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本实用新型提供了一种测厚仪，包括一端具有测头孔的壳体、固定于壳体内部的电路板组，以及设于测头孔内的测头组件，电路板组包括主电路板以及位于主电路板一侧且用于控制测头组件的副电路板，副电路板的一端与测头组件固定连接，副电路板与测头组件之间设有弹...
该专利属于深圳市林上科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市林上科技有限公司授权不得商用。

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