温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，测试治具板包括芯板及层叠在芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层第一导电层之间，每层第一绝缘层上均具有激光孔，激光孔内填充导电材料...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。