半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置，包括第一模塑层；第二模塑层，形成于所述第一模塑层上；第一导电线圈，包括连续形成于所述第一模塑层中的第一部分与连续形成于所述第二模塑层中的第二部分，其中所述第一部分与所述第二部分彼此横向移置；以及第二导电线圈，形成于所述第二模塑层中。所述第二导电线圈与位于所述第二模塑层中的所述第一导电线圈的所述第二部分交织在一起。

Semiconductor device

The present invention provides a semiconductor device including a first molding layer; second molding layer formed on the first molding layer; the first conductive coil includes a first portion continuously formed on the first layer and the second part molding in continuous molding is formed on the second layer, wherein the first and second part the other part of lateral displacement; and the second conductive coil, is formed on the second layer molding. The second conductive coil is interwoven with the second part of the first conductive coil in the second molding layer.

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术实施例是涉及一种半导体装置。
技术介绍
一般来说，诸如无线电子装置等动力装置需要有线充电器与电源，其通常为交流电(alternatingcurrent，AC)电源插座。已发展在发送器与接收器(其耦合至待供电电子装置)之间使用辐射(over-the-air)或无线电力传输的方法。通常而言，发送器使用天线或耦合装置以通过电磁场和/或电磁波(诸如电场、磁场、无线电波、微波或红外或可见光波)无线传输能量。接收器使用另一天线或耦合装置以无线地收集由发送器所提供的能量。根据发送器与接收器之间的距离(此距离为接收器仍可有效地收集来自发送器的无线能量的距离)，无线电力传输系统(诸如发送器与接收器)主要可分为两类：近场无线电力传输系统与远场无线电力传输系统。近场无线电力传输系统通常需要接收器(发送器)相当靠近或接近发送器(接收器)；相较于近场系统，远场无线电力传输系统通常使接收器(发送器)远离发送器(接收器)。由于近场与远场无线电力传输系统中的无线传输电力技术基本上不同，因此各系统相较于另一个分别具有其优点/缺点。
技术实现思路
根据本专利技术的一些实施例，一种半导体装置包括第一模塑层；第二模塑层，形成于所述第一模塑层上；第一导电线圈，包括连续形成于所述第一模塑层中的第一部分与连续形成于所述第二模塑层中的第二部分，其中所述第一部分与所述第二部分彼此横向移置(laterallydisplace)；以及第二导电线圈，形成于所述第二模塑层中。所述第二导电线圈与位于所述第二模塑层中的所述第一导电线圈的所述第二部分交织(interweave)在一起。附图说明图1为根据各种实施例示出的无线电力传送系统的例示性方框图。图2为根据各种实施例示出的图1的无线电力传送系统的接收器的耦合装置的例示性方框图。图3为根据各种实施例示出的制造图2的耦合装置的流程图。图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、图4G、图4H、图4I、图4J以及图4K为根据本专利技术一些实施例示出的在各种制造阶段的图2的耦合装置的剖面图。图5为根据各种实施例示出的图2的耦合装置的例示性布局设计的上视图。图6为根据各种实施例示出的包括图2的耦合装置的集成扇出(integratedfan-out，InFO)结构的例示性布局设计的剖面图。具体实施方式以下
技术实现思路
提供用于实施所提供的目标的不同特征的许多不同实施例或实例。以下所描述的构件及配置的具体实例是为了以简化的方式传达本专利技术为目的。当然，这些仅仅为实例而非用以限制。举例来说，于以下描述中，在第一特征上方或在第一特征上形成第二特征可包括第二特征与第一特征形成为直接接触的实施例，且也可包括第二特征与第一特征之间可形成有额外特征使得第二特征与第一特征可不直接接触的实施例。此外，本专利技术在各种实例中可使用相同的组件符号和/或字母来指代相同或类似的部件。组件符号的重复使用是为了简单及清楚起见，且并不表示所欲讨论的各个实施例和/或配置本身之间的关系。另外，为了易于描述附图中所示出的一个构件或特征与另一组件或特征的关系，本文中可使用例如”在...下”、”在...下方”、”下部”、”在…上”、”在…上方”、”上部”及类似术语的空间相对术语。除了附图中所示出的定向之外，所述空间相对术语意欲涵盖组件在使用或操作时的不同定向。设备可被另外定向(旋转90度或在其他定向)，而本文所用的空间相对术语相应地作出解释。本文所用的名词“无线电力”用以表示与电场、磁场、电磁场、电磁辐射或不须使用物理性电磁传导物而由发送器发送至接收器的其他方式有关的任何形式的能量。一般来说，无线能量传送的根本原理的一个包括使用诸如低于30MHz的频率的磁耦合共振(magneticcoupledresonance，诸如共振感应或磁共振(magneticresonance，MR))。磁共振使用磁耦合电磁场，以传送无线电力以及使得发送器可越过短范围距离(诸如约数公分至数公尺)或高达中范围距离(诸如约数公尺至1公尺)无线传送电力至接收器。因此，使用磁共振以无线发送和/或接收电力的系统通常被分类成近场无线电力传送系统。无线能量传送的另一原理包括使用电磁辐射。可通过反射和/或折射来将电磁辐射形成为束。如此一来，使用电磁辐射的无线电力传送系统的发送器/接收器可通过个别天线发送/收集无线电力，以越过较远(诸如长范围)距离(诸如大于1公尺)无线传送电力。因此，使用电磁辐射以无线发送/接收电力的系统通常被分类成远场无线电力传送系统。本专利技术实施例提供可用于近场与远场应用两者的无线电力传送系统的各种实施例，以及制造此无线电力传送系统的方法的一些实施例。此外，在一些实施例中，无线电力传送系统的一个或多个结构可通过使用现存的CMOS制造技术形成。因此，在一些实施例中，制造可用于近场与远场能量传送两者中的无线电力传送系统可无缝地整合至现存的CMOS制造步骤中。再者，在一些实施例中，无线电力传送系统的一个或多个结构可形成于集成扇出(InFO)结构中，使得将这样一个或多个结构与诸如能量获取器等其他有源/无源装置构件整合具有较大弹性，其将于后文中详细描述。在一些实施例中，提供双模式造成型无线充电装置。图1为根据一些实施例示出的无线电力传送系统100的例示性方框图。如示出，系统100包括发送器102以及接收器122，其中无线电力103由发送器102越过距离107发送至接收器122。发送器102包括输入电路101，其配置成由外部电源(诸如交流(alternativecurrent，AC)电源)接收电力且接着提供发送至接收器122的无线电力103。通过接收无线电力103，接收器122可使用无线电力103将输出电力105提供至用于储存和/或消耗的耦合装置(诸如电池、包括接收器122的便携装置、能量捕获设备等)。请继续参照图1，在一些实施例中，发送器102包括处理单元104以及与处理单元104耦合的耦合装置106。接收器122包括耦合单元124以及与耦合单元124耦合的转换单元125。根据一些实施例，处理单元104可包括各种电路/构件的至少一个，其中所述电路/构件配置成由外部电源接收电力且接着处理(诸如放大、滤波等)输入电力以驱动耦合装置106。举例来说，各种电路可包括：振荡电路、电力放大器、电压转换器或其组合。就发送器102的耦合装置106来说，其可包括电容耦合电极、电感耦合线圈、共振电感线圈、天线或其组合。一般来说，使用电容耦合电极、电感耦合线圈和/或共振电感线圈来感应将发送于近场应用中的无线电力103，同时通常使用天线来感应将发送于远场应用中的无线电力103。在一些实施例中，耦合装置106被处理单元104驱动且使用上述至少一种理论(诸如电磁场、电磁辐射等)将电力103无线发送至接收器122。接收器122的耦合装置124配置成(诸如通过电磁场和/或电磁辐射)与发送器102的耦合装置106耦合，因而使得接收器122的耦合装置124发送且接收电力103。在一实施例中，耦合装置106包括共振电感线圈，且耦合装置124也包括共振电感线圈，因此可通过使用耦合装置106与耦合装置124之间的耦合感应共振将电力103越过距离107无线发送至耦合装置124。在另一实施例中，耦合装置106包括用以形成辐射束(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：第一模塑层；第二模塑层，形成于所述第一模塑层上；第一导电线圈，包括连续形成于所述第一模塑层中的第一部分与连续形成于所述第二模塑层中的第二部分，其中所述第一部分与所述第二部分彼此横向移置；以及第二导电线圈，形成于所述第二模塑层中，其中所述第二导电线圈与位于所述第二模塑层中的所述第一导电线圈的所述第二部分交织在一起。

【技术特征摘要】
2016.07.28 US 15/222,8151.一种半导体装置，包括：第一模塑层；第二模塑层，形成于所述第一模塑层上；第一导电线圈，包括连续形成于所述第一模塑层中的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁世纬，杜贤明，郭鸿毅，蔡豪益，曾明鸿，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71