A projection lens (PO), used by electromagnetic radiation of wavelength less than 260nm, will be arranged in the object plane of the projection lens (OS) image plane mask in the areas of the pattern to the projection lens imaging (IS) in the projection lens includes a plurality of optical elements having an optical surface the layout on the object plane (OS) and the image plane (IS) projection beam path between the, arranged on the object plane in the pattern through the optical element in the image plane imaging. Further, the wavefront manipulation system (WFM) is provided to affect the wavefront of the projective radiation that travels from the plane to the image plane in a controllable manner. The wavefront control system has a manipulator (MAN), which has an actuator element (ME) arranged in the projected beam path, and an actuating device (DR) that reversing the optical effect of the radiation of the manipulator element on the projected beam path. The manipulator is arranged on the surface of the control element in this field lens distance projection plane optical near field plane recently limited distance (D), the light beam emitted from different points of the plane, through the different local optical effects of actuating device adjustment manipulator element. Furthermore, a sensitivity adaptation system is provided for adapting the sensitivity of the manipulator to the change of the imaging characteristics, which can cause these changes by moving the mask relative to the object plane and / or by making the mask deform.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有波前光学操纵器的投射镜头、投射曝光方法和投射曝光设备相关申请的交叉引用通过引用将德国专利申请第102015209051.5号并入本文。
本专利技术涉及一种投射镜头,其用工作波长λ小于260nm的电磁辐射,将布置在该投射镜头的物平面的区域中的掩模的图案成像于该投射镜头的像平面中,并且涉及一种投射曝光设备和可借助于该投射镜头或该投射曝光设备执行的投射曝光方法。
技术介绍
目前主要为微光刻投射曝光方法,用来生产半导体部件以及其他精细结构部件,像是例如光刻掩模。在此使用掩模(掩模母版)或其他图案产生装置,其承载或形成待成像的结构的图案,例如半导体部件的层的线图案。该图案定位在照明系统与投射曝光设备内投射镜头之间的投射镜头的物平面的区域中,并且由该照明系统提供的照明辐射所照明。经过该图案修改过的辐射通过该投射镜头成为投射辐射,该投射镜头以缩小比例将该图案成像至待曝光的基板上。基板的表面布置在投射镜头与物平面光学共轭的像平面上。基板一般涂上感光层(抗蚀剂、光刻胶)。投射曝光设备发展当中的一个目标为,通过光刻在基板上产生尺寸越来越小的结构。在例如半导体部件的情况中,较小的结构导致较高的集成密度;这对于所制造的微结构部件的容量有有利的效应。可生成结构的大小决定性地取决于所使用投射镜头的分辨能力,并且可首先通过减小用于投射的投射辐射波长,其次通过增加用于该过程的投射镜头的像侧数值孔径NA来增加。目前,高分辨率的投射镜头在深紫外线(DUV)范围内或极紫外线(EUV)范围内以小于260nm的波长来操作。为了确保充分校正在深紫外线(DUV)范围内的波长的情况下的像差(例如色差 ...
【技术保护点】
一种投射镜头(PO),通过具有的工作波长λ小于260nm的电磁辐射,将布置在该投射镜头的物平面(OS)的区域中的掩模的图案成像至该投射镜头的像平面(IS)中,该投射镜头包含:多个光学元件,其具有布置在该物平面(OS)与该像平面(IS)之间的投射光束路径中的光学表面,使得布置在该物平面中的图案通过所述光学元件可成像在该像平面中,以及波前操纵系统(WFM),可控地影响从该物平面行进至该像平面的投射辐射的波前,其中该波前操纵系统具有操纵器(MAN),该操纵器具有布置在该投射光束路径中的操纵器元件(ME),以及致动装置(DR),用于可逆地改变该操纵器元件在该投射光束路径的辐射上的光学效应;以及该操纵器元件的操纵器表面布置在距离该投射镜头在此场平面的光学附近的最近场平面的有限距离(D)处,使得针对从该场平面的不同场点发出的光束,通过该致动装置可调整该操纵器元件的局部不同光学效应,其特征在于,灵敏度适配系统,用于通过相对于该物平面位移该掩模和/或通过将该掩模变形来使该操纵器的灵敏度适配于成像特性的变化。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.18 DE 102015209051.51.一种投射镜头(PO),通过具有的工作波长λ小于260nm的电磁辐射,将布置在该投射镜头的物平面(OS)的区域中的掩模的图案成像至该投射镜头的像平面(IS)中,该投射镜头包含:多个光学元件,其具有布置在该物平面(OS)与该像平面(IS)之间的投射光束路径中的光学表面,使得布置在该物平面中的图案通过所述光学元件可成像在该像平面中,以及波前操纵系统(WFM),可控地影响从该物平面行进至该像平面的投射辐射的波前,其中该波前操纵系统具有操纵器(MAN),该操纵器具有布置在该投射光束路径中的操纵器元件(ME),以及致动装置(DR),用于可逆地改变该操纵器元件在该投射光束路径的辐射上的光学效应;以及该操纵器元件的操纵器表面布置在距离该投射镜头在此场平面的光学附近的最近场平面的有限距离(D)处,使得针对从该场平面的不同场点发出的光束,通过该致动装置可调整该操纵器元件的局部不同光学效应,其特征在于,灵敏度适配系统,用于通过相对于该物平面位移该掩模和/或通过将该掩模变形来使该操纵器的灵敏度适配于成像特性的变化。2.如权利要求1的投射镜头,其特征在于,该操纵器元件(ME)通过承载装置(MT)可承载移动,并且以根据操作控制系统的控制信号的方式,通过位置改变装置(PC),相对于该最近场平面,从第一位置(P1)可位移至第二位置(P2)。3.一种投射镜头(PO),通过具有的工作波长λ小于260nm的电磁辐射,将布置在该投射镜头的物平面(OS)的区域中的掩模的图案成像至该投射镜头的像平面(IS)中,该投射镜头包含:多个光学元件,其具有布置在该物平面(OS)与该像平面(IS)之间的投射光束路径中的光学表面,使得布置在该物平面中的图案通过所述光学元件可成像在该像平面中,以及波前操纵系统(WFM),可控地影响从该物平面行进至该像平面的投射辐射的波前,其中该波前操纵系统具有操纵器(MAN),该操纵器具有布置在该投射光束路径中的操纵器元件(ME),以及致动装置(DR),用于可逆地改变该操纵器元件在该投射光束路径的辐射上的光学效应;以及该操纵器元件的操纵器表面布置在距离该投射镜头在此场平面的光学附近的最近场平面的有限距离(D)处,使得针对从该场平面的不同场点发出的光束,通过该致动装置可调整该操纵器元件的局部不同光学效应,其特征在于:该操纵器元件(ME)通过承载装置(MT)可承载移动,并且以根据操作控制系统的控制信号的方式,通过位置改变装置(PC),相对于该最近场平面,从第一位置(P1)可位移至第二位置(P2)。4.如权利要求1或3的投射镜头,其特征在于,该投射镜头具有光轴(OA),并且该操纵器元件(ME)通过该位置改变装置(PC),与该光轴平行,在该操纵器元件的区域中是可移动的,和/或在于该操纵器元件通过该位置改变装置(PC),在该操纵器元件的区域中,绕着延伸通过该光轴的倾斜轴是可倾斜的。5.如前述权利要求中任一项的投射镜头,其特征在于,针对至少一个场点,可调整至少10μm的该距离的变化,其中该距离的变化优选位于从10μm至100μm的范围中。6.如前述权利要求中任一项的投射镜头,其特征在于,该最近场平面为该投射镜头(PO)的物平面(OS)。7.如前述权利要求中任一项的投射镜头,其特征在于,在该物平面(OS)与该操纵器表面(MS)之间并未布置含折射能力的光学表面,使得该投射辐射在该操纵器表面处的数值孔径NAM等于该物侧数值孔径NAO。8.如前述权利要求中任一项的投射镜头,其特征在于,至少下列条件之一适用于该操纵器表面在该投射光束路径中的位置:(i)从该场平面的场点所发出的每一光束照明该操纵器表面处具有子孔径直径SAD的子孔径,其中SAD/DFP<0.2的条件适用于该第一操纵器表面,其中DFP为该操纵器表面的光学使用直径的最大值;(ii)该操纵器表面与该最近场平面之间的距离(D)为30mm或更小;(iii)SAR<0.1的条件适用于该操纵器表面处的子孔径比SAR。9.如前述权利要求中任一...
【专利技术属性】
技术研发人员:B比特纳,N瓦布拉,S施耐德,R舍梅尔,
申请(专利权)人:卡尔蔡司SMT有限责任公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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