一种新型CCD对位热熔机制造技术

本实用新型专利技术公开了热熔机技术领域的一种新型CCD对位热熔机，包括底座，所述底座顶部设置有支柱，所述支柱的顶部设置有横架，所述横架的前侧壁设置有横移机构，所述横移机构的外壁安装有射频发射控制器，所述横架的顶部左侧设置有显示屏，所述射频发射控制器的前侧壁设置有电源，所述横架的底部右侧设置有收放机构，所述收放机构的前侧壁安装有CCD摄像头，所述射频发射控制器的底部设置有升降气缸，所述升降气缸的底部设置有热熔头，所述底座的顶部设置有工件台，所述工件台的顶部设置有对位光点板，射频发射控制器与CCD摄像头光点对位，使得对PCB板焊接品质大大提高。

A new type of CCD counterposition hot-melt machine

The utility model discloses a new CCD on hot melt machine, hot melt machine technical field, which comprises a base, set the base at the top of a pillar, the top pillar is arranged on the transverse frame, the transverse frame front side wall is provided with a sliding mechanism, the outer wall of the traversing mechanism of RF transmitter controller is installed, the left the transverse frame is arranged at the top of the screen, the front wall of the RF transmitter controller is provided with a power supply, the right side of the transverse frame is arranged at the bottom of the front wall of the retraction mechanism, retraction mechanism is equipped with CCD camera, the RF controller is arranged at the bottom of the lifting cylinder, the lifting cylinder the bottom is provided with a hot melt head, the top of the base is provided with a work table, the top of the workpiece table set alignment spot plate, RF controller and CCD camera light spot position, the The welding quality of PCB board is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种新型CCD对位热熔机
本技术涉及热熔机
，具体为一种新型CCD对位热熔机。
技术介绍
目前PCB制造工艺需要热熔机进行热熔焊接，随着对PCB制造的品质要求越来越高，现有热熔机存在热熔后出现流胶的问题，已经满足不了现在对PCB制造的品质的要求，针对传统热熔机出现的问题，本技术设计一种新型CCD对位热熔机，以解决上述提到的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型CCD对位热熔机，以解决上述
技术介绍
中提出的现有热熔机存在热熔后出现流胶的问题，已经满足不了现在对PCB制造的品质的要求的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型CCD对位热熔机，包括底座，所述底座顶部设置有支柱，所述支柱的顶部设置有横架，所述横架的前侧壁设置有横移机构，所述横移机构的外壁安装有射频发射控制器，所述横架的顶部左侧设置有显示屏，所述射频发射控制器的前侧壁设置有电源，所述横架的底部右侧设置有收放机构，所述收放机构的前侧壁安装有CCD摄像头，所述射频发射控制器的底部设置有升降气缸，所述升降气缸的底部设置有热熔头，所述底座的顶部设置有工件台，所述工件台的顶部设置有对位光点板，所述对位光点板位于热熔头的底部。优选的，所述横移机构的两端均设置有限位块。优选的，所述收放机构的后侧壁安装有步进电机，所述收放机构的前侧壁设置有转盘，所述步进电机的动力输出端贯穿收放机构的左壁，所述步进电机的动力输出端插接在转盘内腔，所述转盘的前侧壁安装有固定块，所述CCD摄像头设置在固定块的内腔。优选的，所述热熔头的底部设置有热熔头感温片。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种新型CCD对位热熔机，结构简单，采用射频发射控制器通过射频能量发射器能够迅速精确的提供自由转换正负极的加热源，自由的上下极转换保证均匀的加热效果，控制面板的平整性，确保热量的传递，射频发射控制器与CCD摄像头光点对位，使得对PCB板焊接品质大大提高。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术收放机构结构示意图。图中：1底座、2支柱、3横架、4横移机构、5射频发射控制器、6显示屏、7收放机构、71步进电机、72转盘、73固定块、8CCD摄像头、9升降气缸、10热熔头、11工件台、12对位光点板、13电源。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种新型CCD对位热熔机，包括底座1，所述底座1顶部设置有支柱2，所述支柱2的顶部设置有横架3，所述横架3的前侧壁设置有横移机构4，所述横移机构4的外壁安装有射频发射控制器5，所述横架3的顶部左侧设置有显示屏6，所述射频发射控制器5的前侧壁设置有电源13，所述横架3的底部右侧设置有收放机构7，所述收放机构7的前侧壁安装有CCD摄像头8，所述射频发射控制器5的底部设置有升降气缸9，所述升降气缸9的底部设置有热熔头10，所述底座1的顶部设置有工件台11，所述工件台11的顶部设置有对位光点板12，所述对位光点板12位于热熔头10的底部。其中，所述横移机构4的两端均设置有限位块，对射频发射控制器5在横移机构4上左右移动时起到限位的作用，所述收放机构7的后侧壁安装有步进电机71，所述收放机构7的前侧壁设置有转盘72，所述步进电机71的动力输出端贯穿收放机构7的左壁，所述步进电机71的动力输出端插接在转盘72内腔，所述转盘72的前侧壁安装有固定块73，所述CCD摄像头8设置在固定块73的内腔，通过调节步进电机71，来控制CCD摄像头8所定位的位置，所述热熔头10的底部设置有热熔头感温片，用于检测和采集热熔头10处的温度。工作原理：对PCB板进行热熔焊接时，打开电源13，该热熔机开始工作，启动步进电机71，步进电机71带动转盘72进行转动，转盘72通过外壁的固定块73固定CCD摄像头8即随着CCD摄像头8的转动与对位光点板12配合，采用射频发射控制器5对热熔头10进行工作，射频发射控制器5通过射频能量发射器能够迅速精确的提供自由转换正负极的加热源，自由的上下极转换保证均匀的加热效果，控制面板的平整性，确保热量的传递，升降气缸9可控制热熔头10进行上下移动，电源13为该热熔机的用电设备提供给电力。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型CCD对位热熔机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部设置有支柱(2)，所述支柱(2)的顶部设置有横架(3)，所述横架(3)的前侧壁设置有横移机构(4)，所述横移机构(4)的外壁安装有射频发射控制器(5)，所述横架(3)的顶部左侧设置有显示屏(6)，所述射频发射控制器(5)的前侧壁设置有电源(13)，所述横架(3)的底部右侧设置有收放机构(7)，所述收放机构(7)的前侧壁安装有CCD摄像头(8)，所述射频发射控制器(5)的底部设置有升降气缸(9)，所述升降气缸(9)的底部设置有热熔头(10)，所述底座(1)的顶部设置有工件台(11)，所述工件台(11)的顶部设置有对位光点板(12)，所述对位光点板(12)位于热熔头(10)的底部。

【技术特征摘要】
1.一种新型CCD对位热熔机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部设置有支柱(2)，所述支柱(2)的顶部设置有横架(3)，所述横架(3)的前侧壁设置有横移机构(4)，所述横移机构(4)的外壁安装有射频发射控制器(5)，所述横架(3)的顶部左侧设置有显示屏(6)，所述射频发射控制器(5)的前侧壁设置有电源(13)，所述横架(3)的底部右侧设置有收放机构(7)，所述收放机构(7)的前侧壁安装有CCD摄像头(8)，所述射频发射控制器(5)的底部设置有升降气缸(9)，所述升降气缸(9)的底部设置有热熔头(10)，所述底座(1)的顶部设置有工件台(11)，所述工件台(11)的顶部设置有对位光点板(12)，所述对...

【专利技术属性】
技术研发人员：駱勇華，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42