一种贴合系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种贴合系统，贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统，所述第一上料系统包括第一上料机构，所述第二上料系统包括第二上料机构，所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转到竖直位置的旋转模组，所述旋转模组与吸附模组固定连接，所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置；真空贴合装置包括将从第一上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的吸附装置。贴合时待贴合基板均是处于竖直状态，可有效避免大量灰尘沉积在待贴合基板的表面，减少气泡，提高产品良率。

A kind of bonding system

The utility model discloses a laminating system, fit the platform is provided with a joint transportation equipment, to be close to the substrate first feeding system and second feeding system, the first feeding system comprises a first feeding mechanism, the feeding system comprises second feeding mechanism second, wherein the first feeding mechanism, second a feeding mechanism includes adsorption module adsorbing the bonded substrate and will be close to the substrate from the rotating module level flip to the vertical position, the rotating module and the adsorption module is fixedly connected, including second from the feed mechanism to be transported to the substrate of the vertical fixing device of the second charging system; vacuum laminating device includes on material from the first adsorption device is vertically fixed body transported to the substrate to be. When the fit is applied, the substrate to be bonded is all in a vertical state, which can effectively prevent a lot of dust from depositing on the surface of the substrate to be adhered, reducing bubbles and improving product yield.

【技术实现步骤摘要】
一种贴合系统
本技术涉及机械设备
，尤其涉及一种贴合系统。
技术介绍
传统的用于液晶显示屏的软板、硬板贴合的贴合设备，不论是在贴合前对软板、硬板的运输过程中，还是在进行软板、硬板的贴合时，软板和硬板均是处于水平状态，由于贴合设备在运作的过程中会产生大量的灰尘，所以当软板和硬板处于水平状态时，会有大量灰尘沉积在软板和硬板的表面，贴合时，由于大量灰尘的存在，会在软板和硬板的贴合面形成大量的气泡，从而严重影响贴合后产品的良率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种可以提高贴合后的产品的良率的贴合系统。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种贴合系统，包括水平设置的贴合平台，所述贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统，所述第一上料系统包括第一上料机构，所述第二上料系统包括第二上料机构，所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转到竖直位置的旋转模组，所述旋转模组和吸附模组固定连接，所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置；所述贴合设备包括真空贴合装置，所述真空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合系统，包括水平设置的贴合平台，其特征在于，所述贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统，所述第一上料系统包括第一上料机构，所述第二上料系统包括第二上料机构，所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置的旋转模组，所述旋转模组与吸附模组固定连接，所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置；所述贴合设备包括真空贴合装置，所述真空贴合装置包括将从第一上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的吸附装置。

【技术特征摘要】
1.一种贴合系统，包括水平设置的贴合平台，其特征在于，所述贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统，所述第一上料系统包括第一上料机构，所述第二上料系统包括第二上料机构，所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置的旋转模组，所述旋转模组与吸附模组固定连接，所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置；所述贴合设备包括真空贴合装置，所述真空贴合装置包括将从第一上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的吸附装置。2.根据权利要求1所述的贴合系统，其特征在于，所述第一上料机构和第二上料机构分别还包括升降模组和搬运模组，所述旋转模组与所述升降模组固定连接，所述升降模组与所述搬运模组固定连接。3.根据权利要求1所述的贴合系统，其特征在于，所述第一上料系统还包括分流装置、第一清洁机构和第二清洁机构，所述第一清洁机构和第二清洁机构分别位于所述分流装置的相向的两侧。4.根据权利要求3所述的贴合系统，其特征在于，所述第一上料系统还包括第一撕膜装...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛高堂，
申请(专利权)人：深圳市宝德自动化精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44