一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法，所述测量装置是平板，所述平板的尺寸与待测板的尺寸相同，在所述平板上沿平板长边方向且在以下长度位置处设置通孔：1/64、1/32、1/16、1/8、1/4、1/2、3/4、7/8、15/16、31/32、63/64。本发明专利技术测量装置的通孔是根据待测板全板电镀时的电场分布情况来设置的，使用该测量装置不仅可以提高对线路板电镀均匀性的分析效率，并大大提高了电镀铜厚均匀性分析结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法
本专利技术涉及印制线路板生产
，尤其涉及一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法。
技术介绍
随着线路板朝轻、薄、短、小的趋势发展，对于线路板的线宽、间距要求越来越小，线路的精密度要求也越来越高，当电镀铜厚不均匀时，导致不同厚度的铜面在同一蚀刻时间内产生不同的蚀刻状态，从而造成线路过蚀或间距不足，全板电镀镀铜的铜厚均匀性是精细线路板蚀刻的影响因素中不可忽视的重要因素之一，这就要求在线路板全板电镀后需要对电镀铜面进行铜厚均匀性的检测和分析。目前，市场上关于全板电镀铜面均匀性的分析方法主要有两种：方法一：工程师借助测量工具直尺在实验板上取一定数量的测试点(大于9个)，测试点均匀分布于实验板的上中下三个部分；利用切片观察或者镀层厚度测量仪器对实验板测试点进行铜厚数据的采集；采集完数据后，根据测量数据制作整个板面的厚度分布图，而后进行数据分析得到实验板电镀铜厚均匀性的情况，并根据分析的结果对电镀参数进行调整，调整后重复上述分析步骤，直至板面电镀铜层厚度一致为止。方法二：专利号(CN201120443819.7)公开了一种用于印刷电路板的测量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述测量装置是平板，所述平板的尺寸与待测板的尺寸相同，在所述平板上沿平板长边方向且在以下长度位置处设置通孔：1/64、1/32、1/16、1/8、1/4、1/2、3/4、7/8、15/16、31/32、63/64。

【技术特征摘要】
1.一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述测量装置是平板，所述平板的尺寸与待测板的尺寸相同，在所述平板上沿平板长边方向且在以下长度位置处设置通孔：1/64、1/32、1/16、1/8、1/4、1/2、3/4、7/8、15/16、31/32、63/64。2.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述平板上按短边均匀分布有根据上述位置设置的多列通孔。3.根据权利要求2所述的提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述平板上按短边均匀分布有根据上述位置设置的5列通孔。4.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述通孔的孔径为2-2.5cm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟宇玲，敖四超，寻瑞平，张华勇，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44