一种晶圆隔离环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆隔离环，包括圆环形的盘体，所述盘体的顶面边缘处设置有环形的支撑台，所述支撑台的顶面上沿周向间隔设置有弧形挡墙，任意两相邻的所述弧形挡墙之间以及对应的所述支撑台上设置有上通气槽，所述盘体的底面边缘处沿所述盘体的周向间隔设置有若干用于压紧晶圆的弧形压脚，任意两相邻的所述弧形压脚围成缺口，所述缺口在所述盘体的底部形成下通气槽。本实用新型专利技术，通过设置在支撑台上的通气槽，和设置在盘体底部的缺口一方面能够有效防止晶圆和晶圆隔离环之间出现真空吸附现象，使晶圆更易取出，另一方面减少了与晶圆的接触面积，保护晶圆不被划伤，为使用者带来了极大的便利。

A type of wafer isolating ring

The utility model discloses a wafer isolation ring comprises an annular plate body, the plate edge of the top surface of the support body is arranged at the top surface of the ring, the support desk on the circumference at intervals is arranged between the arc arc retaining wall, retaining wall of any two adjacent and the corresponding the support has a ventilation groove is arranged on the stage, the disc and the bottom surface of the body at the edge along the plate body is provided with a plurality of circumferentially spaced arcuate clamp for wafer pressure foot, the arc of any two adjacent foot enclosed gap, the gap is formed through gas groove in the disc the bottom of the body. The utility model is arranged on the support, through the ventilation slots on the stage, and is arranged at the bottom of the tray body gap one can effectively prevent vacuum adsorption phenomenon between wafer and wafer to wafer spacer ring, more easily removed, on the other hand to reduce the contact area of the wafer, protect the wafer from being scratched, it brings great the convenience for users.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆隔离环
本技术涉晶圆保护组件，具体涉及一种晶圆隔离环。
技术介绍
目前市场上用于隔离晶圆的产品为圆形薄片状，因此在包装时与晶圆完全接触。当多片晶圆叠在一起包装后，在运输途中晶圆易被污染、划伤，而且在使用过程中不易存放及拿取，这在对晶圆品质高要求的标准里是不允许的。为此，中国技术专利CN201023813Y公开了一种晶圆隔离环，其结构是在圆形环体的边缘设有支撑台，支撑台上设有若干个透气槽。使用此隔离环后，能够保证晶圆中间部分悬空不与物体接触，以此保护晶圆免受污染和划伤。由于此晶圆隔离杯以依次堆叠的方式使用，在将晶圆抽离晶圆隔离环时，该晶圆隔离环的下部易与晶圆产生真空吸附现象，不易将晶圆取出，甚至划伤晶圆。由此可见，现有的晶圆隔离环仍然存在有晶圆不易被取出和在取出的过程中易受划伤的问题。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是现有的晶圆隔离环存在的，晶圆不易被取出和在取出的过程中易受划伤的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是提供一种晶圆隔离环，包括圆环形的盘体，所述盘体的顶面边缘处设置有环形的支撑台，所述支撑台的顶面上沿周向间隔设置有弧形挡墙，任意两相邻的所述弧形挡墙之间以及对应的所述支撑台上设置有上通气槽；所述盘体的底面边缘处沿所述盘体的周向间隔设置有若干用于压紧晶圆的弧形压脚，任意两相邻的所述弧形压脚围成缺口，所述缺口在所述盘体的底部形成下通气槽。在上述方案中，所述弧形挡墙与所述弧形压脚相适配，所述弧形挡墙用于将所述弧形压脚限制在其围成的区域内，防止所述弧形压脚脱出。在上述方案中，所述盘体呈自外而内向下倾斜的斜坡状。在上述方案中，所述上通气槽的两侧的所述支撑台和所述弧形挡墙的边缘处设有圆弧倒角。在上述方案中，所述弧形挡墙的厚度由下至上逐渐减小。本技术，通过设置在支撑台上的通气槽，和设置在盘体底部的缺口一方面能够有效防止晶圆和晶圆隔离环之间出现真空吸附现象，使晶圆更易取出，另一方面减少了与晶圆的接触面积，保护晶圆不被划伤，为使用者带来了极大的便利。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1的A部放大图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术做出详细的说明。如图1和图2所示，本技术提供了一种用于储存晶圆的晶圆隔离环。通过若干此晶圆隔离环叠罗在一起，两相邻的晶圆隔离环之间放置一片晶圆的方式，对晶圆进行存储和保护，防止晶圆受到污染和划伤。晶圆隔离环包括呈圆环形的盘体10，盘体10的顶面边缘处设置有环形的支撑台20，支撑台20的顶面上沿其自身周向间隔设置有弧形挡墙30，任意两相邻的弧形挡墙30之间以及对应的支撑台20上设置有上通气槽40。盘体10的底面边缘处沿盘体10的周向间隔设置有若干用于压紧晶圆的弧形压脚，任意两相邻的弧形压脚围成缺口，该缺口在盘体10的底部形成下通气槽。晶圆搭扣设置在支撑台20上，弧形挡墙30用于对搭扣在支撑台20上的晶圆起限位和阻挡的作用，防止晶圆意外脱出支撑台20。弧形压脚用于压紧支撑台20上的晶圆，弧形压脚与弧形挡墙30相适配，弧形挡墙30能够将弧形压脚卡套在其围成的区域内，防止弧形压脚脱出，起到防护的作用，以此保证若干叠罗在一起的晶圆隔离环稳固牢靠不易倾倒。上通气槽40和下通气槽一方面能够有效防止晶圆和晶圆隔离环之间出现真空吸附现象，使晶圆更易取出，另一方面减少了晶圆隔离环与晶圆的接触面积，保护晶圆不被污染和划伤，为使用者带来了极大的便利。盘体10呈自外而内向下倾斜的斜坡状，以此使得该盘体10的上部向外突出，能够对晶圆起到很好的承接作用，便于使用者取出晶圆。为了减小上通气槽40两侧的支撑台20和弧形挡墙30的应力集中，增加支撑台20和弧形挡墙30的强度，上通气槽40两侧的支撑台20和弧形挡墙30的边缘处设有圆弧倒角。弧形挡墙30的厚度由下至上逐渐减小，一方面为阻挡限位弧形压脚保留了适当的强度，另一方面减小了弧形挡墙30顶部的面积，利于在取出晶圆时保护晶圆不被划伤。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本技术的启示下做出的结构变化，凡是与本技术具有相同或相近的技术方案，均落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆隔离环，包括圆环形的盘体，其特征在于，所述盘体的顶面边缘处设置有环形的支撑台，所述支撑台的顶面上沿周向间隔设置有弧形挡墙，任意两相邻的所述弧形挡墙之间以及对应的所述支撑台上设置有上通气槽；所述盘体的底面边缘处沿所述盘体的周向间隔设置有若干用于压紧晶圆的弧形压脚，任意两相邻的所述弧形压脚围成缺口，所述缺口在所述盘体的底部形成下通气槽。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆隔离环，包括圆环形的盘体，其特征在于，所述盘体的顶面边缘处设置有环形的支撑台，所述支撑台的顶面上沿周向间隔设置有弧形挡墙，任意两相邻的所述弧形挡墙之间以及对应的所述支撑台上设置有上通气槽；所述盘体的底面边缘处沿所述盘体的周向间隔设置有若干用于压紧晶圆的弧形压脚，任意两相邻的所述弧形压脚围成缺口，所述缺口在所述盘体的底部形成下通气槽。2.如权利要求1所述的一种晶圆隔离环，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱摩西，刘汝拯，陈松平，何江波，
申请(专利权)人：义柏科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44