一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其制备方法，该电阻浆料包括重量百分比为50％～70％的固相组分和50％～30％的有机粘结剂；所述固相组分包括重量百分比为70％～50％的铂钯复合粉和30％～50％的微晶玻璃粉；所述铂钯复合粉包括重量百分比为16％～2％的铂粉和84％～98％的钯粉。该制备方法包括如下步骤：A、制备微晶玻璃粉；B、制备铂钯复合粉；C、制备有机粘结剂；D、制备电阻浆料。本发明专利技术方阻低且可调、电阻温度系数较低且可调、印刷特性及烧结特性优良，具有优良的触变性及方沉效果，导电浆料相容性好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其制备方法
本专利技术涉及一种电阻浆料及其制备方法，特别涉及一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其制备方法。
技术介绍
在厚膜电路
，传统的基板有聚合物和陶瓷基板，二者均有其局限性。聚合物基板导热率低，膨胀系数高，高温大于100℃，稳定性差。陶瓷基板包括AI2O3及AIN等，其尺寸较小，一般不大于100X100mm2，且机械性差。整机组装困难。表面绝缘化的新型特殊不锈钢基板以其优良的机械强度、良好的传热性能、电磁屏蔽特性、大尺寸、复杂形状及潜在的低成本等综合优势引起人们越来越多的关注。特殊不锈钢基板的技术特点是选用OCr18Ni9Ti系列不锈钢为基材，将与不锈钢物性相匹配的介质浆料通过丝网印刷、烧成工艺在不锈钢表面形成致密、结合力强、满足绝缘及击穿特性等要求的绝缘层(＜100μm)。特殊不锈钢基板具有优良的机械性能、热性能、大尺寸及可制成复杂形状等不可多得的特性，使人们特别关注其在厚膜电路器件上应用的可能性。目前，大功率电热元(＞100～1000W)等应用量大面广的元器件一般均用绕线电阻丝制作，其尺寸大、寿命较短、热设计困难等特点，越来越难以满足本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料，其特征在于：其包括重量百分比为50％～70％的固相组分和50％～30％的有机粘结剂；所述固相组分包括重量百分比为70％～50％的铂钯复合粉和30％～50％的微晶玻璃粉；所述铂钯复合粉包括重量百分比为16％～2％的铂粉和84％～98％的钯粉；所述有机粘结剂包括重量百分比为60％～82％的松油醇、3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的氢化蓖麻油、1％～18％的乙基纤维素、1％～18％的硝基纤维素以及0.2％～10％的卵磷脂。

【技术特征摘要】
1.一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料，其特征在于：其包括重量百分比为50％～70％的固相组分和50％～30％的有机粘结剂；所述固相组分包括重量百分比为70％～50％的铂钯复合粉和30％～50％的微晶玻璃粉；所述铂钯复合粉包括重量百分比为16％～2％的铂粉和84％～98％的钯粉；所述有机粘结剂包括重量百分比为60％～82％的松油醇、3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的氢化蓖麻油、1％～18％的乙基纤维素、1％～18％的硝基纤维素以及0.2％～10％的卵磷脂。2.根据权利要求1所述的用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料，其特征在于：所述微晶玻璃粉为TiO2-B2O3-AI2O3-CaO--H3BO3系微晶玻璃粉，所述微晶玻璃粉包括重量百分比为30％～70％的TiO2、2％～20％的B2O3、6％～40％的AI2O3、10％～50％的CaO、2％～20％的H3BO3、1％～10％的ZrO2以及1％～10％的Co3O4。3.根据权利要求1所述的用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料，其特征在于：所述铂钯复合粉中铂粉与钯粉的粒径均小于2μm。4.一种制备权利要求1所述电阻浆料的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：A、制备微晶玻璃粉：将重量百分比为30％～70％的TiO2、2％...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹿生，谢江西，
申请(专利权)人：浙江安扬新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33