一种边馈微带贴片天线及5G密集天线阵列制造技术

本发明专利技术提供一种边馈微带贴片天线及5G密集天线阵列，边馈微带贴片天线由介质板(1)、辐射贴片(2)、耦合贴片(3)及微带线(4)构成，介质板(1)采用PCB板材，辐射贴片(2)、耦合贴片(3)和微带线(4)蚀刻在PCB板材上。本发明专利技术的天线辐射单元，采用了耦合式边馈方案，无需使用引向匹配驻波带宽，实现了天线宽带化、低剖面的现实需求。使用本发明专利技术的辐射单元，结合本发明专利技术的组阵方案，可以实现多种方式的密集阵列天线系统，且结构简洁、部件很少、易于装配和调试，是一种适合于5G制式密集阵列天线的性能优、易制造且成本低廉的解决方案。

A side fed microstrip patch antenna and 5G dense antenna array

The invention provides a side fed microstrip patch antenna and 5G dense antenna array side fed microstrip patch antenna by dielectric plate (1), radiation patch (2), (3) and coupled patch microstrip line (4), medium plate (1) using the PCB plate, the radiation patch (2), coupled patch (3) and (4) microstrip line etched on the PCB plates. The antenna radiation unit of the invention adopts the coupling side feed scheme, and does not need to use the matching bandwidth of the leading and matching waves to realize the practical demand of broadband and low profile of the antenna. The use of radiation unit of the present invention, combining the array scheme of the invention, can achieve dense array antenna system in a variety of ways, and simple structure, few components, easy assembly and debugging, is a solution of excellent performance, suitable for 5G standard dense array antenna is easy to manufacture and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种边馈微带贴片天线及5G密集天线阵列
本专利技术涉及5G制式移动通信系统天线
，特别涉及天线辐射单元及5G密集阵列组阵。
技术介绍
随着移动互联网和物联网的迅猛发展，4G移动通讯系统在网络速率、数据容量、终端连接数量及空口时延方面已不能满足当前技术演进的需求，未来需要带宽更宽、更高速率、更低功耗、更短时延以及更安全密集连接的5G移动通讯技术。在5G制式移动通讯系统中，天线需要和有源组件融合或半融合插接，结构异常复杂，而同时又要控制整个有源天线系统的厚度及重量，客观上要求天线低剖面设计且结构尽量简洁。在传统制式通讯系统中，基站天线一般采用压铸半波振子方案，天线仅辐射部分的厚度就有1/4工作波长厚，加上天线外罩内距离天线辐射部分的距离，以及辐射部分背部的馈电网络，整机天线含外罩在内，厚度一般达到了1/2工作波长厚。
技术实现思路
本专利技术主要目的在于解决5G制式移动通信系统下传统辐射单元厚度偏厚、结构复杂等缺陷，提供了一种低剖面、结构简单易于批量制造的高频辐射单元，以及使用该辐射单元进行的密集阵列天线组阵。本专利技术技术方案提供一种边馈微带贴片天线，用于5G制式系统，由介质板1、辐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种边馈微带贴片天线，用于5G制式系统，其特征在于：由介质板(1)、辐射贴片(2)、耦合贴片(3)及微带线(4)构成，介质板(1)采用PCB板材，辐射贴片(2)、耦合贴片(3)和微带线(4)蚀刻在PCB板材上。

【技术特征摘要】
1.一种边馈微带贴片天线，用于5G制式系统，其特征在于：由介质板(1)、辐射贴片(2)、耦合贴片(3)及微带线(4)构成，介质板(1)采用PCB板材，辐射贴片(2)、耦合贴片(3)和微带线(4)蚀刻在PCB板材上。2.根据权利要求1所述边馈微带贴片天线，其特征在于：所述微带线(4)采用50ohm微带线。3.根据权利要求2所述边馈微带贴片天线，其特征在于：介质板(1)的介电常数记为εr，厚度记为dp。4.根据权利要求3所述边馈微带贴片天线，其特征在于：辐射贴片(2)的长宽分别为L1及W1，天线的谐振频点与该两个参量的关系符合其中，C为光速度，εe为介质板等效介电常数，5.根据权利要求3所述边馈微带贴片天线，其特征在于：所述耦合贴片(3)，用于对辐射贴片(2)进行耦合馈电，同时展宽天线驻波带宽；耦合贴片(3)的长宽分别为L2及W2，天线辐射贴片的长度L1及介质板厚度dp与该两个参量的关系符合L2≈0.7～0.9L1，W2≈0.25～0.5dp。6.根据权利要求3所述边馈微带贴片天线，其特征在于：50ohm微带线的长宽分别为L3及W3，50ohm微带线的长度L3与天线谐振频点无关，50ohm微带线的宽度W3仅与阻抗有关，两...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁勇，袁鹏亮，丁晋凯，俞思捷，
申请(专利权)人：武汉虹信通信技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42