有容纳芯片IC的型腔，所述型腔的内壁设置有定位爪，所述定位爪具有多个爪件，每一个所述爪件能嵌入所述芯片IC相邻的两个引脚之间。本技术吸嘴的有益效果是，在型腔内增加定位爪，定位爪的每一个爪件能嵌入所述芯片IC相邻的两个引脚之间，定位爪能固定住被吸取的芯片IC，使得芯片IC不会甩料现象，也不易磨损，在一定程度上降低生产成本，提高生产效率；吸头一体成型在压头的头部，无密封的要求，相较于安装橡胶吸盘而言，保证了吸头的吸力；此外，将通气孔的头部的孔径设置呈小于通气孔其余部位的孔径，能进一步增加抓取芯片IC的吸力。作为本技术的进一步改进是，所述压头还包括活动件，所述活动件与吸杆的后部弹性连接，所述通气孔还成型在所述活动件上。当吸头吸取芯片IC时，该结构可起到缓冲作用，避免损坏芯片IC。作为本技术的进一步改进是，所述活动件的侧截面呈T字型，所述活动件具有环形插入件，所述吸杆上设置有一圈卡槽，所述卡槽位于通气孔的外部，所述环形插入件能插入所述卡槽，所述环形插入件与卡槽之间设置有弹性部件。通过环形插入件与卡槽的配合设置，起到了导向作用，使得活动件的运动更为的平稳。优选地，所述弹性部件设置在环形插入件的底部与卡槽的底部之间，或设置在环形插入件的外壁与卡槽的侧壁之间。按照需求来选择设置。优选地，每个所述爪件呈圆弧状，不会磕伤芯片IC的引脚。作为本技术的进一步改进是，所述定位爪的外周设置有若干个让位腔，所述让位腔对称设置。在吸头不再吸引芯片时，芯片不会被卡在定位爪上。优选地，吸杆上设置有连接片，用以连接其他部件。附图说明图1为本实施例的主视图；图2为本实施例的右视图；图3为本实施例的剖视图。图中：1-压头；11-吸杆；12-通气孔；13-活动件；14-环形插入件；15-卡槽；2-吸头；3-型腔；4-定位爪；41-爪件；42-让位腔；5-连接片；6-弹性部件。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见附图1-3所示，本实施例中的一种一体成型有吸嘴的压头，包括压头1、吸头2，压头1包括吸杆11、活动件13，活动件13与吸杆11的后部弹性连接，吸杆11的材质采用铜，吸杆11内部设置有通气孔12，通气孔12的头部的孔径小于通气孔12其余部位的孔径，通气孔12其余部位的孔径为0.85mm，通气孔12的头部形成吸头2，吸杆11延伸至吸头2处的结构呈喇叭口状，吸头2的前端具有容纳芯片IC的型腔3，型腔3的内壁设置有定位爪4，定位爪4的形状与芯片IC的引脚相互匹配，定位爪4具有多个爪件41，每一个爪件41能嵌入芯片IC相邻的两个引脚之间，每个爪件41呈圆弧状，定位爪4的外周设置有若干个让位腔42，让位腔42对称设置。活动件13与吸杆11的后部弹性连接的具体结构为：活动件13的侧截面呈T字型，活动件13具有环形插入件14，吸杆11上设置有一圈卡槽15，卡槽15位于通气孔12的外部，环形插入件14能插入卡槽15，环形插入件14与卡槽15之间设置有弹性部件6，通气孔12还成型在活动件13上。弹性部件6可以设置在环形插入件14的底部与卡槽15的底部之间，也可以设置在环形插入件14的外壁与卡槽15的侧壁之间，本实施例采用前者。此外，吸杆11上设置有连接片5，连接片5连接其他部件。以上实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体成型有吸嘴的压头，包括压头(1)、吸头(2)，其特征在于：所述压头(1)包括吸杆(11)，所述吸杆(11)的材质采用铜，所述吸杆(11)内部设置有通气孔(12)，所述通气孔(12)的头部的孔径小于通气孔(12)其余部位的孔径，所述通气孔(12)的头部形成吸头(2)，所述吸杆(11)延伸至吸头(2)处的结构呈喇叭口状，所述吸头(2)的前端具有容纳芯片IC的型腔(3)，所述型腔(3)的内壁设置有定位爪(4)，所述定位爪(4)具有多个爪件(41)，每一个所述爪件(41)能嵌入所述芯片IC相邻的两个引脚之间。

【技术特征摘要】
1.一种一体成型有吸嘴的压头，包括压头(1)、吸头(2)，其特征在于：所述压头(1)包括吸杆(11)，所述吸杆(11)的材质采用铜，所述吸杆(11)内部设置有通气孔(12)，所述通气孔(12)的头部的孔径小于通气孔(12)其余部位的孔径，所述通气孔(12)的头部形成吸头(2)，所述吸杆(11)延伸至吸头(2)处的结构呈喇叭口状，所述吸头(2)的前端具有容纳芯片IC的型腔(3)，所述型腔(3)的内壁设置有定位爪(4)，所述定位爪(4)具有多个爪件(41)，每一个所述爪件(41)能嵌入所述芯片IC相邻的两个引脚之间。2.根据权利要求1所述的一体成型有吸嘴的压头，其特征在于：所述压头(1)还包括活动件(13)，所述活动件(13)与吸杆(11)的后部弹性连接，所述通气孔(12)还成型在所述活动件(13)上。3.根据权利要求2所述的一体成型有吸嘴的压头，其特征在于：所述活...

【专利技术属性】
技术研发人员：周先庆，
申请(专利权)人：苏州纳思特精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32