一种半导体清洗装置用夹持装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体清洗装置用夹持装置，解决的技术问题：针对背景技术中提及的现有技术中不仅存在半导体零件清洗效率较低的问题，还存在零件报废率较高的技术问题。采用的技术方案：一种半导体清洗装置用夹持装置，包括框架，两个滑轨，两根连杆，多个夹紧件和调节锁紧机构。优点：本半导体清洗装置用夹持装置，采用可拆卸设计，可实现损坏或污染后可更换其配件，节省成本；框架采用镂空设计，从而不影响零件清洗。

A clamping device for semiconductor cleaning device

The invention discloses a clamping device for semiconductor cleaning device, which solves the technical problem: for the existing technology mentioned in the background technology, there is not only the problem of low efficiency of semiconductor parts cleaning, but also the technical problem of high scrap rate of parts. The technical scheme adopted is a clamping device for semiconductor cleaning device, which includes a frame, two slide rails, two connecting rods, a plurality of clamping parts and an adjusting locking mechanism. Advantages: the clamping device of the semiconductor cleaning device is removable, and can be damaged or contaminated to replace its accessories and save cost. The frame is designed by hollowing, so that parts cleaning is not affected.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体清洗装置用夹持装置
本专利技术涉及一种半导体清洗装置用夹持装置。
技术介绍
在半导体反应腔的预防性维护中，石英和硅刻蚀工艺中使用的组件需要进行超声波清洗。目前半导体工厂中使用的晶圆尺寸多为300mm直径，故工艺组件零件大多为圆环形结构，如插入环、对光环、边缘环等，其内径为(300+x)mm，外径为(300+x+y)mm，其中，x、y的值根据不同厂商机型设计略有差距。为了防止组件零件损坏，这些组件零件不能堆叠放置。在清洗过程中，这些零件只能平放在超声波清洗槽中，而清洗槽容积有限，一次最多只能清洗2到4件零件；即使一层仅放置两件零件2，也可能发生互相刮蹭问题而导致零件报废。现有技术中不仅存在半导体零件清洗效率较低的问题，浪费了大量时间和空间，还存在零件报废率较高的问题，导致半导体企业生产成本提高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对
技术介绍
中提及的现有技术中不仅存在半导体零件清洗效率较低的问题，还存在零件报废率较高的技术问题。本专利技术的设计思想是，提供一种新型半导体零件清洗承载装置，以充分利用清洗槽空间，并不对零件产生破坏。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种半导体清洗装置用夹持装置，包括由四个带有通槽的板围成的四边形框架，在框架的两个相对的宽度边顶部均设置截面呈“H”型的滑轨，在两个滑轨之间跨设两根连杆，两根连杆的两端均通过滑槽滑动设置在滑轨上；在两根连杆上均间隔设置数量相等的多个夹紧件，并且两根连杆上的夹紧件一一对应设置；夹紧件包括水平设置在连杆上的夹紧基座，在夹紧基座的内端面上外凸设置悬臂，在悬臂上转动设置夹紧滚轮，在夹紧滚轮的外周设置有容置清洗件边缘的凹槽；在两根连杆之间设置至少一组用于锁紧两根连杆之间相对位置的调节锁紧机构；锁紧机构包括两个拉簧、一根带有“T”型滑道的滑板、一个带有“T”型滑槽的滑槽板和两个安装支腿，两个安装支腿分别安装在两根连杆的背面且两个安装支腿均一一对应垂直于两根连杆安装，两个拉簧一端均一一对应连接两个安装支腿，两个拉簧另一端均一一对应连接滑板和滑槽板；滑板与滑槽板配合卡装并通过螺钉固定。本专利技术的半导体清洗装置用夹持装置，框架采用镂空设计，从而不影响零件清洗。两根连杆采取滑槽与滑轨的设计结构，可以依据清洗件的尺寸进行调节，增加了本工装的使用范围。清洗件的夹紧采用滚轮设计，一方面，可以使得其与零件之间的摩擦从滑动摩擦变为滚动摩擦，减少刮擦；另一方面，采用滚轮设计可以满足不同尺寸的环形零件的放置需求，圆环零件边缘相切于两侧滚轮凹槽中固定，其中尺寸较大的环形零件中心点较高，尺寸较小的环形零件中心件较低，只要零件的最大外径处小于两侧滚轮之间的距离，都能实现立式承载于一对滚轮之间。对本专利技术技术方案的改进，连杆上的多个夹紧件之间的间隔均相等。对本专利技术技术方案的改进，夹紧滚轮通过螺栓螺母副设置在悬臂上，同时当需要更换夹紧滚轮时，只需取下螺栓螺母副，针对不同的零部件，选取相应规格的夹紧滚轮，操作方便，使用范围广，降低成本。对本专利技术技术方案的改进，在两根连杆之间设置三组调节锁紧机构，三组调节锁紧机构分别位于两根连杆的两端以及中部位置处。对本专利技术技术方案的改进，凹槽的截面呈“U”型或“V”型。本专利技术与现有技术相比，其有益效果是：1、本专利技术的半导体清洗装置用夹持装置，采用可拆卸设计，可实现损坏或污染后可更换其配件，节省成本。2、本专利技术的半导体清洗装置用夹持装置，框架采用镂空设计，从而不影响零件清洗。3、本专利技术的半导体清洗装置用夹持装置，两根连杆采取滑槽与滑轨的设计结构，可以依据清洗件的尺寸进行调节，增加了本工装的使用范围。4、本专利技术的半导体清洗装置用夹持装置，清洗件的夹紧采用滚轮设计，一方面，可以使得其与零件之间的摩擦从滑动摩擦变为滚动摩擦，减少刮擦；另一方面，采用滚轮设计可以满足不同尺寸的环形零件的放置需求，圆环零件边缘相切于两侧滚轮凹槽中固定，其中尺寸较大的环形零件中心点较高，尺寸较小的环形零件中心件较低，只要零件的最大外径处小于两侧滚轮之间的距离，都能实现立式承载于一对滚轮之间。附图说明图1是本工装的立体结构示意图。图2是本工装的主视图。图3是图1中的A处放大视图。图4是图1中的B放大视图。具体实施方式下面对本专利技术技术方案进行详细说明，但是本专利技术的保护范围不局限于所述实施例。为使本专利技术的内容更加明显易懂，以下结合附图1-4具体实施方式做进一步的描述。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，半导体清洗装置用夹持装置，包括由四个带有通槽的板围成的四边形框架1，框架采用镂空设计，从而不影响零件清洗。在框架1的两个相对的宽度边顶部均设置截面呈“H”型的滑轨2，在两个滑轨2之间跨设两根连杆3，两根连杆3的两端均通过滑槽6滑动设置在滑轨2上；两根连杆3采取滑槽与滑轨的设计结构，可以依据清洗件的尺寸进行调节，增加了本工装的使用范围。如图3所示，在两根连杆3上均间隔设置数量相等的多个夹紧件4，并且两根连杆3上的夹紧件4一一对应设置；连杆3上的多个夹紧件4之间的间隔均相等；夹紧件4包括水平设置在连杆3上的夹紧基座4-1，在夹紧基座4-1的内端面上外凸设置悬臂4-2，在悬臂4-2上转动设置夹紧滚轮4-3，夹紧滚轮4-3通过螺栓螺母副设置在悬臂4-2上；在夹紧滚轮4-3的外周设置有容置清洗件边缘的凹槽4-4，凹槽4-4的截面呈“U”型或“V”型。清洗件的夹紧采用滚轮设计，一方面，可以使得其与零件之间的摩擦从滑动摩擦变为滚动摩擦，减少刮擦；另一方面，采用滚轮设计可以满足不同尺寸的环形零件的放置需求，圆环零件边缘相切于两侧滚轮凹槽中固定，其中尺寸较大的环形零件中心点较高，尺寸较小的环形零件中心件较低，只要零件的最大外径处小于两侧滚轮之间的距离，都能实现立式承载于一对滚轮之间。如图4所示，在两根连杆3之间设置至少一组用于锁紧两根连杆3之间相对位置的调节锁紧机构5；锁紧机构5包括两个拉簧5-1、一根带有“T”型滑道的滑板5-2、一个带有“T”型滑槽的滑槽板5-3和两个安装支腿5-4，两个安装支腿5-4分别安装在两根连杆3的背面且两个安装支腿5-4均一一对应垂直于两根连杆3安装，两个拉簧5-1一端均一一对应连接两个安装支腿5-4，两个拉簧5-1另一端均一一对应连接滑板5-2和滑槽板5-3；滑板5-2与滑槽板5-3配合卡装并通过螺钉固定。本实施例中，在两根连杆3之间设置三组调节锁紧机构5，三组调节锁紧机构5分别位于两根连杆3的两端以及中部位置处。本实施例中的半导体清洗装置用夹持装置，在使用过程中，将承载有清洗件的工装放置于清洗槽中后，放清洗液没过零件，然后开启超声波，进行零件的清洗；大幅提高产能。并且由于清洗件采用滚轮夹紧，可以减少刮擦。同时，本工装采用可拆卸设计，损坏或污染可更换。本专利技术未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。以上实施例仅为说明本专利技术的技术思想，不能以此限定本专利技术的保护范围，凡是按照本专利技术提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本专利技术保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体清洗装置用夹持装置，其特征在于，包括由四个带有通槽的板围成的四边形框架（1），在框架（1）的两个相对的宽度边顶部均设置截面呈“H”型的滑轨（2），在两个滑轨（2）之间跨设两根连杆（3），两根连杆（3）的两端均通过滑槽（6）滑动设置在滑轨（2）上；在两根连杆（3）上均间隔设置数量相等的多个夹紧件（4），并且两根连杆（3）上的夹紧件（4）一一对应设置；夹紧件（4）包括水平设置在连杆（3）上的夹紧基座（4‑1），在夹紧基座（4‑1）的内端面上外凸设置悬臂（4‑2），在悬臂（4‑2）上转动设置夹紧滚轮（4‑3），在夹紧滚轮（4‑3）的外周设置有容置清洗件边缘的凹槽（4‑4）；在两根连杆（3）之间设置至少一组用于锁紧两根连杆（3）之间相对位置的调节锁紧机构（5）；锁紧机构（5）包括两个拉簧（5‑1）、一根带有“T”型滑道的滑板（5‑2）、一个带有“T”型滑槽的滑槽板（5‑3）和两个安装支腿（5‑4），两个安装支腿（5‑4）分别安装在两根连杆（3）的背面且两个安装支腿（5‑4）均一一对应垂直于两根连杆（3）安装，两个拉簧（5‑1）一端均一一对应连接两个安装支腿（5‑4），两个拉簧（5‑1）另一端均一一对应连接滑板（5‑2）和滑槽板（5‑3）；滑板（5‑2）与滑槽板（5‑3）配合卡装并通过螺钉固定。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗装置用夹持装置，其特征在于，包括由四个带有通槽的板围成的四边形框架（1），在框架（1）的两个相对的宽度边顶部均设置截面呈“H”型的滑轨（2），在两个滑轨（2）之间跨设两根连杆（3），两根连杆（3）的两端均通过滑槽（6）滑动设置在滑轨（2）上；在两根连杆（3）上均间隔设置数量相等的多个夹紧件（4），并且两根连杆（3）上的夹紧件（4）一一对应设置；夹紧件（4）包括水平设置在连杆（3）上的夹紧基座（4-1），在夹紧基座（4-1）的内端面上外凸设置悬臂（4-2），在悬臂（4-2）上转动设置夹紧滚轮（4-3），在夹紧滚轮（4-3）的外周设置有容置清洗件边缘的凹槽（4-4）；在两根连杆（3）之间设置至少一组用于锁紧两根连杆（3）之间相对位置的调节锁紧机构（5）；锁紧机构（5）包括两个拉簧（5-1）、一根带有“T”型滑道的滑板（5-2）、一个带有“T”型滑槽的滑槽板（5-3）和两个安装支腿（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张跃宏，
申请(专利权)人：镇江佳鑫精工设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32