测试治具板制造技术
Test fixture
The invention discloses a test fixture board for testing BGA chip package, test fixture plate comprises a core plate and a core plate laminated on the first surface of at least two layer of the first conductive layer and at least two layers of a first insulating layer, between at least two layers of a first insulating layer corresponding to the two layer is located adjacent the first conductive layer, each the first layer of insulating layer with laser hole, laser hole filled with conductive material, for electrically connecting the adjacent two layers of the first conductive layer, the core plate strength is greater than the first layer of insulation strength. The above test board can reduce the risk of bending plate warping.
【技术实现步骤摘要】
测试治具板
本申请涉及测试治具
，尤其涉及一种测试治具板。
技术介绍
现有的用于测试BGA(BallGridArray，焊球阵列封装)芯片的测试治具板采用多层任意阶电路板。测试治具板包括多层导电层和设置在相邻的两层导电层之间的绝缘层上，通过在绝缘层上打激光过孔，将芯片的走线扇出。由于激光过孔的孔径很小，且需要把激光过孔填平，因此绝缘层的厚度受到限制，测试治具板的整体厚度很小(最大板厚一般为0.35mm)，强度差，从而导致板面面积较大的测试治具板容易出现板弯板翘问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种能够降低发生板弯板翘风险的测试治具板。本申请实施例采用如下技术方案：提供一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，所述测试治具板包括芯板及层叠在所述芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，所述至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第一导电层之间，每层所述第一绝缘层上均具有激光孔，所述激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层所述第一导电层，所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度。在本申请实施例中，由于所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度，所述...
【技术保护点】
一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，其特征在于，所述测试治具板包括芯板及层叠在所述芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，所述至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第一导电层之间，每层所述第一绝缘层上均具有激光孔，所述激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层所述第一导电层，所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度。
【技术特征摘要】
1.一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，其特征在于，所述测试治具板包括芯板及层叠在所述芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，所述至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第一导电层之间，每层所述第一绝缘层上均具有激光孔，所述激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层所述第一导电层，所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度。2.如权利要求1所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板的厚度与所述第一绝缘层的厚度的比大于等于10。3.如权利要求1或2所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板的材料强度大于所述第一绝缘层的材料强度。4.如权利要求1所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板具有与所述第一表面相对的第二表面，所述测试治具板还包括层叠在所述第二表面上的至少两层第二导电层和至少两层第二绝缘层，所述至少两层第二绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第二导电层之间，所述第二导电层的层数与所述第一导电层的层数相同。5.如权利要求4所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板包括层叠设置的第一子芯板和第二子芯板，所述第一子芯板与所述第二子芯板之间设有至少两层第三导电层及至少一层第...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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