The invention discloses a silicon rod production and processing to facilitate the adjustment of the grinding direction with the polishing device, which comprises a bottom plate, the turntable and the disk, on both sides of the bottom plate is installed below the support table, and the supporting table is arranged between the material containing box, a supporting frame is arranged above the base plate, and the upper support frame installation a cylinder, the front side of the turntable is fixed with a driving machine, the lateral surface of the disc is provided with a fixed screw, and the disc is arranged below the movable rod, wherein the outer side of the movable rod is provided with a fixing device, the driving machine front mounted grinding wheel, grinding wheel and the grinding plate is arranged at the front side. The grinding wheel and the drive shaft are arranged in the middle of the port, the fixing screw is arranged on the tablet and tablet is provided with a rubber layer. The grinding device for silicon bar production and processing is easy to adjust the direction of grinding. Considering the fragile characteristics of silicon rods, it can protect silicon rods in the process of grinding silicon rods, and can adjust the direction of grinding.
【技术实现步骤摘要】
一种便于调整打磨方向的硅棒生产加工用打磨装置
本专利技术涉及硅棒打磨设备
,具体为一种便于调整打磨方向的硅棒生产加工用打磨装置。
技术介绍
硅棒在生产过程中需要经历打磨工序,其目的是将硅棒冒口处的毛边打平,进而方便后续的加工处理。但是由于硅棒很脆,在打磨过程中非常容易被磨损,导致材料报废,而且当前的打磨装置大都是固定的,需要硅棒进行旋转打磨,使硅棒在打磨过程中容易损坏,增加了经济损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种便于调整打磨方向的硅棒生产加工用打磨装置,以解决上述
技术介绍
中提出的硅棒容易损坏且打磨设备不能调整打磨方向的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种便于调整打磨方向的硅棒生产加工用打磨装置,包括底板、转盘和圆盘,所述底板的下方两侧安装有支撑台,且支撑台的中间设置有盛料箱,所述底板的上方设置有支撑架,且支撑架的上方安装有气缸,所述转盘的前侧固定有驱动机,所述圆盘的侧面安装有固定螺杆,且圆盘的下方设置有活动杆,所述活动杆的外侧设置有固定装置,所述驱动机的前侧安装有打磨轮,且打磨轮的前侧设置有打磨片,所述打磨轮和驱动机的中间设置有转轴,所述固定螺杆的端口处设置有压片,且压片的上面设置有橡胶层。优选的,所述底板的中间设置有开口状结构,且该开口状结构贯穿底板。优选的,所述支撑架的形状为“U”型,且支撑架的中间下方设有倾斜状结构。优选的,所述转盘的形状为“T”型,且转盘和气缸之间的连接方式为螺纹连接,并且转盘可旋转的角度为0-360°。优选的,所述固定螺杆贯穿圆盘,且固定螺杆和压片之间的连接方式为活动连接。优选的,所述打磨轮和转 ...
【技术保护点】
一种便于调整打磨方向的硅棒生产加工用打磨装置,包括底板(1)、转盘(6)和圆盘(8),其特征在于:所述底板(1)的下方两侧安装有支撑台(2),且支撑台(2)的中间设置有盛料箱(3),所述底板(1)的上方设置有支撑架(4),且支撑架(4)的上方安装有气缸(5),所述转盘(6)的前侧固定有驱动机(7),所述圆盘(8)的侧面安装有固定螺杆(9),且圆盘(8)的下方设置有活动杆(10),所述活动杆(10)的外侧设置有固定装置(11),所述驱动机(7)的前侧安装有打磨轮(12),且打磨轮(12)的前侧设置有打磨片(13),所述打磨轮(12)和驱动机(7)的中间设置有转轴(14),所述固定螺杆(9)的端口处设置有压片(16),且压片(16)的上面设置有橡胶层(15)。
【技术特征摘要】
1.一种便于调整打磨方向的硅棒生产加工用打磨装置,包括底板(1)、转盘(6)和圆盘(8),其特征在于:所述底板(1)的下方两侧安装有支撑台(2),且支撑台(2)的中间设置有盛料箱(3),所述底板(1)的上方设置有支撑架(4),且支撑架(4)的上方安装有气缸(5),所述转盘(6)的前侧固定有驱动机(7),所述圆盘(8)的侧面安装有固定螺杆(9),且圆盘(8)的下方设置有活动杆(10),所述活动杆(10)的外侧设置有固定装置(11),所述驱动机(7)的前侧安装有打磨轮(12),且打磨轮(12)的前侧设置有打磨片(13),所述打磨轮(12)和驱动机(7)的中间设置有转轴(14),所述固定螺杆(9)的端口处设置有压片(16),且压片(16)的上面设置有橡胶层(15)。2.根据权利要求1所述的一种便于调整打磨方向的硅棒生产加工用打磨装置,其特征在于:所述底板(1)的中间设...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕伟南,
申请(专利权)人:江苏秉宸科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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