硅棒流水作业系统技术方案

技术编号:15094161 阅读:80 留言:0更新日期:2017-04-07 21:56
本实用新型专利技术公开了一种硅棒流水作业系统,硅棒流水作业系统包括:送料设备,用于将待切割的硅棒输送至待上料区域;截断设备,衔接送料设备,用于对由送料设备自上料区域输送过来的待切割的硅棒进行截断作业以切割为多段硅棒截段;硅棒传送设备,衔接截断设备,用于传送硅棒截段;硅棒组合加工机,设于硅棒传送设备旁侧,用于对从硅棒传送设备上获取的硅棒截段执行切方作业、磨面作业、滚圆及抛光作业。本实用新型专利技术的硅棒流水作业系统,待切割的硅棒通过送料设备输送至待上料区域,通过截断设备将待切割的硅棒切割成多段硅棒截段,硅棒截段由硅棒传送设备进行依序卸料,通过硅棒组合加工机对硅棒截段执行切方、磨面作业、滚圆及抛光作业。

Silicon rod assembly system

The utility model discloses a silicon rod production system, including silicon rod assembly system: feeding equipment, used to be cut to be transported to the silicon rod feeding area; cut-off equipment, feeding equipment for connection, by feeding equipment since the material transported to the cutting area of the silicon rods to cut into pieces of truncated silicon rod section; silicon rod transmission equipment, equipment for transmitting connection truncation, the silicon rod section; silicon rod combination machine, a silicon rod conveying device for obtaining from the side, the silicon rod transmission equipment on the silicon rod section to perform cutting operations, grinding operations, spheronization and polishing operations. The utility model of the silicon rod production system, to be cut through the silicon rod feeding equipment to be transported to the feeding area, by truncating the equipment to be cut into multiple sections of the silicon rod cutting silicon rod section, in order to discharge the silicon rod segments transmitted by the silicon rod device, through the silicon rod combined processing machine the silicon rod section cutting and grinding operations performed, spheronization and polishing operations.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅棒截断
,特别是涉及一种硅棒流水作业系统
技术介绍
硅棒截断技术是目前世界上比较先进的开方加工技术,它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如:硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦,切出方锭,从而达到切割目的。在对工件的切割过程中,金刚线通过导线轮的引导,在主线辊上形成一张线网,而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给,在压力泵的作用下,装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位,由金刚线往复运动产生切削,以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。但是,目前的硅棒截断机仍然存在不足,例如目前的硅棒截断机一次只能对一个待切割物进行切割,若要加工多个工件只能反复执行多次,效率非常低下。再例如,现有的硅棒截断机不能有效处理开方、磨圆等操作。
技术实现思路
有鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种可以依序将多个待切割硅棒切割成多段硅棒截断,并且可以对硅棒截断执行切方作业、磨面作业、以及滚圆及抛光作业的硅棒流水作业系统。为了实现上述目的,本技术提供了一种硅棒流水作业系统,包括:送料设备,用于将待切割的硅棒输送至待上料区域;以及截断设备,衔接所述送料设备,用于对由所述送料设备自所述上料区域输送过来的待切割的硅棒进行截断作业以切割为多段硅棒截段;硅棒传送设备,衔接所述截断设备,用于传送所述硅棒截段;以及硅棒组合加工机,设于所述硅棒传送设备旁侧,用于对从所述硅棒传送设备上获取的所述硅棒截段执行切方作业、磨面作业、以及滚圆及抛光作业。本技术的硅棒流水作业系统,待切割的硅棒可以通过送料设备输送至待上料区域,通过截断设备可以将待切割的硅棒切割成多段硅棒截段,切割速度快,还可以保证两个面的切割质量,切割完不用剪线,切割完的硅棒截段由硅棒传送设备分段移出到收料台进行依序卸料,保证每个硅棒截段不碰撞,通过硅棒组合加工机对从所述硅棒传送设备上获取的所述硅棒截段执行切方作业、磨面作业、以及滚圆及抛光作业。本技术硅棒流水作业系统的进一步改进在于,所述送料设备包括:上料机构,位于所述上料区,用于将待切割的所述硅棒自所述上料区域输送至所述截断设备;以及送料机构,邻设于所述上料机构,用于将待切割的所述硅棒输送至待上料区域的所述上料机构上。本技术硅棒流水作业系统的进一步改进在于,所述截断设备包括:机座;硅棒输送台,设于所述机座,用于承载待切割的所述硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送;以及线切割单元,设于所述机座上且可升降地设于所述硅棒输送台的上方,用于将所述硅棒切割为多段硅棒截段。本技术硅棒流水作业系统的进一步改进在于,所述截断设备还包括:轴心调节机构,设于所述硅棒输送台上,用于将所述硅棒的轴心调成水平状态。本技术硅棒流水作业系统的进一步改进在于,所述硅棒输送台包括用于承载待切割的硅棒并驱动切割后的多个所述硅棒截段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件,所述滚轮组件根据切割的硅棒截段而划分为多个滚轮组件区段,每一个滚轮组件区段内包括有多个滚轮对,每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮,所述电机组件包括多个电机,每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机。本技术硅棒流水作业系统的进一步改进在于,还包括:工作转移设备,设于所述截断设备和所述硅棒传送设备之间,用于将所述硅棒截段转移至所述硅棒传送设备。本技术还提供了一种硅棒组合加工机,包括:机座;硅棒开方设备,设于所述机座上,用于对硅棒进行开方作业形成截面呈具有倒角的多边形棒体;硅棒输送设备,设于所述机座上,呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送经开方后的硅棒;磨面设备,设于所述机座上且位于所述硅棒输送设备的输送行程的第一区位上,用于对所述硅棒进行磨面作业;滚圆及抛光设备,设于所述机座上且位于所述硅棒输送设备的输送行程的第二区位上,用于对经所述磨面设备磨面后的所述硅棒进行滚圆及抛光作业;以及硅棒移送设备,设于所述机座上,用于将经所述硅棒开方设备开方后的所述硅棒从所述硅棒开方设备移送至所述硅棒输送设备以及将经所述磨面设备及所述滚圆及抛光设备进行加工后的所述硅棒移出所述硅棒输送设备。本技术的硅棒组合加工机,通过硅棒开方设备对硅棒进行开方作业形成截面呈具有倒角的多边形棒体,通过硅棒输送设备输送经开方后的硅棒,通过磨面设备对所述硅棒进行磨面作业。本技术硅棒组合加工机的进一步改进在于,所述硅棒开方设备包括:座体,具有一开方切割区;位于所述开方切割区的承载台,用于承载竖直放置的硅棒;设于所述座体上切割机构,包括:切割机架,设于所述机座上且邻近于所述承载台;切割单元,设于所述切割机架且可升降地设于所述承载台上方,所述切割单元中包括有形成切割线网的切割线。本技术硅棒组合加工机的进一步改进在于,所述切割单元包括:支架,通过一升降机构可升降地设于所述切割机架;以及至少一对切割轮组,对向设置于所述支架的相对两侧;每一个所述切割轮组包括相对设置的至少两个切割轮和缠绕于至少两个所述切割轮上的切割线。本技术硅棒组合加工机的进一步改进在于,所述硅棒输送设备的输送行程上还设置有中转区位,所述中转区位上设有测量及清洗设备;所述中转区位,用于作为所述输送行程的起点而接纳硅棒移送设备所移送来的所述硅棒并通过所述测量及清洗设备进行清洗和测量,以供所述硅棒输送设备将进行清洗和测量后的所述硅棒向第一区位的所述磨面设备输送;所述中转区位,还用于作为所述输送行程的终点而接纳经所述滚圆及抛光设备进行滚圆及抛光作业的所述硅棒并通过所述测量及清洗设备进行清洗和测量,以供所述硅棒移送设备将进行清洗和测量后的所述硅棒移出所述硅棒输送设备。附图说明图1是本技术硅棒流水作业系统的立体图。图2是本技术硅棒流水作业系统的送料设备和截断设备的立体图。图3是本技术硅棒流水作业系统的截断设备释去保护罩的立体图。图4是本技术硅棒流水作业系统的送料设备的侧视图。图5是本技术硅棒流水作业系统将硅棒切割为多段硅棒截段后的示意图。图6是本技术硅棒流水作业系统的轴心调节机构的侧视图。图7是本技术硅棒流水作业系统的截断设备的侧视图。图8是图7中压制件的局部放大示意图。图9是图8中压制件压制待切割的硅棒后的示意图。图10为本技术硅棒组合加工机在第一视角下的立体结构示意图。图11为本技术硅棒组合加工机的俯视图。图12为本技术硅棒组合加工机中硅棒开方设备的立体结构示意图。图13为本技术硅棒组合加工机中硅棒开方设备的定位结构的结构示意图。图14为本技术硅棒组合加工机中硅棒开方设备的定位结构中底部定位件的结构示意图。图15为本技术硅棒组合加工机中磨面设备的结构示意图。图16为本技术硅棒组合加工机中滚圆及抛光设备的结构示意图。图17是本技术硅棒流水作业系统另一种较佳实施例的单段式硅棒截断机的立体图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅棒流水作业系统,其特征在于,包括:送料设备,用于将待切割的硅棒输送至待上料区域;以及截断设备,衔接所述送料设备,用于对由所述送料设备自所述上料区域输送过来的待切割的硅棒进行截断作业以切割为多段硅棒截段;硅棒传送设备,衔接所述截断设备,用于传送所述硅棒截段;以及硅棒组合加工机,设于所述硅棒传送设备旁侧,用于对从所述硅棒传送设备上获取的所述硅棒截段执行切方作业、磨面作业、以及滚圆及抛光作业。

【技术特征摘要】
1.一种硅棒流水作业系统,其特征在于,包括:送料设备,用于将待切割的硅棒输送至待上料区域;以及截断设备,衔接所述送料设备,用于对由所述送料设备自所述上料区域输送过来的待切割的硅棒进行截断作业以切割为多段硅棒截段;硅棒传送设备,衔接所述截断设备,用于传送所述硅棒截段;以及硅棒组合加工机,设于所述硅棒传送设备旁侧,用于对从所述硅棒传送设备上获取的所述硅棒截段执行切方作业、磨面作业、以及滚圆及抛光作业。2.根据权利要求1所述的硅棒流水作业系统,其特征在于,所述送料设备包括:上料机构,位于所述上料区,用于将待切割的所述硅棒自所述上料区域输送至所述截断设备;以及送料机构,邻设于所述上料机构,用于将待切割的所述硅棒输送至待上料区域的所述上料机构上。3.根据权利要求1所述的硅棒流水作业系统,其特征在于,所述截断设备包括:机座;硅棒输送台,设于所述机座,用于承载待切割的所述硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送;以及线切割单元,设于所述机座上且可升降地设于所述硅棒输送台的上方,用于将所述硅棒切割为多段硅棒截段。4.根据权利要求3所述的硅棒流水作业系统,其特征在于,所述截断设备还包括:轴心调节机构,设于所述硅棒输送台上,用于将所述硅棒的轴心调成水平状态。5.根据权利要求3所述的硅棒流水作业系统,其特征在于,所述硅棒输送台包括用于承载待切割的硅棒并驱动切割后的多个所述硅棒截段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件,所述滚轮组件根据切割的硅棒截段而划分为多个滚轮组件区段,每一个滚轮组件区段内包括有多个滚轮对,每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮,所述电机组件包括多个电机,每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机。6.根据权利要求1所述的硅棒流水作业系统,其特征在于,还包括:工作转移设备,设
\t于所述截断设备和所述硅棒传送设备之间,用于将所述硅棒截段转移至所述硅棒传送设备。7.一种硅棒组合加工机,其特征在于,包括:机座...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢建伟
申请(专利权)人:上海日进机床有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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