This application provides an optical fingerprint sensor. The optical fingerprint sensor includes the package substrate, the sensor chip, the optical cover plate and the connection unit, and the optical cover plate is light transmittance. The sensor chip surface through the first layer bonded on the surface of the substrate, the optical cover lower surface by second layer bonded on the upper surface of the sensor chip, sensor chip through the connection unit is connected with the package substrate side package substrate, a first adhesive layer, the sensor chip, the second layer and optical cover by plastic molded plastic colloid, the second layer is transparent. The optical fingerprint sensor provided by this application can reduce the volume of the optical fingerprint sensor and make the optical fingerprint sensor better hide into the electronic device.
【技术实现步骤摘要】
光学指纹传感器
本申请涉及电子设备领域,并且更具体地,涉及光学指纹传感器。
技术介绍
随着消费者对指纹传感器外观越来越多样化的要求,消费者已经不满足于目前的通孔式指纹传感器结构。因为通孔式指纹传感器会改变终端的外观结构。盲孔式指纹传感器虽然较好的保护了外观,但其挖盲孔所带来的良率不高等问题亦是一大难题。虽然光学指纹传感器的穿透厚度可以达到700um以上,但传统光学指纹传感器的封装厚度过厚,无法满足指纹传感器更小的尺寸空间需求。
技术实现思路
本申请提供光学指纹传感器,可以减小光学指纹传感器的体积,使得光学指纹传感器可以更好地隐藏到电子设备中。第一方面,本申请提供了一种光学指纹传感器,包括:封装基板、传感器芯片、光学盖板、塑封胶体和连接单元,光学盖板是透光的;传感器芯片的下表面通过第一胶层粘接在封装基板的上表面,光学盖板的下表面通过第二胶层粘接在传感器芯片的上表面,传感器芯片通过连接单元与封装基板连接,封装基板、第一胶层、传感器芯片、第二胶层和光学盖板的侧面被塑封胶体塑封,第二胶层是透光的。本申请实施例的光学指纹传感器,由于光学盖板与传感器芯片是通过第二胶层粘接在一起的,因此,可以实现光学盖板与传感器芯片的无缝直接贴合,可以缩小整个光学指纹传感器的体积,从而可以提高该光学指纹传感器在电子设备中的可用性。此外,塑封胶体将封装基板、第一胶层、传感器芯片、第二胶层和光学盖板塑封起来,可以起到保护作用。应注意,塑封胶体应露出光学盖板的上表面。在一种可能的实现方式中,所述塑封胶体不透光。这样可以提高光学指纹传感器的性能。在一种可能的实现方式中,光学盖板的上表面与塑封胶体的上表 ...
【技术保护点】
一种光学指纹传感器,其特征在于,包括封装基板、传感器芯片、光学盖板、塑封胶体和连接单元,所述光学盖板是透光的;所述传感器芯片的下表面通过第一胶层粘接在所述封装基板的上表面,所述光学盖板的下表面通过第二胶层粘接在所述传感器芯片的上表面,所述传感器芯片通过所述连接单元与所述封装基板连接,所述封装基板、所述第一胶层、所述传感器芯片、所述第二胶层和所述光学盖板的侧面被所述塑封胶体塑封,所述第二胶层是透光的。
【技术特征摘要】
1.一种光学指纹传感器,其特征在于,包括封装基板、传感器芯片、光学盖板、塑封胶体和连接单元,所述光学盖板是透光的;所述传感器芯片的下表面通过第一胶层粘接在所述封装基板的上表面,所述光学盖板的下表面通过第二胶层粘接在所述传感器芯片的上表面,所述传感器芯片通过所述连接单元与所述封装基板连接,所述封装基板、所述第一胶层、所述传感器芯片、所述第二胶层和所述光学盖板的侧面被所述塑封胶体塑封,所述第二胶层是透光的。2.根据权利要求1所述的光学指纹传感器,其特征在于,所述塑封胶体不透光。3.根据权利要求1所述的光学指纹传感器,其特征在于,所述光学盖板的上表面与所述塑封胶体的上表面之间的高度差大于或等于0,且小于或等于50微米。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学指纹传感器,其特征在于,所述光学盖板的侧面具有螺纹或锁式结构。5.根据权利要求1至3中任一项所述的光学指纹传感器,其特征在于,所述光学盖板的下表面完全覆盖所述传感器...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙卫,吴宝全,
申请(专利权)人:深圳市汇顶科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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