The invention discloses a capacitance loaded phase shift filter, which is composed of a digital phase shifter WYD and a filter. Using the low temperature co fired ceramic technology, the digital phase shifter is integrated on the filter to realize the function. The invention realizes a new structure capacitor loaded phase shift filter with high phase shift precision, small insertion loss, excellent electrical performance and stable temperature performance. It can be used in radar, electronic warfare and other situations and systems with harsh requirements for volume, electrical performance, temperature stability and reliability.
【技术实现步骤摘要】
一种电容加载型移相滤波器
本专利技术属于微波
,具体涉及一种电容加载型移相滤波器。
技术介绍
近年来,民用通信,军事无线通讯等领域飞速发展,使得电子系统不断升级,电子器件微型化、集成化、稳定性能高易于批量加工等优势成为当今的生产潮流。以低温共烧陶瓷技术为基础的众多种类无源器件如滤波器、耦合器、双工器、功分器等已应用在许多国防尖端设备中,而集成有源芯片的无源器件的发展势头也会越来越迅猛低温共烧陶瓷是一种电子封装技术,采用多层陶瓷技术,能够将无源元件内置于介质基板内部。LTCC技术在批量生产、集成封装、高品质、设计灵活以及高频性能等方面都有着明显的优势,已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值,易于集成有源芯片,散热性好,稳定性高,耐高温等优点,利用LTCC技术,可以更好的加工出尺寸小,精度高,紧密型好,损耗小的微波器件。
技术实现思路
本专利技术旨在提出一种电容加载型移相滤波器,采用低温共烧陶瓷技术,实现体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、批量一致性好、成本低、温度性能稳定的移相滤波器。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种电容加载型移相滤波器,包括一个 ...
【技术保护点】
一种电容加载型移相滤波器,其特征在于:移相滤波器的上表面贴装有数字移相器芯片WYD、芯片输入线(Rin)和芯片输出线(Rout),移相滤波器的一侧贴装有50欧姆阻抗的输入端口(P1),另一侧贴装有50欧姆阻抗的输出端口(P2),移相滤波器的前侧贴装接地面(GND1),移相滤波器的后侧依次贴装有数字移相器芯片WYD的电压控制端接口(P3)、控制端接口(P4)、控制端接口(P5)、控制端接口(P6)、控制端接口(P7)、控制端接口(P8)、控制端接口(P9)、控制端接口(P10)、控制端接口(P11)、控制端接口(P12)、控制端接口(P13),后侧一端为接地端口(GND2); ...
【技术特征摘要】
1.一种电容加载型移相滤波器,其特征在于:移相滤波器的上表面贴装有数字移相器芯片WYD、芯片输入线(Rin)和芯片输出线(Rout),移相滤波器的一侧贴装有50欧姆阻抗的输入端口(P1),另一侧贴装有50欧姆阻抗的输出端口(P2),移相滤波器的前侧贴装接地面(GND1),移相滤波器的后侧依次贴装有数字移相器芯片WYD的电压控制端接口(P3)、控制端接口(P4)、控制端接口(P5)、控制端接口(P6)、控制端接口(P7)、控制端接口(P8)、控制端接口(P9)、控制端接口(P10)、控制端接口(P11)、控制端接口(P12)、控制端接口(P13),后侧一端为接地端口(GND2);电容加载型移相滤波器还包括滤波器一端的金属柱(H5),上端接芯片输出线(Rout),下端接输入电感(Lin);还包括第一阶梯电容加载梯谐振阻抗单元、第二阶电容加载梯谐振阻抗单元、第三阶电容加载梯谐振阻抗单元、第四阶电容加载梯谐振阻抗单元、输出电感(Lout)、Z形级间交叉耦合带状线(Z1)、50欧姆阻抗匹配输出端口(P2);所述阶梯谐振阻抗电容加载滤波器设在一个4层电路基板上,4层电路基板从上至下依次设有第一加载电容层、第二阶梯谐振阻抗带状线层、第三交叉耦合带状线层、第四加载电容层;第一电容加载阶梯谐振单元包括第一阶梯谐振阻抗带状线(T1)、金属柱(H1)、第一加载电容(C1),第一阶梯谐振阻抗带状线(T1)包括带状线一(T11)和带状线二(T12),其中带状线一(T11)的宽度大于带状线二(T12)的宽度,带状线二(T12)前端接地,带状线一(T11)末端与金属柱(H1)顶部连接,金属柱(H1)底部与第一加载电容(C1)连接,第一电容加载阶梯谐振单元通过带状线一(T11)末端与输入电感(Lin)连接;第二电容加载阶梯谐振单元包括第二阶梯谐振阻抗带状线(T2)、金属柱(H2)、第二加载电容(C2),第二阶梯谐振阻抗带状线(T2)包括带状线三(T21)和四带状线(T22),其中带状线三(T21)的宽度小于带状线四(T22)的宽度,带状线三(T21)后端接地,带状线四(T22)前端与金属柱(H2)底部连接,金属柱(H2)顶部与第二加载电容(C2)连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗雨,严浩嘉,戴永胜,
申请(专利权)人:南京理工大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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