集成电路批量检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种集成电路批量检测装置，所述集成电路批量检测装置包括控制模块、震动模块、红外热像采集模块、智能诊断模块、显示模块，其中：震动模块的输入为控制模块输出的控制信息，使芯片开始震动，用于诱发芯片的虚焊潜在故障，从而在后续步骤中进一步筛除。本发明专利技术通过自动化、智能化手段实现集成电路批量故障检测，具有操作简便、检测效率高、检测精度高的特点。

Integrated circuit batch detection device

The invention provides a batch detection device of integrated circuit, batch detection device comprises a control module, motion module, infrared image acquisition module, intelligent diagnosis module and a display module, wherein the integrated circuit module to control the vibration input signal control module output, the chip chip began to shake, for evoked potential. The fault, which in a subsequent step further screening. The invention has the characteristics of simple operation, high detection efficiency and high detection precision by automatic and intelligent means to realize batch fault detection of integrated circuits.

【技术实现步骤摘要】
集成电路批量检测装置
本专利技术涉及一种检测装置，具体地，涉及一种集成电路批量检测装置。
技术介绍
集成电路是二十世纪最重要的科技专利技术之一，是一种微型半导体电子器件或部件，它使用半导体工艺，在一块或几小块半导体晶片或介质基片上集成晶体管、电阻器、电容器等元器件，封装于一个管壳内。由于集成电路体积小、可靠性高、生产成本低等优点，在许多领域得到了广泛的应用。由于集成电路的集成程度的不断增加，元器件的密集封装给集成电路的故障检测带来了困难，如何在使用前或是使用中检测出集成电路的故障，从而将故障芯片筛除，是保障后续使用可靠性的关键。目前，大部分集成电路生产线仍然使用人工的方式进行故障检测，凭借工人的实际经验，逐个筛选故障芯片。此方法效率低下，且其精确度受工人疲劳程度影响，可靠性不高。现有的技术中，还有以下几种检测方案：(1)使用X射线透视芯片，查看其内部电路是否有故障；(2)使用专用检测仪，给芯片提供变化的电压，测其电流变化进而判断是否故障；(3)通过切割芯片，查看内部电路确定芯片是否故障。上述的几种方法，方法(1)操作复杂，且判断内部是否故障仍需借助人工判断，效率低下；方法(2)操作也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路批量检测装置，其特征在于，所述集成电路批量检测装置包括控制模块、震动模块、红外热像采集模块、智能诊断模块、显示模块，其中：震动模块的输入为控制模块输出的控制信息，使芯片开始震动，用于诱发芯片的虚焊潜在故障，从而在后续步骤中进一步筛除；红外热像采集模块的输入为控制模块输出的控制信息，用于采集芯片表面温度分布，生成红外热像图；智能诊断模块的输入为红外热像采集模块获得的红外热像图，使用卷积神经网络深度学习模型实现检测与自诊断；智能诊断模块包括训练模块和诊断模块；训练模块使用一定规模的训练集训练卷积神经网络，使网络符合检测精度要求；检测模块使用训练好的卷积神经网络对所输入的热像图进行分类，...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路批量检测装置，其特征在于，所述集成电路批量检测装置包括控制模块、震动模块、红外热像采集模块、智能诊断模块、显示模块，其中：震动模块的输入为控制模块输出的控制信息，使芯片开始震动，用于诱发芯片的虚焊潜在故障，从而在后续步骤中进一步筛除；红外热像采集模块的输入为控制模块输出的控制信息，用于采集芯片表面温度分布，生成红外热像图；智能诊断模块的输入为红外热像采集模块获得的红外热像图，使用卷积神经网络深度学习模型实现检测与自诊断；智能诊断模块包括训练模块和诊断模块；训练模块使用一定规模的训练集训练卷积神经网络，使网络符合检测精度要求；检测模块使用训练好的卷积神经网络对所输入的热像图进行分类，获得诊断结果；显示模块的输入为控制模块输出的控制信息，用于显示当前芯片组状态，当前检测阶段及该批次芯片故障率的信息；控制模块的输入为外部输入的控制信息、光学传感装置输入的控制信息、震动模块输入的控制信息，用于控制检测流程的运行：外部输入控制信息用于控制固定模块与传送模块的工作，光学传感装置输入控制信息用于控制震动模块的工作，震动模块输入控制信息用于控制红外热像采集...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜朔，马进，胡洁，陈集懿，黄海清，戚进，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海,31