A kind of solderable conductive paste is provided. The conductive paste is cured at low temperature and has superior close bonding and cheap price with the ITO layer. The invention relates to a conductive paste containing a thin sheet of silver coated copper powder, phenoxy resin, six methylene diisocyanate and / or poly isocyanate terminated isocyanate compound, phosphorus containing organic titanate, alkanolamine, a total of 100 relative to the weight of the thin sheet of silver coated copper powder, the phenoxy resin, the six methylene diisocyanate. Isocyanate compound and isocyanate compounds, the sheet of silver coated copper powder containing a proportion of 88 to 92 parts by weight.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电膏
本专利技术涉及一种导电膏。
技术介绍
近年来，以手机为代表的移动设备上，比如作为触摸传感器的电极会使用透明导电膜。常用的所述透明导电膜是在PET膜等透明树脂膜(基材)上形成由ITO(铟锡氧化物)等金属氧化物构成的透明导电层而得到的透明导电膜。由ITO构成的透明导电层可由如下方式得到；通过蒸镀或溅射在基材上形成ITO镀层，然后，通过对该镀层进行蚀刻形成回路。一般来说，会在透明导电层上安装各种零部件。由于由ITO构成的透明导电层上无法通过焊料来安装零部件，会采用通过导电接合剂来固定零部件的方法。或者也会用如下方法：在透明导电层上的ITO回路周边配置由银膏形成的回路，在银膏回路上通过导电接合剂来固定零部件；或者通过焊料在银膏上安装零部件等。然而，若使用导电接合剂，就会存在零部件修理困难的问题。而且，若在银膏上通过焊料安装零部件，则很容易产生银进入焊料且银膏部分消失的现象(即，焊料侵蚀)。为抑制这种现象，需要使用含银多的焊料。因此，在上述使用银膏的方法中，除了银膏价格贵，还要使用高价的焊料，从而导致成本变高的问题。为解决所述问题，有人提出了一种比银粉便宜的...
【技术保护点】
一种导电膏，包含：薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺，其中，相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.09 JP 2015-1168581.一种导电膏，包含：薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺，其中，相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。2.根据权利要求1所述的导电膏，其特征在于：所述薄片状银包铜粉的平均粒度为5μm～25μm。3.根据权利要求1或2所述的导电膏，其特征在于：所述薄片状银包铜粉由构成核的铜粒子和包覆...
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