一种防止液体迸溅起雾的挡水机构制造技术

本发明专利技术属于半导体行业晶片的高压清洗、显影、蚀刻等湿法处理领域，具体地说是一种防止液体迸溅起雾的挡水机构，安装在底层收集杯上，电机输出轴上连接有位于挡水机构内的承片台，晶片吸附在所述承片台上、随承片台由所述电机驱动旋转；挡水机构包括外层挡水罩、防溅网及内层挡水罩，外层挡水罩安装在底层收集杯上，防溅网位于外层挡水罩内、并与外层挡水罩相连接，电机的上方设有防止液体进入电机的内层挡水罩，内层挡水罩位于防溅网内、安装在底层收集杯上，内层挡水罩的顶部位于晶片边缘的下方。本发明专利技术通过防溅网和外层挡水罩组成的内衬套结构对飞溅出晶片的化学液进行两次衰减，防止了迸溅现象和起雾现象，从根本上杜绝了晶片的二次污染。

A liquid water blocking mechanism to prevent splashing of fog

High pressure cleaning, developing, etching and other wet processing of the invention belongs to the field of semiconductor chip industry, in particular to a water retaining mechanism to prevent the liquid spraying fog, installed in the bottom of the collection cup, the output shaft of the motor is connected with the retaining plate in water body, the wafer adsorbed on the wafer on the stage, with the stage driven by the motor rotation; water blocking mechanism comprises an outer water retaining cover, splash and inner water retaining cover, the outer water retaining cover is installed on the bottom of the collection cup, and located at the outer water retaining cover, and the outer water retaining cover is connected with the inner network, prevent the liquid enters the motor water retaining cover is arranged above the electric machine, the inner water retaining cover is positioned within the network, install the splash at the bottom of the collection cup, below the inner retaining cover in the water at the top edge of the wafer. The invention of chemical liquid splash wafer for two times through the inner lining structure of the splash attenuation network and outer water retaining cover, to prevent splashing phenomenon and fog phenomenon, fundamentally eliminate the pollution two wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种防止液体迸溅起雾的挡水机构
本专利技术属于半导体行业晶片的高压清洗、显影、蚀刻等湿法处理领域，具体地说是一种防止液体迸溅起雾的挡水机构。
技术介绍
在半导体晶片的湿法加工工艺过程中，如高压清洗、显影、蚀刻等，是靠喷嘴向旋转中的晶片喷洒化学液而完成的。晶片表面的化学液在离心力的作用下被甩出，并飞溅在挡水罩上，由于这部分化学液具有较高的动能，因此会在接触到挡水罩时发生返溅；返溅的化学液有一部分会落在正在加工的晶片正面或背面，进而对晶片产生了污染。同时，由于返溅的存在，会在晶片加工区域产生雾气，甩干后的晶片会重新沾染雾气而产生二次污染，降低了晶片良率和产能。基于以上背景，目前需要一种可靠的挡水机构，能够防止化学液迸溅和雾气的产生。
技术实现思路
为了解决湿法工艺中化学液返溅和起雾的问题，本专利技术的目的在于提供一种防止液体迸溅起雾的挡水机构。该挡水机构通过防溅网将飞溅出的液体进行缓冲，起到防溅和防起雾的作用。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本专利技术安装在底层收集杯上，电机输出轴上连接有位于挡水机构内的承片台，晶片吸附在所述承片台上、随承片台由所述电机驱动旋转；所述挡水机构包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止液体迸溅起雾的挡水机构，安装在底层收集杯上，电机输出轴上连接有位于挡水机构内的承片台，晶片吸附在所述承片台上、随承片台由所述电机驱动旋转；其特征在于：所述挡水机构包括外层挡水罩(1)、防溅网(2)及内层挡水罩(3)，其中外层挡水罩(1)安装在所述底层收集杯(6)上，所述防溅网(2)位于外层挡水罩(1)内、并与外层挡水罩(1)相连接，所述电机(7)的上方设有防止液体进入电机(7)的内层挡水罩(3)，该内层挡水罩(3)位于防溅网(2)内、安装在所述底层收集杯(6)上，所述内层挡水罩(3)的顶部位于所述晶片(4)边缘的下方；所述晶片(4)表面的液体在晶片(4)旋转过程中在离心力作用下飞溅到防...

【技术特征摘要】
1.一种防止液体迸溅起雾的挡水机构，安装在底层收集杯上，电机输出轴上连接有位于挡水机构内的承片台，晶片吸附在所述承片台上、随承片台由所述电机驱动旋转；其特征在于：所述挡水机构包括外层挡水罩(1)、防溅网(2)及内层挡水罩(3)，其中外层挡水罩(1)安装在所述底层收集杯(6)上，所述防溅网(2)位于外层挡水罩(1)内、并与外层挡水罩(1)相连接，所述电机(7)的上方设有防止液体进入电机(7)的内层挡水罩(3)，该内层挡水罩(3)位于防溅网(2)内、安装在所述底层收集杯(6)上，所述内层挡水罩(3)的顶部位于所述晶片(4)边缘的下方；所述晶片(4)表面的液体在晶片(4)旋转过程中在离心力作用下飞溅到防溅网(2)上，通过所述防溅网...

【专利技术属性】
技术研发人员：王一，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21