导电材料以及连接结构体制造技术
Conductive materials and connecting structures
The present invention provides a conductive material that inhibits the generation of black ash in solidified substances, selectively configuring tin solder in conductive particles on electrodes, and improving conduction reliability. The conductive material of the invention comprises a plurality of conductive particles, with solder on the outer surface part of the conductive portion of the heat curable composition and flux, as the heat curable composition or the fluxing agent, comprising a compound having isocyanurate group skeleton, the conductive material in the conductive particles in the solder the melting point of the viscosity of 0.1Pa s 20Pa, above s and below.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电材料以及连接结构体
本专利技术涉及一种含有具有焊锡的导电性粒子的导电材料。另外，本专利技术涉及一种使用了上述导电材料的连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已被周知。在上述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在利用上述各向异性导电材料例如对挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板，并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，并经由导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接结构体。作为上述各向异性导电材料的一例，下述的专利文献1中记载有一种各向异性导电材料，其含有导电性粒子和不会在该导电性粒子的熔点下完...
【技术保护点】
一种导电材料，其含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分、以及助熔剂，作为所述热固化性成分或所述助熔剂，含有具有异氰脲基骨架的化合物，导电材料在所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上、20Pa·s以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.24 JP 2015-1652201.一种导电材料，其含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分、以及助熔剂，作为所述热固化性成分或所述助熔剂，含有具有异氰脲基骨架的化合物，导电材料在所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上、20Pa·s以下。2.如权利要求1所述的导电材料，其中，所述具有异氰脲基骨架的化合物的含量与所述助熔剂的含量的重量比为0.5以上、20以下。3.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，所述具有异氰脲基骨架的化合物的含量与所述导电性粒子的含量的重量比为0.05以上、0.5以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其中，所述具有异氰脲基骨架的化合物的分子量为200以上、1000以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的导电材料，其中，作为所述热固化性成分，含有具有异氰脲基骨架的热固化性化合物或具有异氰脲基骨架的热固化剂。6.如权利要求5所述的导电材料，其中，作为所述热固化性成分，含有具有异氰脲基骨架的热固化性化合物。7.如权利要求1～6中任一项所述的导电材料，其中，作为所述热固化性成分，含有不具有异氰脲基骨架的热固化性化合物...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤将大，定永周治郎，石泽英亮，久保田敬士，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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