散热压板及芯片散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热压板及芯片散热装置，涉及电路板散热设计技术领域，解决目前无法在芯片上通过螺钉安装接触式散热片，芯片散热不佳的问题。本实用新型专利技术采用的技术方案是：散热压板，包括固定部和压接部，固定部和压接部之间通过连接部相连，固定部、压接部和连接部形成整体呈台阶状，固定部上设置螺钉孔，压接部和连接部之间形成容纳芯片的空间。散热压板通过压接部穿设螺钉固定于芯片一侧的散热器上，芯片位于容纳芯片的空间内，即为芯片散热装置。散热压板通过注塑成型而成或者冲压制成，结构简单，成本低廉；芯片压接部直接和芯片接触，通过接触快速散热，且可以保护芯片。另外，散热压板通过螺钉安装固定于散热器上，简化了装配工艺。

Heat dissipation plate and chip cooling device

The utility model discloses a heat dissipating pressure plate and a chip heat dissipating device, which relates to the technical field of the heat dissipation design of the circuit board, and solves the problem that the heat sink of the chip can not be installed on the chip through the screws, and the heat radiation of the chip is not good enough. The technical scheme of the utility model is: cooling plate, which comprises a fixing portion and a crimping portion, between the fixed part and the pressing section is connected through the connecting part, a fixed part, crimping part and a connecting part integrally formed in a step shape, screw holes are arranged on the fixing part, pressure holding the chip space connecting part and connection between. The heat dissipation plate is fixed to the radiator side of the chip through the mounting screw of the pressing part, and the chip is located in the space of the chip holding, that is, the chip heat dissipation device. The heat dissipation pressboard is made or punched through injection molding, and has simple structure and low cost. The chip crimping part contacts directly with the chip, and it can protect the chip quickly through contact and heat dissipation. In addition, the heat dissipation plate is fixed on the radiator by screw, which simplifies the assembly process.

【技术实现步骤摘要】
散热压板及芯片散热装置
本技术涉及电路板散热设计
，尤其是一种散热压板及芯片散热装置。
技术介绍
在电源设计生产领域，为保证电子元器件稳定可靠工作，电路板上均需设计安装散热器对功率器件进行散热。为增强散热效率，电源产品功率芯片通常需要安装散热器进行接触散热。对于大功率芯片，为了保证芯片的可靠性，往往增加散热片对其加强散热。但是有的芯片没有常规MOS管的安装螺钉孔，该类芯片无法通过传统的螺钉锁紧方式固定于散热器之上，而对流和辐射散热不足以满足散热要求，所以芯片存在散热不佳的问题。
技术实现思路
本技术提供一种散热压板，解决目前无法在芯片上通过螺钉安装接触式散热片，芯片散热不佳的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：散热压板，包括固定部和压接部，固定部和压接部之间通过连接部相连，固定部、压接部和连接部形成整体呈台阶状，固定部上设置螺钉孔，压接部和连接部之间形成容纳芯片的空间。进一步的是：所述固定部和压接部所在平面互相平行，容纳芯片的空间内，连接部和压接部的夹角为89°～90°。进一步的是：所述压接部远离固定部的一侧呈翘起状，且翘离可容纳芯片的空间。进一步的是：所述散热压板由耐高温塑料或金属件制成。本技术还提供一种芯片散热装置，包括PCB板，PCB板上安装有芯片，芯片的一侧通过连接件安装散热器，芯片外侧安装上述任意一种散热压板，散热压板的通过螺钉固定于散热器上，芯片位于压接部和连接部之间的容纳芯片的空间内。本技术的有益效果是：散热压板通过注塑成型而成或者冲压制成，结构简单，成本低廉。芯片散热装置的散热压板通过螺钉的锁紧力固定，压接部直接和芯片接触，不仅可以通过接触方式快速散热，而且可以保护芯片，满足电源产品相关安规要求。另外，散热压板的螺钉安装固定方式简化了装配工艺，提升了生产效率。附图说明图1是本技术散热压板的结构示意图。图2是本技术芯片散热装置的结构示意图。图中零部件、部位及编号：散热压板1、固定部11、压接部12、连接部13、螺钉孔14、PCB板2、芯片3、连接件4、散热器5、螺钉6。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，本技术散热压板，包括固定部11和压接部12，固定部11和压接部12之间通过连接部13相连，固定部11和压接部12所在平面互相平行，固定部11、压接部12和连接部13形成整体呈台阶状。固定部11用于将整个散热压板固定安装于其他部件上，例如散热器上。压接部12用于对芯片接触散热。固定部11上设置螺钉孔14，压接部12和连接部13之间形成容纳芯片3的空间。容纳芯片3的空间内，连接部13和压接部12的夹角α为89°～90°。为了避免散热压板的压接部12边缘压伤芯片，压接部12远离固定部11的一侧呈翘起状，且翘离可容纳芯片3的空间。散热压板1由耐高温塑料或金属件制成，例如由PA46注塑成型，或者由不锈钢冲压而成，加工效率很高，成本低廉。如图2所示，本技术芯片散热装置，包括PCB板2，PCB板2上安装有芯片3，芯片3的一侧通过连接件4安装散热器5，芯片3外侧安装上述散热压板，散热压板1的通过一颗螺钉6固定于散热器5上，芯片3位于压接部12和连接部13之间的容纳芯片3的空间内。散热压板1通过螺钉6锁紧固定，压接部12和芯片3接触散热，且保护了芯片3。本文档来自技高网...

【技术保护点】
散热压板，其特征在于：包括固定部(11)和压接部(12)，固定部(11)和压接部(12)之间通过连接部(13)相连，固定部(11)、压接部(12)和连接部(13)形成整体呈台阶状，固定部(11)上设置螺钉孔(14)，压接部(12)和连接部(13)之间形成容纳芯片的空间。

【技术特征摘要】
1.散热压板，其特征在于：包括固定部(11)和压接部(12)，固定部(11)和压接部(12)之间通过连接部(13)相连，固定部(11)、压接部(12)和连接部(13)形成整体呈台阶状，固定部(11)上设置螺钉孔(14)，压接部(12)和连接部(13)之间形成容纳芯片的空间。2.如权利要求1所述的散热压板，其特征在于：所述固定部(11)和压接部(12)所在平面互相平行，容纳芯片的空间内，连接部(13)和压接部(12)的夹角(α)为89°～90°。3.如权利要求1所述的散热压板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张安国，宋建康，
申请(专利权)人：四川长虹精密电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51