半导体制造设备的储存/备份装置制造方法及图纸

一种半导体制造设备的储存/备份装置，包括一壳体、一控制模块、一工作硬盘、一备份硬盘及一显示单元，该控制模块设于该壳体中并连接到一半导体制造设备，该工作硬盘为固态硬盘，该备份硬盘为传统硬盘，且可插设于该壳体中与该控制模块电性连接，该显示单元设于该壳体上且与该控制模块电性连接并能发出警示讯息，该控制模块可使该半导体制造设备读取该工作硬盘中的参数数据，并将新参数数据储存到该工作硬盘中，及将该工作硬盘中的参数数据以镜像技术储存到该备份硬盘，该控制模块可侦测该工作硬盘与该备份硬盘的健康状态，然后使该显示单元发出相对应的警示讯息，藉由上述结构可使其能有效提升工作效能及降低数据遗失风险。

Storage / backup device for semiconductor manufacturing equipment

A semiconductor manufacturing equipment storage / backup device comprises a shell, a control module, a hard disk, a backup disk and a display unit, the control module is arranged in the shell and is connected to the semiconductor manufacturing equipment, the hard disk SSD, the backup disk for traditional hard disk, and can be inserted in the case of electrically connected with the control module, the display unit is arranged in the shell and is electrically connected with the control module, and can send a warning message, the control module can make the parameter data of the semiconductor manufacturing equipment to read the work of the hard disk, and the stored data to the hard work of new parameters. And the parameter data of the work in the hard disk mirroring technology to storage to the backup of the hard disk, the control module can detect the hard disk and the hard disk backup health status, and the display unit It sends out the corresponding warning message, by which the structure can effectively improve the efficiency of the work and reduce the risk of data loss.

【技术实现步骤摘要】
半导体制造设备的储存/备份装置
本技术涉及半导体制造设备的储存/备份装置方面的
，尤指一种具有可有效提升工作效能及降低数据遗失风险等功效的半导体制造设备的储存/备份装置。
技术介绍
一般半导体制造过程(例如晶圆制造过程)中，牵涉到非常多的材料的物理、化学变化及相关精密机械设备，因此在导入新的制程或更精密细微的制程时，不良率通常都会非常高而使成本高居不下，通常需要非常多的时间一直进行改良，才可能将不良率下降到一定的比率，而其制造过程中所使用及产生的数据称为“制程参数与设备参数”。通常每一个晶圆代工厂，制造设备在运转时，会先读取一工作硬盘中的参数数据进行作业，然后同时将作业时所产生的新参数记录储存到该工作硬盘中，其中良率高的参数系作为同种机台参考，甚至可以复制到同种机台直接改良不良率，良率低的参数则可以作为修正及追踪不良率产生源的数据。而为避免工作硬盘损坏造成数据遗失，则同时又会将该工作硬盘中参数记录同步储存到一备份硬盘中进行备份，所以前述用于供读取及储存参数的工作硬盘及备份硬盘便具有很高的重要性。然而，目前晶圆代工厂中半导体制造设备用来供读取及储存参数数据的工作硬盘及备份硬盘大皆为传统硬盘(HardDiskDrive，HDD)，所以其存在读写速度慢的问题，然而，现今工业对于半导体芯片的需求与日俱增，生产速度愈来越快，在快速生产的过程中不良率也随之增加，半导体制造设备中有非常多的侦测器来提供制造时的环境参数，这些侦测器提供的实时参数是提升半导体芯片良率的最佳数据，当大量的侦测器提供及时的大量参数时，储存速度就变得非常重要。因此该传统硬盘便成为半导体制造设备效能的瓶颈。目前，有业者直接改用固态硬盘作(Solid-StateDisk或Solid-StataDrive，SSD)为工作硬盘，其可利用固态硬盘抗震性佳、读写速度快的特性来提升工作效能，但是在备份硬盘上，固态硬盘有一定写入次数限制、寿命达到上限后无法被写入与读取，以及损坏后难以修复(现今数据修复技术无法在损坏的芯片中救回数据)的缺点，另外在有一些半导体制程机械，工作简单良率也高，但仍需长时间写录各侦测器所给的参数数据此时由传统硬盘作为参数的记录，能发挥更好的效能。因此，如何利用传统硬盘寿命较长及固态硬盘读写速度快的优点，并改善数据易因硬盘损坏而遗失的缺点，乃是急待解决的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于解决已知半导体制造设备的储存/备份装置所存在的工作效能不佳及参数数据易遗失的问题，提供一种半导体制造设备的储存/备份装置。为达上述目的，本技术所采用的技术该案是：一种半导体制造设备的储存/备份装置，其特征在于，该装置包括：一壳体，内部具有一容室，该壳体的前侧面具有贯通到该容室的一硬盘插口；一控制模块，设于该容室中，且可供连接到一半导体制造设备；一工作硬盘，为固态硬盘，且储存有该半导体制造设备作业所需的参数数据，该工作硬盘可由该硬盘插口插入到该容室之中而与该控制模块电性连接；一备份硬盘，可由该硬盘插口插入到该容室之中而与该控制模块电性连接；以及一显示单元，设于该壳体的前侧面且与该控制模块电性连接，可供发出警示讯息。所述壳体的后侧面具有一界面插口，该容室的两侧边具有相对应的数个导轨；该控制模块包含一电路板、一第一界面插座、一第二界面插座及一第三界面插座；该电路板设于该容室的后侧，该第一界面插座及该第二界面插座设于该电路板的正面，该第三界面插座设于该电路板的背面且显露于该界面插口之中以供连接到一半导体制造设备；该工作硬盘具有一第一界面接头，且该工作硬盘可顺着两相对侧的两导轨插入到该容室之中，使该第一界面接头与该第一界面插座电性插接；该备份硬盘具有一第二界面接头，且该备份硬盘可顺着两相对侧的另两导轨插入到该容室之中，使该第二界面接头与该第二界面插座电性插接。所述显示单元包含有数个可发出不同颜色灯光的LED灯。所述第一界面插座、该第二界面插座及该第三界面插座支持热插入功能。所述第一界面插座、该第二界面插座及该第三界面插座为SATA界面。所述显示单元的LED灯发出绿色、黄色及红色的灯光。所述装置更包括一锁具，该锁具设于该壳体的前侧面，以将该工作硬盘及该备份硬盘锁设于该容室之中。所述备份硬盘为传统硬盘。所述备份硬盘为固态硬盘。本半导体制造设备的储存/备份装置，藉由固态硬盘作为该工作硬盘可充分利用固态硬盘读写速度快的优点来大幅提升工作效率，然后利用传统硬盘或固态硬盘作为备份硬盘则可藉由传统硬盘寿命较长的优点或固态硬盘读写速度快的优点辅助工作硬盘寿命短的缺点。尤其是，操作员可依照该显示单元发出的警示讯号实时做出相对应的动作如更换工作硬盘或备份硬盘等，以防止参数数据因硬盘损坏而遗失。附图说明图1是本技术前侧的立体分解示意图。图2是本技术后侧的立体分解示意图。图3是本技术的立体组合放大示意图。图4是本技术的系统架构示意图。标号说明：10壳体11容室12导轨13硬盘插口14界面插口20控制模块21电路板22第一界面插座23第二界面插座24第三界面插座30工作硬盘31第一界面接头40备份硬盘41第二界面接头50锁具60显示单元61LED灯70半导体制造设备。具体实施方式请参阅图1-图4所示，显示本技术的半导体制造设备的储存/备份装置包括一壳体10、一控制模块20、一工作硬盘30、一备份硬盘40、一锁具50及一显示单元60，其中：该壳体10，内部具有一容室11，于该容室11的两侧边具有相对应的数个导轨12，该壳体10的前侧面具有贯通到该容室11的一硬盘插口13，后侧面具有一界面插口14。该控制模块20，包含一电路板21、一第一界面插座22、一第二界面插座23及一第三界面插座24。该电路板21设于该容室11的后侧。该第一界面插座22及该第二界面插座23设于该电路板21的正面，支持热插入功能。该第三界面插座24设于该电路板21的背面且显露于该界面插口14之中，支持热插入功能，可供连接到一半导体制造设备70。而且，该第一界面插座22、该第二界面插座23及该第三界面插座24为SATA界面。该工作硬盘30，为固态硬盘(Solid-StateDisk或Solid-StataDrive，SSD)，一侧具有一第一界面接头31，于该工作硬盘30中储存有该半导体制造设备70作业所需的参数数据。该工作硬盘30可由该硬盘插口13顺着两相对侧的两导轨12插入到该容室11之中，使该第一界面接头31与该第一界面插座22电性插接。该固态硬盘(Solid-StateDisk或Solid-StataDrive，SSD)具有抗震性佳、读写速度快、功耗低、无噪音的优点。该备份硬盘40，为传统硬盘(HardDiskDrive，HDD)或固态硬盘(Solid-StateDisk或Solid-StataDrive，SSD)，一侧具有一第二界面接头41。该备份硬盘40可由该硬盘插口13顺着两相对侧的另两导轨12插入到该容室11之中，使该第二界面接头41与该第二界面插座23电性插接。该传统硬盘(HardDiskDrive，HDD)有当其磁性物质失效时，硬盘内部管理会标记失效扇区，避免数据读写到失效扇区，其余扇区仍可正常使用，故使用寿命较长，而且损坏后有可能透过数据恢复技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制造设备的储存/备份装置，其特征在于，该装置包括：一壳体，内部具有一容室，该壳体的前侧面具有贯通到该容室的一硬盘插口；一控制模块，设于该容室中，且可供连接到一半导体制造设备；一工作硬盘，为固态硬盘，且储存有该半导体制造设备作业所需的参数数据，该工作硬盘可由该硬盘插口插入到该容室之中而与该控制模块电性连接；一备份硬盘，可由该硬盘插口插入到该容室之中而与该控制模块电性连接；以及一显示单元，设于该壳体的前侧面且与该控制模块电性连接，可供发出警示讯息。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造设备的储存/备份装置，其特征在于，该装置包括：一壳体，内部具有一容室，该壳体的前侧面具有贯通到该容室的一硬盘插口；一控制模块，设于该容室中，且可供连接到一半导体制造设备；一工作硬盘，为固态硬盘，且储存有该半导体制造设备作业所需的参数数据，该工作硬盘可由该硬盘插口插入到该容室之中而与该控制模块电性连接；一备份硬盘，可由该硬盘插口插入到该容室之中而与该控制模块电性连接；以及一显示单元，设于该壳体的前侧面且与该控制模块电性连接，可供发出警示讯息。2.如权利要求1所述的半导体制造设备的储存/备份装置，其特征在于，所述壳体的后侧面具有一界面插口，该容室的两侧边具有相对应的数个导轨；该控制模块包含一电路板、一第一界面插座、一第二界面插座及一第三界面插座；该电路板设于该容室的后侧，该第一界面插座及该第二界面插座设于该电路板的正面，该第三界面插座设于该电路板的背面且显露于该界面插口之中以供连接到一半导体制造设备；该工作硬盘具有一第一界面接头，且该工作硬盘可顺着两相对侧的两导轨插入到该容室之中，使该第一界面接头与该第一界面插座电性插接；该备...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄裕鸿，
申请(专利权)人：天虹科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71