湿法腐蚀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种湿法腐蚀装置，包括：壳体支架；旋转组件，设于壳体支架上，旋转组件包括：可旋转的安装盘，安装盘的放置面与铅垂线平行，放置面用于放置待进行湿法腐蚀的晶圆片。通过本实用新型专利技术的技术方案，增加了腐蚀液体的流动性，有效提高了湿法腐蚀工艺的均一性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
湿法腐蚀装置
本技术涉及湿法腐蚀
，具体而言，涉及一种湿法腐蚀装置。
技术介绍
随着数据信息技术的发展，半导体芯片和III-V化合物光芯片的需求亦在不断增长，尤其是对光芯片的制作工艺要求，其复杂度和一致性不断提高，其中，湿法腐蚀技术是芯片制造技术中很重要的一个步骤，湿法腐蚀工艺具备以下特点：(1)湿法腐蚀的结果会受很多因素影响，如腐蚀液体的浓度、晶圆片表面质量、腐蚀液体的温度和流动性等。(2)为得到均匀的腐蚀表面，必须减少腐蚀液在晶圆片上的时间，也有利于避免过刻蚀损坏图形层。现有的湿法腐蚀技术至少存在以下技术缺陷：(1)使用的手夹晶圆片在腐蚀液中晃动并且要切换手夹晶圆片的方向来制作，上述方法对小尺寸晶圆片有一定的效果，但对于尺寸大的晶圆片，由于面积较大，且在腐蚀液中难以手夹晃动。(2)湿法腐蚀的腐蚀液体一般对人体有害，因此，需在很好的通风环境下进行，难以得到控制且效率低，人工投入比较大且难以实现批量化生产。(3)水平放置的晶圆片在湿法腐蚀过程中，腐蚀废液只能依赖离心力甩出，容易造成晶圆片的表面沾污。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿法腐蚀装置，其特征在于，包括：壳体支架；旋转组件，设于所述壳体支架上，所述旋转组件包括：可旋转的安装盘，所述安装盘的放置面与铅垂线平行，所述放置面用于放置待进行湿法腐蚀的晶圆片。

【技术特征摘要】
1.一种湿法腐蚀装置，其特征在于，包括：壳体支架；旋转组件，设于所述壳体支架上，所述旋转组件包括：可旋转的安装盘，所述安装盘的放置面与铅垂线平行，所述放置面用于放置待进行湿法腐蚀的晶圆片。2.根据权利要求1所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，还包括：喷洒组件，设于所述壳体支架上，所述喷洒组件与所述放置面相对设置，用于对所述待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。3.根据权利要求1所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，所述旋转组件还包括：电机，所述安装盘的旋转轴与所述电机的驱动轴相配适地连接；调速器，与所述电机的驱动轴电连接，用于控制所述电机的驱动轴的转速，以调节所述安装盘的转速。4.根据权利要求2所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，还包括：液源组件，连通于所述喷洒组件的喷头，所述液源组件用于盛放所述腐蚀液体。5.根据权利要求1所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，还包括：抽真空组件，所述安装盘上设有吸附孔，所述抽真空组件连通至所述吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述晶圆片。6.根据权利要求1所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，还包括：卡槽，设于所述放置面的边缘，所述卡槽用于卡合固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆一峰，刘格，杨彦伟，刘胜宇，曾建武，
申请(专利权)人：深圳市芯思杰联邦国际科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44