温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体装置，包括第一模塑层；第二模塑层，形成于所述第一模塑层上；第一导电线圈，包括连续形成于所述第一模塑层中的第一部分与连续形成于所述第二模塑层中的第二部分，其中所述第一部分与所述第二部分彼此横向移置；以及第二导电线圈，形成于...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。