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本发明公开了一种3D打印用复合导电线材及其制备方法，由如下重量份的组分制成：热熔性树脂45～60份；片状银粉40～55份。所用的导电填料为自制的厚度尺度在纳米级、径向尺度在微米级且表面平整光滑的片状银粉。在较低的片状银粉填充率（55wt%）...
该专利属于中山大学所有，仅供学习研究参考，未经过中山大学授权不得商用。

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