【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
所揭示内容关于操作配置用于实行晶片的测试体积的切片及图像处理的双光束装置。在一些具体实施例中，揭示有助于基于使用该切片及图像处理获取的该晶片的该测试体积的一幅或多幅图像来确定晶片倾斜的至少一个分量的技术。
技术介绍
1、半导体结构是最精细的人造结构之一，只有很少瑕疵。这些罕见瑕疵是缺陷检测或缺陷检阅或定量计量装置正在寻找的表征(signatures)。
2、为此，使用双光束装置的成像可被采用。在此，描绘出测试体积的横截面的图像可被获取。断层摄影(tomographic)成像是可能的。
技术实现思路
1、有时，使用双光束装置(dual-beam device，dbd)的成像柱获取并描绘出该晶片上的测试体积的横截面的图像的准确度可为很低。在一些情况下，半导体结构可呈现为歪曲的(distorted)。据此，该成像程序可引进不准确。这可导致不准确或不可靠缺陷检测或缺陷检阅或定量计量。
2、期望的是，基于使用dbd的晶片的测试体积的断层摄影成像，提供缺陷检测或缺陷检阅或定量计...
【技术保护点】
1.一种计算机实施的方法，该方法包含：
2.如权利要求1所述的计算机实施的方法，
3.如权利要求2所述的计算机实施的方法，
4.如权利要求3所述的计算机实施的方法，
5.如前述权利要求中任一项所述的计算机实施的方法，
6.如权利要求5所述的计算机实施的方法，
7.如权利要求6所述的计算机实施的方法，
8.如权利要求7所述的计算机实施的方法，
9.如权利要求6至8中任一项所述的计算机实施的方法，更包含：
10.如权利要求6至9中任一项所述的计算机实施的方法，>
11.如权利...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种计算机实施的方法，该方法包含：
2.如权利要求1所述的计算机实施的方法，
3.如权利要求2所述的计算机实施的方法，
4.如权利要求3所述的计算机实施的方法，
5.如前述权利要求中任一项所述的计算机实施的方法，
6.如权利要求5所述的计算机实施的方法，
7.如权利要求6所述的计算机实施的方法，
8.如权利要求7所述的计算机实施的方法，
9.如权利要求6至8中任一项所述的计算机实施的...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·克洛奇科夫，C·胡恩，T·科尔布，
申请(专利权)人：卡尔蔡司SMT有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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