压电振动元件搭载用基板以及压电振子及其制造方法技术

压电振子(1)具备：压电振动元件(100)；基板(300)，其具有搭载面(302)，并且在搭载面(302)形成有电极图案(310)；以及盖(200)，其经由接合材料(350)与基板(300)的搭载面(302)接合，以便密封封闭压电振动元件(100)，电极图案(310)包括与压电振动元件(100)连接的连接电极(320、322)和从连接电极(320、322)朝向搭载面(302)的外缘引出的引出电极(320a、322a)，基板(300)的搭载面(302)中的与盖(200)的接合区域(352)遍及包围连接电极(320、322)的整圈进行设置，在接合区域(352)，绝缘材料(360、362)被形成为使电极图案(310)的至少一部分露出。

Substrates and piezoelectric vibrators for piezoelectric vibratory components and their manufacturing methods

The piezoelectric vibrator (1) includes a piezoelectric element (100); the substrate (300), which has a mounting surface (302), and in the mounting surface (302) formed with an electrode pattern (310); and a cover (200), via a bonding material (350) and the substrate (300). Equipped with surface (302) bonded to seal the closed piezoelectric element (100), (310) and the electrode pattern includes a piezoelectric vibrating element (100) connected to the connection electrodes (320, 322) and the connection electrode (320, 322) toward the mounting surface (302) of the outer edge of the lead electrode leads (320A, 322a), (300) the substrate mounting surface (302) and the cover (200) of the joint area (352) throughout the surrounding (320, 322) connected to the electrode and the whole circle is set in the bonding region (352), insulating materials (360, 362) are formed as the electrode pattern (310 at least a portion of the show).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压电振动元件搭载用基板以及压电振子及其制造方法
本专利技术涉及压电振动元件搭载用基板以及压电振子及其制造方法。
技术介绍
作为振荡装置、带通滤波器等所使用的压电振子的一方式，已知一种具备石英片、在表面搭载了石英片的基板、以及经由密封材料与基板接合的金属罩的结构(参照例如专利文献1)。在这样的结构中，由于引出端子形成为从连接石英片的基板中央的石英保持端子朝向其外缘，并跨过基板与金属罩的接合区域，所以在该接合区域产生引出端子所引起的阶梯差，由于这样的阶梯差在基板与金属罩之间产生比较大的间隙。由于密封材料不容易进入这样形成的间隙，所以有在基板与金属罩的接合区域在密封材料内产生空隙(气泡)，而产生气密不良等损害电连接可靠性的情况。专利文献1：日本特开2012－191648号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，目的在于抑制气密不良的产生，实现电连接可靠性的提高。本专利技术的一方面所涉及的压电振子具备：压电振动元件；基板，其具有搭载了压电振动元件的搭载面，并且在搭载面形成有电极图案；以及盖，其经由接合材料与基板的搭载面接合，以便密封封闭压电振动元件，电极图案包括：与压电振动元件连接的连接电极和从连接电极朝向搭载面的外缘引出的引出电极，基板的搭载面中的与盖的接合区域遍及包围连接电极的整圈进行设置，在基板的搭载面中的与盖的接合区域，绝缘材料被形成为使电极图案的至少一部分露出。根据上述构成，由于在接合区域上形成绝缘材料，所以能够填埋接合区域上的电极图案的部分与基板的部分的高低差，能够抑制在接合材料内产生空隙。因此，能够降低气密不良，而能够实现电连接可靠性的提高。在上述压电振子中，绝缘材料可以与电极图案接触地形成。在上述压电振子中，绝缘材料可以形成在搭载面的接合区域中基板露出的部分的全部。在上述压电振子中，绝缘材料的厚度可以与电极图案的厚度相同。在上述压电振子中，绝缘材料可以是玻璃。在上述压电振子中，接合材料可以是树脂粘合剂。在上述压电振子中，电极图案还可以包括不与压电振动元件电连接的虚设图案。在上述压电振子中，盖可以具有与基板的搭载面对置地开口的凹部，从凹部的底面立起的开口边缘的内壁位于与绝缘材料相比靠基板的内侧，接合材料在与绝缘材料相比靠基板的内侧夹设在盖与基板之间。据此，例如，在接合材料和绝缘材料相比与基板的接合强度更高的情况下能够使盖与基板的接合强度提高。另外，由于使接合材料夹设在基板的内侧，所以能够不使接合材料从盖的外缘向外侧扩展就实现接合强度的提高。在上述压电振子中，盖具有从凹部的开口中心朝向开口边缘地从开口边缘突出的凸缘部。据此，能够增大盖与基板的接合面积，因此能够使盖与基板的接合强度提高，另外还能够实现密封性的提高。本专利技术的一方面所涉及的压电振子的制造方法包括：(a)形成压电振动元件；(b)在基板的搭载面形成电极图案；(c)在基板的搭载面搭载压电振动元件；以及(d)经由接合材料将盖与基板的搭载面接合，以便密封封闭压电振动元件，电极图案包括：与压电振动元件连接的连接电极和从连接电极朝向搭载面的外缘引出的引出电极，基板的搭载面中的与盖的接合区域遍及包围连接电极的整圈进行设置，在(b)之后且在(c)之前，还包括在基板的搭载面中的与盖的接合区域，将绝缘材料形成为使电极图案的至少一部分露出。根据上述构成，由于在接合区域上形成绝缘材料，所以能够填埋接合区域上的电极图案的部分与基板的部分的高低差，能够抑制在接合材料内产生空隙。因此，能够降低气密不良，而能够实现电连接可靠性的提高。在上述压电振子的制造方法中，(d)包括在将盖与基板接合之前，在盖设置接合材料。本专利技术的一方面所涉及的压电振动元件搭载用基板是具有搭载压电振动元件的搭载面，并且在搭载面形成有电极图案的压电振动元件搭载用基板，电极图案包括：在搭载了压电振动元件时与压电振动元件连接的连接电极和从连接电极朝向搭载面的外缘引出的引出电极，在基板的搭载面遍及包围连接电极的整圈设置有经由接合材料与盖接合的接合区域，在基板的搭载面中的与盖的接合区域，绝缘材料被形成为使电极图案的至少一部分露出。根据上述构成，由于在接合区域上形成绝缘材料，所以在经由接合材料将盖与压电振动元件搭载用基板接合时，能够填埋接合区域上的电极图案的部分与基板的部分的高低差，能够抑制在接合材料内产生空隙。因此，能够降低气密不良，而能够实现电连接可靠性的提高。根据本专利技术，能够抑制气密不良的产生，实现电连接可靠性的提高。附图说明图1是本实施方式所涉及的压电振子的分解立体图。图2是图1的II－II线剖视图。图3是本实施方式所涉及的压电振动元件搭载用基板的俯视图。图4是图3的IV－IV线剖视图。图5是表示本实施方式所涉及的压电振子的制造方法的流程图。图6是本实施方式的变形例所涉及的压电振动元件搭载用基板的俯视图。图7是图6的VII－VII线剖视图。图8是本实施方式的变形例所涉及的压电振动元件搭载用基板的剖视图。图9是本实施方式的变形例所涉及的压电振子的剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的附图的记载中，以相同或者类似的附图标记表示相同或者类似的结构元件。附图是例示性的，各部的尺寸、形状是示意性的，不应将本申请专利技术的技术范围限定于该实施方式进行解释。参照图1～图4，对本实施方式所涉及的压电振子进行说明。这里，图1是压电振子的分解立体图，图2是图1的II－II线剖视图。另外，图3是压电振动元件搭载用基板的俯视图，图4是图3的IV－IV线剖视图。此外，在图1中，省略了图2所示的绝缘材料以及接合材料的图示。如图1所示，本实施方式所涉及的压电振子1具备压电振动元件100、盖200、以及基板300。盖200以及基板300是用于收纳压电振动元件100的壳体或者封装体。压电振动元件100包括压电基板110和形成于压电基板110的第一以及第二激励电极120、130。第一激励电极120形成在压电基板110的第一面112，另外，第二激励电极130形成在压电基板110的与第一面112相反的第二面114。压电基板110由给定的压电材料形成，该材料并无特别限定。压电基板110例如可以是石英基板。在图1所示的例子中，压电振动元件100是具有作为AT切割石英基板的压电基板110的石英振动元件。AT切割的石英基板是在分别将使作为人工石英的结晶轴的X轴、Y轴、Z轴中的Y轴以及Z轴绕X轴从Y轴向Z轴的方向旋转35度15分±1分30秒后的轴作为Y′轴以及Z′轴的情况下，将与由X轴以及Z′轴确定的面(以下，称为“XZ′面”。对于由其它的轴确定的面也相同。)平行的面作为主面切出的基板。在图1所示的例子中，作为AT切割石英基板的压电基板110具有与Z′轴方向平行的长边方向、与X轴方向平行的短边方向、以及与Y′轴方向平行的厚度方向，在XZ′面上大致呈矩形形状。使用了AT切割石英基板的石英振动元件在较宽的温度范围内具有极高的频率稳定性，另外，时间变化特性也优异，从而能够进行制造。另外，AT切割石英振动元件使用厚度剪切模式(ThicknessShearMode)作为主振动的情况较多。此外，本实施方式所涉及的压电基板并不限定于上述内容，例如也可以应用具有与X轴方向平行的长边方向和与Z′轴方向平行的短边方向的AT切割石英基板，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振子，具备：压电振动元件；基板，其具有搭载了所述压电振动元件的搭载面，并且在所述搭载面形成有电极图案；以及盖，其经由接合材料与所述基板的所述搭载面接合，以便密封封闭所述压电振动元件，所述电极图案包括：与所述压电振动元件连接的连接电极和从该连接电极朝向所述搭载面的外缘引出的引出电极，所述基板的所述搭载面中的与所述盖的接合区域遍及包围所述连接电极的整圈进行设置，在所述基板的所述搭载面中的与所述盖的接合区域，绝缘材料被形成为使所述电极图案的至少一部分露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.27 JP 2015-1077441.一种压电振子，具备：压电振动元件；基板，其具有搭载了所述压电振动元件的搭载面，并且在所述搭载面形成有电极图案；以及盖，其经由接合材料与所述基板的所述搭载面接合，以便密封封闭所述压电振动元件，所述电极图案包括：与所述压电振动元件连接的连接电极和从该连接电极朝向所述搭载面的外缘引出的引出电极，所述基板的所述搭载面中的与所述盖的接合区域遍及包围所述连接电极的整圈进行设置，在所述基板的所述搭载面中的与所述盖的接合区域，绝缘材料被形成为使所述电极图案的至少一部分露出。2.根据权利要求1所述的压电振子，其中，所述绝缘材料与所述电极图案接触地形成。3.根据权利要求1或者2所述的压电振子，其中，所述绝缘材料形成在所述搭载面的所述接合区域中所述基板露出的部分的全部。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的压电振子，其中，所述绝缘材料的厚度与所述电极图案的厚度相同。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的压电振子，其中，所述绝缘材料是玻璃。6.根据权利要求1～5中任意一项所述的压电振子，其中，所述接合材料是树脂粘合剂。7.根据权利要求1～6中任意一项所述的压电振子，其中，所述电极图案还包括不与所述压电振动元件电连接的虚设图案。8.根据权利要求1～7中任意一项所述的压电振子，其中，所述盖具有与所述基板的所述搭载面对置地开口的凹部，从所述凹部的底面立起的开口缘的内壁位于与所述绝缘材料相比靠所述基板的内侧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：新家博之，池田吉宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP