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本实用新型公开了一种贴合系统，贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统，所述第一上料系统包括第一上料机构，所述第二上料系统包括第二上料机构，所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基...
该专利属于深圳市宝德自动化精密设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宝德自动化精密设备有限公司授权不得商用。

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