The utility model relates to a LD processing field, discloses a suction nozzle of a welding handling products, including card motor arranged vertically, the card drive motor block is fixedly connected with a fixed block, the fixed block is arranged at the bottom part of a horizontal movement of the nozzle to fine tune X block, the X is set to the ceiling the mouth trimming block is provided with a movable Y to fine tune the nozzle block, Y block is fixed on the suction nozzle to fine-tuning a suction nozzle positioning block, the nozzle positioning block is fixed with a welding nozzle, the welding nozzle through a connecting pipe connected with the air pump. The utility model has the advantages of fast and accurate handling of the processed products to different positions of the production line without pollution.
【技术实现步骤摘要】
产品焊接搬运吸嘴
本技术涉及LD加工领域,尤其是涉及一种能快速、准确地将加工产品准确无污染地搬运至生产线不同位置的产品焊接搬运吸嘴。
技术介绍
LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点,近年得到快速发展,并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件-LD(半导体激光器),其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来,固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力,正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面,芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高,高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加,高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺;其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面,封装工艺和设备更接近于市场,对产业的推动作用更为直接。其中,产品在加工过程中需要在生产线的不同位置进行搬运,在搬运过程中有时会出现位置偏差,有时会被污染,从而会影响成品的质量。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种能快速、准确地将加工产品准确无污染地搬运至生产线不同位置的产品焊接搬运吸嘴。本技术通过以下技术措施实现的,一种产品焊接搬运吸嘴,包括竖直设置的卡片电 ...
【技术保护点】
一种产品焊接搬运吸嘴,其特征在于:包括竖直设置的卡片电机,所述卡片电机的驱动块上固定连接有固定块,所述固定块底部设置有一可水平移动的X向吸嘴微调块,所述X向吸嘴微调块上设置有一可上下移动的Y向吸嘴微调块,所述Y向吸嘴微调块上固定有吸嘴定位块,所述吸嘴定位块上固定有一焊接吸嘴,所述焊接吸嘴通过一连接管与抽气泵连接。
【技术特征摘要】
1.一种产品焊接搬运吸嘴,其特征在于:包括竖直设置的卡片电机,所述卡片电机的驱动块上固定连接有固定块,所述固定块底部设置有一可水平移动的X向吸嘴微调块,所述X向吸嘴微调块上设置有一可上下移动的Y向吸嘴微调块,所述Y向吸嘴微调块上固定有吸嘴定位块,所述吸嘴定位块上固定有一焊接吸嘴,所述焊接吸嘴通过一连接管与抽气泵连接。2.根据权利要求1所述产品焊接搬运吸嘴,其特征在于:所述抽气泵固定在固定块上。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:代克明,曾林波,肖华平,
申请(专利权)人:广东瑞谷光网通信股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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