测厚仪制造技术

本实用新型专利技术提供了一种测厚仪，包括一端具有测头孔的壳体、固定于壳体内部的电路板组，以及设于测头孔内的测头组件，电路板组包括主电路板以及位于主电路板一侧且用于控制测头组件的副电路板，副电路板的一端与测头组件固定连接，副电路板与测头组件之间设有弹性件，壳体的内壁上设有第一挡板，弹性件的一端与副电路板相连接，另一端与第一挡板相抵接。本实用新型专利技术提供的测厚仪，通过主电路板和副电路板同时对整个装置进行控制，副电路板用于对测头组件进行控制，主电路板用于对副电路板进行控制，从而间接对测头组件进行控制，并通过弹性件能够在测头组件和待测件接触时起到缓冲的作用。

Thickness gauge

The utility model provides a thickness gauge, including shell, end with a probe hole group circuit board is fixed on the shell, and a probe hole measuring head assembly, a circuit board assembly comprises a main circuit board and located on the side of the main circuit board and control circuit board for measuring deputy head assembly. One end of the auxiliary circuit board and measuring head assembly is fixedly connected between the auxiliary circuit board and measuring head assembly is provided with an elastic element, the inner wall of the shell is provided with a first baffle, one end of the elastic piece is connected with the auxiliary circuit board, the other end connected with the first baffle. Thickness measuring instrument provided by the utility model, the main circuit board and an auxiliary circuit board while the entire device control, auxiliary circuit board for controlling the probe assembly, the main circuit board for controlling the auxiliary circuit board, thereby indirectly control the probe assembly, and can play a buffer role in measurement head assembly and contact to be measured through the elastic component.

【技术实现步骤摘要】
测厚仪
本技术属于厚度测量装置
，更具体地说，是涉及一种测厚仪。
技术介绍
表面工程技术有着广泛的应用,需要对表面的性能监控和测量，表面性能的测量指标一般包括硬度、厚度、结合强度、附着强度、耐磨性、耐腐蚀性和抗破裂性等。其中，涂层和镀层的厚度是一项重要的参数，通过测量涂层和镀层的厚度可以间接反映表面的耐磨性、耐腐蚀性等性能，因此，涂层和镀层的厚度常常作为评判表面性能的初检指标。现有技术中对涂层和镀层的厚度测量时，由于测头的硬度较大可能会对待测表面造成损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种测厚仪，以解决现有技术中存在的对涂层和镀层的厚度测量时，由于测头的硬度较大可能会对待测表面造成损伤的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种测厚仪，包括一端具有测头孔的壳体、固定于所述壳体内部的电路板组，以及设于所述测头孔内的测头组件，所述电路板组包括主电路板以及位于所述主电路板一侧且用于控制所述测头组件的副电路板，所述副电路板的一端与所述测头组件固定连接，所述副电路板与所述测头组件之间设有弹性件，所述壳体的内壁上设有第一挡板，所述弹性件的一端与所述副电路板相连接，另一端与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
测厚仪，其特征在于：包括一端具有测头孔的壳体、固定于所述壳体内部的电路板组，以及设于所述测头孔内的测头组件，所述电路板组包括主电路板以及位于所述主电路板一侧且用于控制所述测头组件的副电路板，所述副电路板的一端与所述测头组件固定连接，所述副电路板与所述测头组件之间设有弹性件，所述壳体的内壁上设有第一挡板，所述弹性件的一端与所述副电路板相连接，另一端与所述第一挡板相抵接。

【技术特征摘要】
1.测厚仪，其特征在于：包括一端具有测头孔的壳体、固定于所述壳体内部的电路板组，以及设于所述测头孔内的测头组件，所述电路板组包括主电路板以及位于所述主电路板一侧且用于控制所述测头组件的副电路板，所述副电路板的一端与所述测头组件固定连接，所述副电路板与所述测头组件之间设有弹性件，所述壳体的内壁上设有第一挡板，所述弹性件的一端与所述副电路板相连接，另一端与所述第一挡板相抵接。2.如权利要求1所述的测厚仪，其特征在于：所述副电路板的一侧设有与其电连接的触发按键，所述壳体的内壁上设有用于与所述触发按键相抵接的第二挡板。3.如权利要求1所述的测厚仪，其特征在于：所述测头组件包括测头外壳、设于所述测头外壳内的磁性测量机构和涡流测量机构，所述测头孔的内部还设有具有第一通孔的限位片，所述测头外壳穿设于所述第一通孔内。4.如权利要求3所述的测厚仪，其特征在于：所述测头外壳的一端设有第二通孔，所述磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建明，
申请(专利权)人：深圳市林上科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44