当前位置: 首页 > 专利查询>中山大学专利>正文

一种3D打印用复合导电线材及其制备方法技术

技术编号:17100824 阅读:48 留言:0更新日期:2018-01-21 12:00
本发明专利技术公开了一种3D打印用复合导电线材及其制备方法,由如下重量份的组分制成:热熔性树脂45~60份;片状银粉40~55份。所用的导电填料为自制的厚度尺度在纳米级、径向尺度在微米级且表面平整光滑的片状银粉。在较低的片状银粉填充率(55wt%)下,复合导电线材的体积电阻率达到7.02×10

A composite wire rod for 3D printing and its preparation method

The invention discloses a method for preparing 3D printing composite conductive wire and method, made from the following components by weight: 45 to 60 portions of the hot melt resin; 40 to 55 portions of silver flakes. The conductive fillers used are flake silver powders with a nanometer scale, a radial scale at the micron scale and smooth surface. Under the lower filling rate of flake silver powder (55wt%), the volume resistivity of the composite wire is 7.02 * 10.

【技术实现步骤摘要】
一种3D打印用复合导电线材及其制备方法
本专利技术涉及一种3D打印用复合导电线材及其制备方法。
技术介绍
3D打印技术是一种快速成型的先进制造技术,通过逐层打印和层层堆叠的方式生产出三维立体实物,广泛应用在消费电子产品、航空航天、汽车、医学及工业和艺术设计等行业领域中。3D打印的方法较多,熔融沉积式(FusedDepositionModeling,简称FDM)是应用最广泛的3D打印技术。打印材料是3D打印技术的关键。随着电子制造业的迅猛发展,3D打印电路成为重要发展方向,但具有导电特性的3D打印材料报道不多。专利CN201510411123.9(一种3D打印用导电ABS/PC复合材料及其制备方法和应用)报道以碳基材料(多壁碳纳米管和石墨烯微片)为导电相,辅以树脂和功能助剂,通过混合挤出工艺制备3D打印用复合导电线材。但碳基复合导电线材存在体积电阻率偏大(˃102Ω∙cm)的缺陷,导电性不能满足通常的导电要求;专利CN201110140156.6(一种液态金属印刷电路板及其制备方法)报道使用液态金属(镓、镓铟合金和镓锡合金等)打印电路,但电流的热效应容易造成打印电路不稳定的问题,而且液本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种3D打印用复合导电线材,其特征在于由如下重量份的组分制成:热熔性树脂45~60份;片状银粉40~55份。

【技术特征摘要】
1.一种3D打印用复合导电线材,其特征在于由如下重量份的组分制成:热熔性树脂45~60份;片状银粉40~55份。2.根据权利要求1所述的3D打印用复合导电线材,其特征在于,所述热熔性树脂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、环氧改性丙烯酸树脂、饱和聚酯或聚乙烯醇缩丁醛。3.根据权利要求1所述的3D打印用复合导电线材,其特征在于,所述片状银粉是指厚度尺度在纳米级、径向尺度在微米级且表面平整光滑的片状银粉。4.权利要求1所述3D打印用复合导电线材的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈振兴雷作敏申玉求冯文超刘意彭欢张卓陈燕
申请(专利权)人:中山大学
类型:发明
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1