分流电阻的安装构造及其制造方法技术

本发明专利技术的分流电阻的安装构造,包括：形成有第一以及第二导电图形的印刷电路基板以及通过由导电性材料构成的接合构件安装在基板的一个面上的分流电阻，第一导电图形具有第一导出部以及从所述第一导出部的前端部引出至分流电阻的区域外的第一引出部，第二导电图形同样具有第二导出部以及第二引出部，在第一引出部与所述第二引出部之间检测出分流电阻的电阻值，其特征在于，在第一导出部以及第二导出部中的至少一方的表面的一部分上，配置有接合构件流出防止用抗蚀剂，接合构件的圆角终止在：与配置有接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上。根据本发明专利技术的分流电阻的安装构造，就能够抑制圆角面积的偏差，从而抑制第一引出部以及第二引出部之间检测出的电阻值偏差。

Installation structure of shunt resistance and its manufacturing method

The installation structure, the shunt resistance of the invention includes: the formation of the first and second conductive pattern of the printed circuit board and by engaging the shunt resistance mounted on a surface of the substrate on the member made of a conductive material, a first conductive pattern is first derived and leads the first leads to shunt resistance from outside the region the front part of the first export department, second conductive pattern also has the lead portion of the second and second are, in the first part and the second lead lead portion between detected shunt resistor resistance value, characterized in that, in the first part and derived surface of at least one of the second export department in a part of the on the configuration of the engaging member to prevent the outflow of the resist engaging member: the engaging member terminates in the corner to prevent outflow of resist is corresponding to the position and configuration. Position. According to the installation structure of the shunt resistance of the invention, the deviation of the fillet area can be suppressed, thereby inhibiting the resistance value deviation between the first lead part and the second lead part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】分流电阻的安装构造及其制造方法
本专利技术涉及分流电阻的安装构造及其制造方法。
技术介绍
以往，分流(Shunt)电阻是被作为分流器使用的，其目的是通过与电流表并联来扩大电流表指示范围。另外，除了在这种电流检测、电压检测等的电气检测领域以外，近年来，分流电阻在稳定电路上的应用等功率模块领域中也开始被广泛运用。不过，即便是将其应用领域扩展至电流表测量领域之外，从分流电阻所要担负的功能来讲，分流电阻以及应当从分流电阻的安装体处检测出的电阻值与通常的电阻元件相比，依然被要求具有更高的精度。作为分流电阻的构造，一般被普遍认知的构造例如图14所示，其是对由Cu-Mn合金构成的导电板进行冲压、折弯加工后，形成由交联部732、第一连接部734、以及第二连结部736构成的桥形的分流电阻730(例如，参照专利文献1)。像这样的搭载有分流电阻的印刷电路基板，可以使用所谓的玻璃环氧(glassepoxy)基板。在制作功率模块时，例如是在涂布有抗蚀剂(resist)玻璃环氧基板上安装包括分离电阻以外的各种电子元件，然后，安装了包含分流电阻的各种电子元件的玻璃环氧基板通过压铸模(transfermold)进行树脂封装，从而完成功率模块的制作。然而，涂布在玻璃环氧基板上的抗蚀剂与压铸模用树脂之间的密着性有时并不高，其会导致抗蚀剂与压铸模用树脂之间产生出间隙。另外，当将该功率模块放置在运作环境中以大电流使其运作，就会因运作环境温度的上下变动或各种电子器件的发热等原因，使包含抗蚀剂的印刷电路基板以及压铸模用树脂出现反复地膨胀/收缩，并且由于其应力，导致歪曲变形集中在包含抗蚀剂的印刷电路基板与压铸模用树脂之间，最终导致抗蚀剂与压铸模用树脂之间产生出间隙。一旦产生出这样的间隙，可以预想到的结果就是：玻璃环氧基板所含有的有机物质中会产生气体，并且受到来自于功率模块外部的水分的侵蚀。这对于功率模块来说是不理想的情况。因此，近年来，提出了导入DCB基板(DirectCopperBonding基板)来作为功率模块中使用的印刷电路基板。DCB基板被普遍认知为是一种具有高绝缘耐压的，可流通大电流的基板印刷电路基板。例如，如图15所示，其是一种将铜线路图形直接接合在陶瓷基板807上的，不含有机物质的印刷电路基板。构成这种DCB基板的陶瓷基板以及铜线路图形与压铸模用树脂之间密合性，比玻璃环氧基板与压铸模用树脂之间的密合性更高。因此，才有这样的DCB基板就能够避免上述使用玻璃环氧基板时会产生的问题，抑制气体的产生和水分的侵蚀。以往的分流电阻的安装构造900如图16所示，包括：印刷电路基板905，在基板907的至少一个面上由第一导电图形910以及第二导电图形920相互隔开后形成；以及分流电阻930，通过由导电性材料构成的接合构件940安装在该印刷电路基板905的一个面上，其中，分流电阻930具有：与基板907隔开的架桥部932、与该架桥部932的一端相连并且通过接合构件940与第一导电图形910电气连接的第一连接部934、以及与架桥部932的另一端相连并且通过接合构件940与第二导电图形920电气连接的第二连接部936，在将x轴作为与从架桥部932的一端朝向另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与基板907的一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从基板907的另一个面朝向一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，第一导电图形910具有：向+x方向导出的第一导出部913；以及从导出的第一导出部913的前端部引出至桥架部932区域外的第一引出部915，第二导电图形920具有：向-x方向导出的，并且与第一导出部913隔开的第二导出部923；以及从导出的第二导出部923的前端部引出至桥架部932区域外的第二引出部925，在第一引出部915与第二引出部925之间检测出分流电阻930的电阻值。并且，在以往的分流电阻的安装构造中，第一导出部913以及第二导出部923处还形成有焊料等的接合部件940的圆角(Fillet)940a。但是，在检测分流电阻的电阻值时，采用：在分流电阻叠加(Overlap)的区域的分流电阻的内侧(架桥部的正下方区域)在y轴方向上向外侧引出导电图形的路径，对于电阻值检测的响应性、以及容易将第一引出部的路径长度与第二引出部的路径长度对齐等方面来讲是最适宜的。因此，根据以往分流电阻的安装构造900，由于第一导电图形910具有：第一导电图形910具有：向+x方向导出的第一导出部913；以及从导出的第一导出部913的前端部引出至桥架部932区域外的第一引出部915，第二导电图形920具有：向-x方向导出的，并且与第一导出部913隔开的第二导出部923；以及从导出的第二导出部923的前端部引出至桥架部932区域外的第二引出部925，因此能够从最适合电阻值检测的分流电阻的内侧(架桥部的正下方区域)向外侧引出导电图形，从而就能够检测出更高精度的分流电阻的电阻值。并且，根据以往分流电阻的安装构造900，还能够通过焊料等接合构件940的圆角延展将分流电阻930与导电图形910、920紧密地结合固定。【先行技术文献】【专利文献1】特开2014-78538号公报然而，焊料等接合构件与导电图形的亲和性高，一旦导电图形上设有导出部，就容易向该导出部泄露延展。因此，因接合条件(焊料等接合构件的量、温度、按压力、以及分流电阻的位置等)的变动，会导致接合构件的圆角的延展程度产生偏差、或是因焊料升高导致接合构件与架桥部下侧表面的接触面积产生偏差，这样的话，即使分流电阻自身的电阻值在正规值，也会因分流电阻的安装状态的不同，导致第一引出部以及第二引出部之间检测出的电阻值出现偏差。本专利技术鉴于上述问题，目的是提供一种分流电阻的安装构造及其制造方法，其不但能够通过接合构件的圆角延展将分流电阻与导电图形紧密地结合固定，同时还能够兼顾控制接合构的圆角件向导出部的延展程度，抑制因接合构件所导致的圆角面积的偏差，从而抑制第一引出部以及第二引出部之间检测出的电阻值偏差。
技术实现思路
【1】本专利技术的分流电阻的第一安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值，其特征在于：在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分流电阻的安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向‑x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值，其特征在于：在所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方的表面的一部分上，配置有接合构件流出防止用抗蚀剂，在从以xy平面切割后的截面观看时，所述接合构件的圆角终止在：与配置有所述接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种分流电阻的安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值，其特征在于：在所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方的表面的一部分上，配置有接合构件流出防止用抗蚀剂，在从以xy平面切割后的截面观看时，所述接合构件的圆角终止在：与配置有所述接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上。2.根据权利要求1所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：其中，从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形被形成为在y轴方向上长的带状。3.根据权利要求1所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：其中，从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形呈く字形，并且所述接合构件流出防止用抗蚀剂被配置为：该く字弯曲部的顶点与所述接合构件相接触。4.根据权利要求1所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：其中，从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形呈本垒形，并且所述接合构件流出防止用抗蚀剂被配置为：该本垒的锐角的顶点与所述接合构件相接触。5.根据权利要求1所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：其中，从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形呈椭圆形或圆形。6.根据权利要求3至5中任意一项所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：其中，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的一部分与所述分流电阻的所述第一连接部的下端面或所述第二连接部的下端面叠加接触。7.一种分流电阻的安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值，其特征在于：在从以xy平面切割后的截面观看时，所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方具有：z轴方向上的厚度从第一厚度变为比所述第一厚度更小的第二厚度的部位，所述接合构件的圆角终止在：与所述第一导出部或/以及所述第二导出部的变为所述第二厚度的部位的位置相对应的位置上。8.一种分流电阻的安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠竹洋平，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP