一种玻璃封焊的石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种玻璃封焊的石英晶体谐振器，属于石英谐振器技术领域，包括基座和设置在所述基座的上表面的上盖；所述基座的底面设置有外电极；于所述基座的上表面的中间设置一朝向所述基座内部凹陷的腔体，并于所述腔体的底面设置内电极；所述内电极和所述外电极电导通；所述上盖接触所述基座的部位上设置有玻璃封焊圈。上述技术方案的有益效果是：将用于贴装石英晶片的腔体直接开设在基板上，降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，将玻璃封焊圈印刷在上盖上，加工工艺简单，节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃封焊的石英晶体谐振器
本技术涉及石英谐振器，尤其涉及一种玻璃封焊的石英晶体谐振器。
技术介绍
目前，石英晶体谐振器是最为普遍使用的频率谐振器和时钟器件，应于各种电子设备中，从简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都在使用到此类产品。目前市场上的各种电子设备都在朝轻薄化，小型化的方向发展，因此石英晶体谐振器也相应的要做到更加小型化；另外小型化的石英晶体谐振器一般使用传统的金属封焊工艺，所述需要的成本比较高，加工方式比较复杂。
技术实现思路
根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种玻璃封焊的石英晶体谐振器，包括基座和设置在所述基座的上表面的上盖；所述基座的底面设置有外电极；于所述基座的上表面的中间设置一朝向所述基座内部凹陷的腔体，并于所述腔体的底面设置内电极；所述内电极和所述外电极电导通；所述上盖接触所述基座的部位上设置有玻璃封焊圈。较佳的，上述石英晶体谐振器中，所述基座包括底板和框板，所述框板的底面连接所述底板的上表面；所述底板的底面作为所述基座的底面；所述框板的上表面作为所述基座的上表面；所述框板的中间为镂空结构，所述框板与所述底板构成所述腔体。较佳的，上述石英晶体谐振器中，所述腔体为矩形。较佳的，上述石英晶体谐振器中，还包括一支撑部，所述支撑部设置在所述腔体内；所述内电极和所述支撑部分别设置于矩形的所述腔体的一对对边处；所述支撑部的高度与所述内电极的高度相等。较佳的，上述石英晶体谐振器中，所述内电极包括两个间隔设置的正电极和负电极。较佳的，上述石英晶体谐振器中，还包括石英晶片，安装在所述腔体内，所述石英晶片的底面与所述内电极和所述支撑部接触；所述石英晶片的正、负引脚通过导电胶分别与所述正电极、负电极粘结。较佳的，上述石英晶体谐振器中，于所述底板的四个边角处的侧壁上分别设置一导电槽，所述外电极和所述内电极分别通过对应的所述导电槽实现电导通。上述技术方案的有益效果是：将用于贴装石英晶片的腔体直接开设在基板上，降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，将玻璃封焊圈印刷在上盖上，加工工艺简单，节约生产成本。附图说明图1是本技术的较佳的实施例中，一种玻璃封焊的石英晶体谐振器的结构示意图；图2是本技术的较佳的实施例中，基座的结构示意图；图3是本技术的较佳的实施例中，底板的结构示意图；图4是本技术的较佳的实施例中，石英晶片安装的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。本技术的较佳的实施例中，如图1～4所示，一种玻璃封焊的石英晶体谐振器，包括基座1和设置于基座1的上表面的上盖2，基座1和上盖2均由陶瓷制成。基座1的底面设置有外电极3，于基座1的上表面的中间设置一朝向基座1内部凹陷的腔体4，并于腔体4的底面设置内电极5，内电极5和外电极3电导通，上盖2接触基座1的部位上设置有玻璃封焊圈21。上述技术方案中，将用于贴装石英晶片的腔体4直接开设置在基座1上，降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，可使得产品更小型化；使用陶瓷上盖替代传统的金属上盖，玻璃封焊圈21替代可阀圈，加工工艺简单，节约成本。本技术的较佳的实施例中，基座1包括底板Ⅰ和框板Ⅱ，框板Ⅱ的底面连接底板Ⅰ的上表面。底板Ⅰ的底面作为基座1的底面，进一步地，外电极3设置在底板Ⅰ的底面上；框板Ⅱ的上表面作为基座1的上表面，进一步地，上盖2设置在框板Ⅱ的上表面上；框板Ⅱ的中间为镂空结构，框板Ⅱ与底板1构成腔体4，进一步地，底板Ⅰ的上表面包括腔体4的底面。本技术的较佳的实施例中，外电极3和内电极5通过设置在底板Ⅰ的侧棱上的导电槽实现电导通。进一步地，本技术的较佳的实施例中，底板Ⅰ的底面设置有4个外电极3，分别为外电极3a、外电极3b、外电极3c、外电极3d，4个外电极3分别设置在底板Ⅰ的底面的边角处。底板Ⅰ上设置有4个导电槽6，分别为导电槽6a、导电槽6b、导电槽6c、导电槽6d，4个导电槽6分别设置在底板Ⅰ的边角处的侧棱上，并与上述的4个外电极对应。底板Ⅰ上设置有2个内电极5，包括相互分开设置正电极5A和负电极5B。其中负电极5B通过设置有底板Ⅰ上的导电线路7连接导电槽6c，从而与外电极3c电导通。正电极5A直接与导电槽6a连接，从而与外电极3a电导通。由于石英晶片的压电效应原理，只需要两个电极，因此只有分别与正电极5A和负电极5B连接的外电极3a和外电极3c具有电气意义的电极，外电极3b和外电极3d为虚拟电极，为使基座1的外观与现有的基座保持一致。本技术的较佳的实施例中，还包括一支撑部8，支撑部8设置在8腔体4内，进一步地，腔体4为矩形，内电极5和支撑部8分别设置于矩形的腔体4的一对较短的对边处，支撑部8的高度与内电极5的高度相等。本技术的较佳的实施例中，还包括石英晶片9，安装在腔体4内，并且石英晶片9的底面与内电极5和支撑部8接触，石英晶片9的正、负引脚通过导电胶分别与正电极5A、负电极5B粘结，进一步地，石英晶片的正、负引脚分别与外电极3a、外电极3b导通。上述技术方案中，通过设置与内电极5等高的支撑部8，可使石英晶片9贴装在一个平稳的平台上，稳定性提高。本技术的较佳的实施例中，石英晶体谐振器的安装过程为，先将石英晶片9安装到腔体4中，再将上盖2盖合在基座1上，并使上盖2上的玻璃封焊圈21接触基座1的上表面，再对上盖2施加高温使玻璃封焊融化，使上盖2封合基座1上。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃封焊的石英晶体谐振器，其特征在于，包括基座和设置在所述基座的上表面的上盖；所述基座的底面设置有外电极；于所述基座的上表面的中间设置一朝向所述基座内部凹陷的腔体，并于所述腔体的底面设置内电极；所述内电极和所述外电极电导通；所述上盖接触所述基座的部位上设置有玻璃封焊圈。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃封焊的石英晶体谐振器，其特征在于，包括基座和设置在所述基座的上表面的上盖；所述基座的底面设置有外电极；于所述基座的上表面的中间设置一朝向所述基座内部凹陷的腔体，并于所述腔体的底面设置内电极；所述内电极和所述外电极电导通；所述上盖接触所述基座的部位上设置有玻璃封焊圈。2.如权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述基座包括底板和框板，所述框板的底面连接所述底板的上表面；所述底板的底面作为所述基座的底面；所述框板的上表面作为所述基座的上表面；所述框板的中间为镂空结构，所述框板与所述底板构成所述腔体。3.如权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述腔体为矩形。4.如权利要求3所述的石英晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：林鹏正，郭正江，
申请(专利权)人：杭州鸿星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33