【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片烧录、测试，更具体地说，是涉及一种芯片烧录、测试散热系统。
技术介绍
1、随着芯片产品的升级，芯片存储容量的加大趋势愈加明显。在高速烧录大容量芯片时，芯片发热变大，现有转接座在烧录大容量芯片时无法及时散热，存在烧录异常的问题。为了解决上述问题，技术人员采用在烧录座上外接吹气管道和吹气装置在芯片烧录过程中朝芯片吹气进行降温。然而，外接吹气装置需要另行增加与烧录座连接的通气管道并占有设备部分空间，增加使用成本的同时还会使得烧录系统管线复杂存在安全隐患。
技术实现思路
1、本技术实施例的目的在于提供一种芯片烧录、测试散热系统，以解决现有散热系统成本高、外接吹气装置需要另行增加与烧录座连接的通气管道并占有设备部分空间而且存在安全隐患的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：本技术提供一种芯片烧录、测试散热系统，包括转接板、转接座以及吹气装置；
3、所述转接座固定于所述转接板上，所述转接座包括底座、用于放置芯片的限位框以及用于安装探针的底板，所述限位框和所述底板均固定于所述底座上，所述底板位于所述限位框的下方，所述限位框上具有用于供探针伸出的第一通孔，所述限位框与所述底板之间具有空腔，所述底板上具有朝向所述转接板的方向延伸的第一通道，所述第一通道与所述空腔连通，所述转接板上设置有第二通道，所述第二通道的第一端与所述第一通道连通，所述第二通道的第二端与所述吹气装置连接。
4、在一实施例中，所述限位框背离所述底板的一面具有用于放置
5、在一实施例中，所述底板上设置有贯穿所述底板的开槽，所述开槽用于排气。
6、在一实施例中，所述开槽为长条形，所述开槽的数量为多条，多条所述开槽平行设置。
7、在一实施例中，所述第三通道为开设在所述转接板内部的孔洞，或者所述第三通道为预埋在所述转接板中的管路。
8、在一实施例中，所述转接座的数量为多个。
9、在一实施例中，所述第二通道包括第三通道和第四通道，所述第三通道用于与吹气装置连接，所述第四通道的数量与所述转接座的数量相同，所述第四通道的第一端与所述第一通道连接，所述第四通道的第二端与所述第三通道连接。
10、在一实施例中，还包括连接板，所述连接板与所述转接板之间通过连接器电连接，所述连接器上具有第三通孔，所述连接板上具有第四通孔，所述第三通孔与所述第四通孔同轴设置，所述第三通道与所述第三通孔连通。
11、在一实施例中，所述连接板背离所述转接板的一侧具有气管接头，所述气管接头与所述第四通孔连通，所述气管接头用于连接吹气装置。
12、在一实施例中，所述底座为铜质底座或者铝质底座。
13、本技术提供的芯片烧录、测试散热系统包括转接板、转接座以及吹气装置，所述转接座固定于所述转接板上，所述转接座包括底座、用于放置芯片的限位框以及用于安装探针的底板，所述限位框和所述底板均固定于所述底座上，所述底板位于所述限位框的下方；所述限位框上具有用于排气的第一通孔，所述限位框与所述底板之间具有空腔，所述底板上具有朝向所述转接板的方向延伸的第一通道，所述第一通道与所述空腔连通，所述转接板上设置有第二通道，所述第二通道的第一端与所述第一通道连通，所述第二通道的第二端与所述吹气装置连接。该芯片烧录、测试散热系统不需要在烧录座上外接吹气管道与吹气装置连接，降低了成本，吹气装置通过转接板上的第二通道、底座上的第一通道、限位框上的第一通孔形成气流通路对烧录或者测试的芯片进行吹气降温，有效避免了芯片过热损坏的现象，该散热系统避免了在转接板上部的烧录座上外接吹气管道占用设备空间以及烧录系统管线复杂带来的安全隐患。
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1.一种芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：包括转接板、转接座以及吹气装置；
2.根据权利要求1所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述限位框背离所述底板的一面具有用于放置芯片的限位槽，所述限位槽的底部设置有用于供探针伸出的第二通孔。
3.根据权利要求2所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述底板上设置有贯穿所述底板的开槽，所述开槽用于排气。
4.根据权利要求3所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述开槽为长条形，所述开槽的数量为多条，多条所述开槽平行设置。
5.根据权利要求1所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述第二通道为开设在所述转接板内部的孔洞，或者所述第二通道为预埋在所述转接板中的管路。
6.根据权利要求1所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于，所述转接座的数量为多个。
7.根据权利要求6所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于，所述第二通道包括第三通道与第四通道，所述第三通道用于与吹气装置连接，所述第四通道的数量与所述转接座的数量相同，所述第四通道的第一端与所述第一通道连
8.根据权利要求7所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：还包括连接板，所述连接板与所述转接板之间通过连接器电连接，所述连接器上具有第三通孔，所述连接板上具有第四通孔，所述第三通孔与所述第四通孔同轴设置，所述第三通道与所述第三通孔连通。
9.根据权利要求8所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述底板背离所述转接板的一侧具有气管接头，所述气管接头与所述第四通孔连通，所述气管接头用于连接吹气装置。
10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于，所述底座为铜质底座或者铝质底座。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：包括转接板、转接座以及吹气装置；
2.根据权利要求1所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述限位框背离所述底板的一面具有用于放置芯片的限位槽，所述限位槽的底部设置有用于供探针伸出的第二通孔。
3.根据权利要求2所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述底板上设置有贯穿所述底板的开槽，所述开槽用于排气。
4.根据权利要求3所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述开槽为长条形，所述开槽的数量为多条，多条所述开槽平行设置。
5.根据权利要求1所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于：所述第二通道为开设在所述转接板内部的孔洞，或者所述第二通道为预埋在所述转接板中的管路。
6.根据权利要求1所述的芯片烧录、测试散热系统，其特征在于，所述转接座的数量为多个。
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡胜华，陆海磊，
申请(专利权)人：达特电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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