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提供一种可焊接的导电膏，所述导电膏在低温中固化，和ITO层有优越的紧密接合性且价格便宜。本发明所涉及的导电膏包含薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺，相对于共计100...
该专利属于拓自达电线株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过拓自达电线株式会社授权不得商用。

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