一种超声波测厚仪系统技术方案

本发明专利技术提供超声波测厚仪系统，包括中央控制单元和测量单元，所述中央控制单元包括数据接收模块、微处理器模块、显示模块和激发模块，数据接收模块连接测量单元，用于接收测量单元测量的数据；微处理器模块连接数据接收模块，用于处理测量单元的测量数据并得出厚度值；显示模块连接微处理器模块，用于显示微处理器模块计算出的厚度值；所述激发模块连接晶片模块，用于激发晶片产生超声波。与现有技术相比，本发明专利技术提供的超声波测厚仪系统可对工件温度进行实时监测，以避免温度影响超声波测厚的精确度，另外，本发明专利技术提供的超声波测厚仪系统采用无线通信技术，克服了电线连接的缺陷。

Ultrasonic thickness gauge system

The present invention provides ultrasonic thickness meter system, including the central control unit and a measuring unit, the central control unit includes data receiving module, microprocessor module, display module and excitation module, connecting the measuring unit data receiving module, for receiving data measured by the measuring unit; the microprocessor module is connected to a data receiving module, data processing unit for measuring measurement and the thickness value; display module is connected with the microprocessor module, the microprocessor module used to display the calculated thickness; the excitation module is connected with the chip module, for generating ultrasonic excitation wafer. Compared with the prior art, the invention provides an ultrasonic thickness measuring system for real-time monitoring of the temperature of the workpiece in order to avoid the influence of temperature, ultrasonic thickness measurement accuracy, in addition, the invention provides an ultrasonic thickness measurement system using wireless communication technology, overcomes the defect of electrical connections.

【技术实现步骤摘要】
一种超声波测厚仪系统
本专利技术涉及一种超声波测厚仪系统，具体而言是一种具备温度检测功能的超声波测厚仪系统。
技术介绍
在工业生产过程中，对工件的厚度进行测量的仪器种类非常多，其中超声波测厚仪凭借其方向性好，穿透性强，且精度高等优点被广泛采用。超声波测厚仪的测量原理为：超声波探头发射的超声脉冲经耦合剂进入被测物体，在被测物体内传播至地面时发生发射，反射回来的超声回波被超声波探头接收，此时通过超声波的速度及测得时间数据可得出被测工件的厚度。然而，超声波的速度并不是一成不变的，在固体中传播时，温度、应力和材质及成份的均匀性是影响超声波传播速度的重要因素，因而在进行工件测量时，应力和材质及成分因素不变的情况下，一旦出现了温度变化时，超声波的传播速度便会随之变化，超声波测厚的精确度即会大大降低。因此，如何实现对被检测工件温度的实时监测以提高超声波检测的精确率是一个亟待解决的技术问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的是提供一种具备温度检测功能的超声波测厚仪系统。为实现上述专利技术目的，本专利技术的技术方案如下：一种超声波测厚仪系统，包括中央控制单元和测量单元，所述中央控制单元包括数据接收模块、微处理器模块、显示模块和激发模块，数据接收模块连接测量单元，用于接收测量单元测量的数据；微处理器模块连接数据接收模块，用于处理测量单元的测量数据并得出厚度值；显示模块连接微处理器模块，用于显示微处理器模块计算出的厚度值；所述激发模块连接晶片模块，用于激发晶片产生超声波；所述测量单元包括数据输出模块和晶片模块，其中数据输出模块一端连接晶片模块，一端连接数据接收模块，用于将晶片模块测量到的厚度数据传输至中央控制单元；晶片模块用于产生超声波测量被测工件的厚度数据。优选地，所述测量单元还包括温度感应模块，所述温度感应模块连接微处理器模块，用于感应被测工件的温度，并将温度数据传输至微处理器。更优选地，所述微处理器处理温度数据得出工件温度值，并将温度值传输至显示模块。优选地，中央控制单元还包括一存储模块，该存储模块连接微处理器模块，用于存储微处理器模块计算出的厚度数值。优选地，数据接收模块和数据输出模块分别为红外线接收模块和红外线发射模块。优选地，所述测量单元还包括模数转换模块，模数转换模块一端连接晶片模块，另一端连接数据输出模块，用于将回拨信号转换为数字信号。与现有技术相比，本专利技术的优点如下：1、本专利技术提供的超声波测厚仪系统可对工件温度进行实时监测，以避免温度影响超声波测厚的精确度。2、本专利技术提供的超声波测厚仪系统采用无线通信技术，克服了电线连接的缺陷。3、本专利技术提供的超声波测厚仪系统能够自动对测量结果进行记录和保存。附图说明图1为本专利技术提供的一种优选实施方式。具体实施方式下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步详细、完整地说明。一种超声波测厚仪系统，包括中央控制单元和测量单元，所述中央控制单元包括数据接收模块、微处理器模块、显示模块、存储模块、和激发模块，数据接收模块连接测量单元，用于接收测量单元测量的数据；微处理器模块连接数据接收模块，用于处理测量单元的测量数据并得出厚度值；显示模块连接微处理器模块，用于显示微处理器模块计算出的厚度值；所述存储模块连接微处理器模块，用于存储微处理器模块计算出的厚度数值；所述激发模块连接晶片模块，用于激发晶片产生超声波；所述测量单元包括数据输出模块、晶片模块、温度感应模块和模数转换模块，其中数据输出模块一端连接晶片模块，一端连接数据接收模块，用于将晶片模块测量到的厚度数据传输至中央控制单元；晶片模块用于产生超声波测量被测工件厚度数据，温度感应模块连接微处理器模块，用于感应被测工件的温度，并将温度数据传输至微处理器，微处理器处理温度数据得出工件温度值，并将温度值传输至显示模块；模数转换模块一端连接晶片模块，另一端连接数据输出模块，用于将回拨信号转换为数字信号。使用本专利技术提供的超声波测厚系统进行工件厚度检测时，首先由温度感应模块感应工件温度，并将温度信息传输至微处理器进行处理，再由微处理器将温度值传输至显示器，以提示工人使用合适的探头，例如工件温度过高即使用高温探头。在工件温度合适的情况下，激发模块激发晶片模块发出超声波，产生的超声回波被晶片模块接收，并传输至模数转换模块进行模数转换，经转换的数字信号经数据输出模块输出至数据输入模块，再由输入模块输送至微处理器模块，微处理器模块得出厚度值之后传输至显示模块和存储模块。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波测厚仪系统，其特征在于：包括中央控制单元和测量单元，所述中央控制单元包括数据接收模块、微处理器模块、显示模块和激发模块，数据接收模块连接测量单元，用于接收测量单元测量的数据；微处理器模块连接数据接收模块，用于处理测量单元的测量数据并得出厚度值；显示模块连接微处理器模块，用于显示微处理器模块计算出的厚度值；所述激发模块连接晶片模块，用于激发晶片产生超声波；所述测量单元包括数据输出模块和晶片模块，其中数据输出模块一端连接晶片模块，一端连接数据接收模块，用于将晶片模块测量到的厚度数据传输至中央控制单元；晶片模块用于产生超声波测量被测工件的厚度数据。

【技术特征摘要】
1.一种超声波测厚仪系统，其特征在于：包括中央控制单元和测量单元，所述中央控制单元包括数据接收模块、微处理器模块、显示模块和激发模块，数据接收模块连接测量单元，用于接收测量单元测量的数据；微处理器模块连接数据接收模块，用于处理测量单元的测量数据并得出厚度值；显示模块连接微处理器模块，用于显示微处理器模块计算出的厚度值；所述激发模块连接晶片模块，用于激发晶片产生超声波；所述测量单元包括数据输出模块和晶片模块，其中数据输出模块一端连接晶片模块，一端连接数据接收模块，用于将晶片模块测量到的厚度数据传输至中央控制单元；晶片模块用于产生超声波测量被测工件的厚度数据。2.根据权利要求1所述的超声波测厚仪系统，其特征在于：所述测量单元还包括温度感应模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭欣，
申请(专利权)人：湘潭宏远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43