一种摄像模组的底板及摄像模组制造技术

本申请公开了一种摄像模组的底板，包括：所述底板包括软板100和塑封层200；软板100为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；塑封层200设置在软板100的表面边缘。通过创造性的使用软板加塑封料的组合替代了原有的PCB、R‑PCB以及FPC+补强钢片的几种组合，利用固化成型后的塑封料来保证所形成的底板的强度，同时能够极大的降低底板的厚度；该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。本申请还同时公开了一种摄像模组，具有上述有益效果。

A baseplate and camera module of a camera module

The application discloses a bottom plate of the camera module, which comprises the following parts: the soft floor 100 and the plastic seal layer 200; the soft plate 100 is a soft plate which is connected with each component of the camera module, and the plastic sealing layer 200 is arranged on the surface edge of the soft plate 100. By using a combination of creative and soft board molding materials instead of several combinations of reinforcing steel sheet of the original PCB, R PCB and FPC+, to ensure that the bottom plate formed by using the intensity of the plastic material after curing, and can greatly reduce the thickness of the base plate; the bottom plate can keep the original strength so, the thickness of the thinner, the better radiation effect. The application also discloses a camera module at the same time, which has the beneficial effect.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组的底板及摄像模组
本申请涉及摄像模组领域，特别涉及一种摄像模组的底板及摄像模组。
技术介绍
随着智能移动终端越来越广泛的应用在我们的日常生活中，对智能移动终端上的摄像功能要求也越来越高，故应用于智能移动终端上的摄像模组在不断满足高性能的同时还要尽可能的缩小尺寸，且在尺寸变小的同时还需要保持原有的强度。现有技术中，通常选用厚度较大的印刷电路板作为摄像模组的底板，包括PCB、R-PCB以及FPC+补强钢片的组合来保证底板强度，不管哪种方式，其厚度通常都会在0.3mm以上，但这个厚度无法应用超薄的手机中，强行应用就会导致后置摄像头突出，既不美观又易磨损，且现有厚度还会存在散热问题。所以，如何在保持摄像模组底板强度的前提下，设计一种底板厚度更薄、散热效果更好的摄像模组底板是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。为解决上述技术问题，本申请提供一种摄像模组的底板，该底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘。优选的，所述塑封层为将塑封料通过塑封压贴合在所述软板上所形成的塑封层。优选的，所述塑封料包括：环氧塑封料。优选的，所述软板包括：聚酰亚胺薄膜印刷电路板或聚酯薄膜印刷电路板。优选的，所述软板的厚度的范围为0.10至0.15mm。优选的，所述塑封层的厚度的范围为0.3至0.5mm。本申请还提供了一种摄像模组，包括如上述内容所述的底板。本申请所提供的一种摄像模组的底板，该底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘。显然，本申请所提供的技术方案，通过创造性的使用软板加塑封料的组合替代了原有的PCB、R-PCB以及FPC+补强钢片的几种组合，利用固化成型后的塑封料来保证所形成的底板的强度，同时能够极大的降低底板的厚度。该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。本申请同时还提供了一种摄像模组，具有上述有益效果，在此不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的侧视结构示意图；图2为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的俯视结构示意图；图3为本专利技术实施例所提供的第二种摄像模组的底板的结构示意图。具体实施方式本申请的核心是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。现有技术中的摄像模组底板通常使用PCB、R-PCB以及FPC加补强钢片的方式，PCB(PrintedCircuitBoard，中文名为：印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。其中，R-PCB(RigidPrintedCircuitBoard，中文名为：刚性印刷电路板)使用硬质材料来充当基体板材，在强度符合要求的情况下，厚度较大；FPC(FlexiblePrintedCircuit，中文名为：柔性电路板)也被叫做软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。虽然柔性电路板存在诸多好处，但是由于是柔性的，其强度并不符合要求，故需要再加一层补强钢片来增加整个底板的硬度。通常情况下，采用最普通的PCB作为底板时，厚度在0.4mm以上；采用R-PCB板时，厚度在0.3mm以上；而采用软板加补强钢片的组合时，软板的厚度在0.13mm左右，而想要达到前两者的强度要求，补强钢片的厚度至少需要0.22mm以上，即整体的厚度在0.35mm左右。而底板的厚度也极大影响这该摄像模组的散热效果，如果底板的厚度较大再加上底板材料通常导热效果不好，很容易造成内部热量积聚导致产生诸多异常现象产生。为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合图1和图2，图1为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的侧视结构示意图；图2为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的俯视结构示意图。摄像模组的底板包括软板100和塑封层200；软板100为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；塑封层200设置在软板表面边缘。本申请所提供的一种摄像模组的底板由软板100和塑封层200组成，创造性的在保持原有强度的前提下，代替了现有技术中使用的几种方式。其中，软板100大体等同于上面提及的FPC，常见的有聚酰亚胺薄膜印刷电路板或聚酯薄膜印刷电路板，区别在于，本实施例并非使用了补强钢片来增加软板100的强度，而是使用了塑封层200来加强软板的强度。塑封层200使用塑封工艺来将塑封料压贴合在软板100上，形成一体的摄像模组的底板。其中，塑封的方式通常有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理；冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。且塑封料的选择多种多样，最常见的有环氧塑封料，或者热固性塑封料等等，此处并不对使用哪种塑封方式以及使用何种塑封料做具体限定，应视实际情况下的生产制造工艺的不同、成本要求等各影响因素来综合选择最符合自身利益的方式和材料。塑封工艺通常采用高压将塑封料压贴合在软板100上，使两者紧密贴合在一起，同时，为了使压贴合完成的塑封料在既能为软板100增加强度的基础上，又不使其占用底板的厚度，可以仅在软板100上的边缘四周压贴合该塑封层200，也可以参见图2，图2为本申请实施例所提供的一种摄像模组的底板的俯视结构示意图，即通过如图1和图2的塑封层200设置方式，使得塑封层200将软板100在某种意义上垫起了等同于塑封层厚度的高度。进一步的，可以如图1和图2所示的，将一定厚度的塑封层200设置为长条形，也可以根据实际情况的需要、个人喜好或其它原因，设置成各种形状，可以是为了与智能移动终端上其它部件相结合而改变形状或是为了更加节省塑封料而改变设置形状等等，此处并不做具体限定，应视实际情况下来做出相应的选择。结合图1和图2所示，可见四周的塑封层200的长度均未超过软板100的边长，而是略短于该边长，且居中设置。当然，可以使得在图1中的塑封层200之间不存在间隙，也可以适当的存在部分间隙，或者为满足设计时的其它特殊要求等，此处并不做具体限定，应视实际情况下的具体设计要求，是否存在特殊形状的元器件等来综合考虑。之所以仅将塑封层200设置在软板100的表面边缘，而不是设置一层与软板100相同大小的塑封层，是因为如本实施例的设置方式，可以如图2所示的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘。2.根据权利要求1所述的底板，其特征在于，所述塑封层为将塑封料通过塑封压贴合在所述软板上所形成的塑封层。3.根据权利要求2所述的底板，其特征在于，所述塑封料包括：环氧塑封料。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚波，刘自红，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44