包括驱动电路的印刷电路板及相关半导体装置制造方法及图纸

公开了包括驱动电路的印刷电路板及相关半导体装置。提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括基底、位于基底上的控制器、位于基底上的第一驱动电路和第二驱动电路以及位于基底上的将控制器连接到第一驱动电路和第二驱动电路的多条信号线。所述多条信号线均位于相同的竖直水平处并且彼此水平间隔开。还提供了相关的印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
包括驱动电路的印刷电路板及相关半导体装置本专利申请要求于2016年7月25日提交的第62/366,357号美国临时专利申请的权益以及于2016年10月17日提交的第10-2016-0134491号韩国专利申请的优先权，上述申请的全部内容通过引用包含于此。
本公开涉及可以以例如显示设备的方式使用的一种印刷电路板和一种包括该印刷电路板的半导体装置。
技术介绍
显示系统可以包括用于显示图像的显示设备和用于输出多个控制信号和每帧的图像数据的主机。显示设备包括用于显示图像的显示面板以及用于驱动显示面板的栅极驱动单元和数据驱动单元。显示面板包括多条栅极线、多条数据线以及连接到栅极线和数据线的多个像素。栅极线从栅极驱动单元接收栅极信号。数据线从数据驱动单元接收数据信号。像素响应于通过栅极线提供的栅极信号而通过数据线来接收数据信号。像素显示对应于数据电压的灰度。然后显示图像。显示系统可以使用半导体装置，半导体装置可由于它的小尺寸、多功能和/或低制造成本而在电子工业中是有益的。可以将半导体装置分类为存储逻辑数据的半导体存储器装置、处理逻辑数据的运算的半导体逻辑装置以及兼具存储元件和逻辑元件的混合半导体装置。随着电子工业的先进发展，半导体装置已经被越来越多地用于高度集成。例如，半导体装置已经变得越来越要求高可靠性、高速度和/或多功能。半导体装置可以是复杂的和高度集成的以满足这些要求的特性。
技术实现思路
本专利技术构思的各种实施例提供了具有单布线层的印刷电路板以及包含该印刷电路板的半导体装置。根据在此的各种实施例，半导体装置可以包括基础基底。半导体装置可以包括位于基础基底上的时序控制器芯片。半导体装置可以包括位于基础基底上的第一驱动电路芯片和第二驱动电路芯片。此外，半导体装置可以包括位于基础基底上的多条信号线。所述多条信号线可以设置在相同的竖直水平处并且可以彼此水平间隔开。所述多条信号线可以包括将时序控制器芯片与第一驱动电路芯片电连接的第一数据信号线和第一控制信号线。所述多条信号线还可以包括将时序控制器芯片与第二驱动电路芯片电连接的第二数据信号线和第二控制信号线。根据在此的各种实施例，印刷电路板可以包括包含第一区、第二区和第三区的基础基底，其中，第一区包括时序控制器芯片，第二区包括第一驱动电路芯片，第三区包括第二驱动电路芯片。印刷电路板可以包括位于第一区上的第一数据信号焊盘、第二数据信号焊盘、第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘。印刷电路板可以包括位于第二区上的数据信号焊盘和控制信号焊盘。印刷电路板可以包括位于第三区上的数据信号焊盘和控制信号焊盘。印刷电路板可以包括将第一区的第一数据信号焊盘连接到第二区的数据信号焊盘的第一数据信号线。印刷电路板可以包括将第一区的第一控制信号焊盘连接到第二区的控制信号焊盘的第一控制信号线。印刷电路板可以包括将第一区的第二数据信号焊盘连接到第三区的数据信号焊盘的第二数据信号线。此外，印刷电路板可以包括将第一区的第二控制信号焊盘连接到第三区的控制信号焊盘的第二控制信号线。第一数据信号线和第二数据信号线以及第一控制信号线和第二控制信号线可以位于相同的竖直水平处并且可以彼此水平间隔开。根据在此的各种实施例，半导体装置可以包括控制器。半导体装置可以包括被构造为驱动显示面板并且分别通过第一多条信号线和第二多条信号线连接到控制器的第一驱动电路和第二驱动电路。此外，半导体装置可以包括膜，所述膜在其上包括所述第一多条信号线和所述第二多条信号线、控制器以及第一驱动电路和第二驱动电路。所述第一多条信号线中的每条和所述第二多条信号线中的每条可以以单层不叠置的信号线在膜上，使得所述第一多条信号线和所述第二多条信号线在膜上是不叠置的。附图说明图1是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的显示设备的平面图。图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图。图3是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的安装在柔性印刷电路板上的时序控制器芯片、第一驱动电路芯片和第二驱动电路芯片的平面图。图4是沿图3的线II-II'截取的剖视图。图5是沿图3的线III-III'截取的剖视图。图6是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的图3的部分M的放大平面图。图7是示出了根据比较例的安装在柔性印刷电路板上的时序控制器芯片、第一驱动电路芯片和第二驱动电路芯片的平面图。图8是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的安装在柔性印刷电路板上的时序控制器芯片、第一驱动电路芯片和第二驱动电路芯片的平面图。具体实施方式图1是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的显示设备的平面图，图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图。参照图1和图2，根据本专利技术构思的示例实施例的显示设备中可以包括显示面板110、柔性印刷电路板120和主驱动基底130。柔性印刷电路板120可以设置在显示面板110与主驱动基底130之间，并且可以电连接显示面板110和主驱动基底130。当驱动信号被施加到多个像素PX时，显示面板110可以显示图像。每个像素PX可以包括子像素SP。例如，三个子像素SP可以构成一个像素PX。在其它示例中，一个像素PX可以包括两个、四个或多于四个子像素SP。子像素SP可以沿着彼此交叉的第一方向D1和第二方向D2以矩阵形式布置。子像素SP可以显示诸如红色、绿色和蓝色的原色中的至少一种。通过子像素SP显示的颜色不限于红色、绿色和蓝色。更确切地说，子像素SP还可以显示除了红色、绿色和蓝色之外(或者代替红色、绿色和蓝色)的各种颜色，例如，诸如白色、黄色、青色和品红色的二次原色(secondaryprimarycolors)。根据像素PX的种类(即类型)，可以将显示面板110分类为液晶显示面板、有机发光显示面板、电润湿显示面板等。例如，在一些实施例中，显示面板110可以是有机发光显示面板。显示面板110可以包括其中设置有多个像素PX的第一显示区DA1和其中设置有另外多个像素PX的第二显示区DA2。第一显示区DA1和第二显示区DA2可以在第二方向D2上线性地布置。显示面板110还可以包括围绕第一显示区DA1和第二显示区DA2的非显示区BA以及结合到柔性印刷电路板120的安装区MA。在一些实施例中，可以省略非显示区BA。此外，在一些实施例中，安装区MA可以是非显示区BA的一部分。如图2中所示，显示面板110可以包括显示基底112、位于显示基底112上的显示器件层114以及位于显示器件层114上的密封层116。显示器件层114可以包括位于基底上的绝缘层、功能层和导电层。导电层可以包括栅极线、数据线和其它信号线。显示器件层114可以包括构成多个像素PX的绝缘层、功能层和导电层。显示器件层114的功能层可以包括有机发光层。密封层116可以设置在显示器件层114上并保护显示器件层114。在一些实施例中，密封层116还可以可选地覆盖显示器件层114的一侧。非显示区BA可以在其上包括阻挡光的黑矩阵。非显示区BA可以在其上包括用于向多个像素PX提供栅极信号的栅极驱动电路。安装区MA可以在其上包括用于接收由柔性印刷电路板120提供的信号的焊盘区。柔性印刷电路板120可以具有在第一方向D1上延伸的两个面对(即，相对)侧以及在第二方向D2上延伸的另外两个面对/相对侧。柔性印刷电路板120可以包括第一表面120a和面向/对向第一表面12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，所述半导体装置包括：基础基底；时序控制器芯片，位于基础基底上；第一驱动电路芯片和第二驱动电路芯片，位于基础基底上；以及多条信号线，位于基础基底上，所述多条信号线设置在相同的竖直水平处并且彼此水平间隔开，其中，所述多条信号线包括：第一数据信号线和第一控制信号线，将时序控制器芯片与第一驱动电路芯片电连接；以及第二数据信号线和第二控制信号线，将时序控制器芯片与第二驱动电路芯片电连接。

【技术特征摘要】
2016.10.17 KR 10-2016-0134491;2016.07.25 US 62/3661.一种半导体装置，所述半导体装置包括：基础基底；时序控制器芯片，位于基础基底上；第一驱动电路芯片和第二驱动电路芯片，位于基础基底上；以及多条信号线，位于基础基底上，所述多条信号线设置在相同的竖直水平处并且彼此水平间隔开，其中，所述多条信号线包括：第一数据信号线和第一控制信号线，将时序控制器芯片与第一驱动电路芯片电连接；以及第二数据信号线和第二控制信号线，将时序控制器芯片与第二驱动电路芯片电连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，第一数据信号线被构造为在时序控制器芯片与第一驱动电路芯片之间传输第一数据信号，第一控制信号线被构造为在时序控制器芯片与第一驱动电路芯片之间传输第一控制信号，第二数据信号线被构造为在时序控制器芯片与第二驱动电路芯片之间传输第二数据信号，并且第二控制信号线被构造为在时序控制器芯片与第二驱动电路芯片之间传输第二控制信号。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，第一驱动电路芯片包括与第二驱动电路芯片完全相同的显示驱动器芯片。4.根据权利要求1所述的半导体装置，所述半导体装置还包括位于基础基底与时序控制器芯片之间的第一数据信号焊盘、第二数据信号焊盘、第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘，其中，第一数据信号焊盘、第二数据信号焊盘、第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘分别连接到第一数据信号线、第二数据信号线、第一控制信号线和第二控制信号线。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，时序控制器芯片包括基底和位于基底上的布线层，其中，布线层将第一数据信号焊盘和第二数据信号焊盘彼此连接，并将第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘彼此连接。6.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，第一数据信号焊盘和第二数据信号焊盘中的一个设置在第一控制信号焊盘与第二控制信号焊盘之间，其中，第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘中的一个设置在第一数据信号焊盘与第二数据信号焊盘之间。7.根据权利要求1所述的半导体装置，所述半导体装置还包括：第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘，位于包括第一驱动电路芯片的第一芯片区上；以及第三控制信号焊盘和第四控制信号焊盘，位于包括第二驱动电路芯片的第二芯片区上，其中，第一控制信号焊盘的相对于第一芯片区的位置与第三控制信号焊盘的相对于第二芯片区的位置相同，第二控制信号焊盘的相对于第一芯片区的位置与第四控制信号焊盘的相对于第二芯片区的位置相同，第一控制信号线电连接到第一控制信号焊盘，并且第二控制信号线电连接到第四控制信号焊盘。8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，第一驱动电路芯片包括第一基底和位于第一基底上的第一布线层，第二驱动电路芯片包括第二基底和位于第二基底上的第二布线层，第一布线层将第一控制信号焊盘和第二控制信号焊盘彼此连接，并且第二布线层将第三控制信号焊盘和第四控制信号焊盘彼此连接。9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，基础基底是柔性基底。10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，第一数据信号线和第二数据信号线以及第一控制信号线和第二控制信号线中的每条包括至少一条导电线。11.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基础基底，包括包括时序控制器芯片的第一区、包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张民和，丘贞恩，郑礼贞，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR