卷带包装机制造技术

本实用新型专利技术涉及机械设备领域，公开了一种卷带包装机。本实用新型专利技术中，卷带包装机包含：卷带穿入机构、卷带进料口、卷带出料口以及热刀装置，卷带穿入机构位于卷带进料口，热刀装置位于卷带出料口；卷带穿入机构包括：盖带穿入机构和载带穿入机构；盖带穿入机构包括用于限制盖带位置的定位装置，和/或载带穿入机构包括载带轨道以及用于调整轨道宽度的调整装置。与现有技术相比，本实用新型专利技术可以实现对载带和盖带的自动限位，节约人工手动调整载带和盖带位置的时间，大大降低了工作量，并且能够更好的保证半导体芯片的封装品质，同时可以避免由于载带和盖带之间的相对位移导致半导体芯片的封装失败，节省成本。

Tape packing machine

【技术实现步骤摘要】
卷带包装机
本技术涉及机械设备领域，特别涉及卷带包装机。
技术介绍
目前，随着电子技术的不断发展，半导体技术也随着发展。在现有技术中，需要通过卷带对半导体芯片进行封装，具体的，使用包装机将半导体芯片封在载带和盖带之间。但是，现有技术中至少存在如下技术问题：在使用包装机将半导体芯片封在载带和盖带之间时，由于载带和盖带之间的相对位移导致半导体芯片的封装失败。或者通过人工调整载带和盖带的位置时，工作量较大且浪费较多的时间，并且品质很难得到保证，导致成本的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种卷带包装机，使得在使用卷带包装机将半导体芯片封在载带和盖带之间时，可以实现对载带和盖带的自动限位，节约人工手动调整载带和盖带位置的时间，大大降低了工作量，并且能够更好的保证半导体芯片的封装品质，同时可以避免由于载带和盖带之间的相对位移导致半导体芯片的封装失败，节省成本。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种卷带包装机，包含：卷带穿入机构、卷带进料口、卷带出料口以及热刀装置，所述卷带穿入机构位于所述卷带进料口，所述热刀装置位于所述卷带出料口；所述卷带穿入机构包括：盖带穿入机构和载带穿入机构；所述盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卷带包装机，包含：卷带穿入机构、卷带进料口、卷带出料口以及热刀装置，所述卷带穿入机构位于所述卷带进料口，所述热刀装置位于所述卷带出料口；其特征在于，所述卷带穿入机构包括：盖带穿入机构和载带穿入机构；所述盖带穿入机构包括用于限制盖带位置的定位装置，和/或所述载带穿入机构包括载带轨道以及用于调整所述轨道宽度的调整装置。

【技术特征摘要】
1.一种卷带包装机，包含：卷带穿入机构、卷带进料口、卷带出料口以及热刀装置，所述卷带穿入机构位于所述卷带进料口，所述热刀装置位于所述卷带出料口；其特征在于，所述卷带穿入机构包括：盖带穿入机构和载带穿入机构；所述盖带穿入机构包括用于限制盖带位置的定位装置，和/或所述载带穿入机构包括载带轨道以及用于调整所述轨道宽度的调整装置。2.根据权利要求1所述的卷带包装机，其特征在于，所述定位装置包括分别位于所述盖带两侧的第一定位单元和第二定位单元。3.根据权利要求2所述的卷带包装机，其特征在于，所述定位装置还包括用于调节所述第一定位单元和所述第二定位单元之间距离的调节单元；其中，所述调节单元设置在所述第一定位单元上。4.根据权利要求3所述的卷带包装机，其特征在于，所述调节单元包括丝杆和调节旋钮；所述调节旋钮固定于所述丝杆的一端，所述丝杆的另一端穿过所述第一定位单元固定于所述第二定位单元；其中，所述调节旋钮旋转时，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：石浩峰，李旭峰，罗森·拉奇科夫，
申请(专利权)人：达特电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31